{"id":2880,"date":"2025-07-29T17:15:04","date_gmt":"2025-07-29T09:15:04","guid":{"rendered":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/?p=2880"},"modified":"2025-07-29T17:22:59","modified_gmt":"2025-07-29T09:22:59","slug":"%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-july-2025-2","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-july-2025-2\/","title":{"rendered":"\u3010Monatliche Nachrichten der Halbleiterindustrie\u3011 Juli. 2025"},"content":{"rendered":"

In der ersten Jahresh\u00e4lfte beliefen sich die Ausfuhren integrierter Schaltkreise aus China auf 650,26 Milliarden Yuan, was einem Anstieg von 20,3% im Vergleich zum Vorjahr entspricht.<\/strong><\/span><\/h4>\n

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Nach Angaben der Allgemeinen Zollverwaltung Chinas werden sich die Ein- und Ausfuhren von Waren in unserem Land in der ersten H\u00e4lfte des Jahres 2025 auf 21,79 Billionen Yuan belaufen, was einem Anstieg von 2,9% gegen\u00fcber dem Vorjahr entspricht. Die Ausfuhren beliefen sich dabei auf 13 Billionen Yuan, was einem Anstieg von 7,2% entspricht, w\u00e4hrend die Einfuhren um 2,7% auf 8,79 Billionen Yuan zur\u00fcckgingen. In der ersten H\u00e4lfte des Jahres 2025 wird das Import- und Exportvolumen unseres Landes 20 Billionen Yuan betragen, ein Rekordwert f\u00fcr den gleichen Zeitraum in der Geschichte. Betrachtet man die viertelj\u00e4hrlichen Trends, so stiegen die Importe und Exporte im zweiten Quartal um 4,5% im Jahresvergleich, 3,2 Prozentpunkte schneller als im ersten Quartal, und hielten das Wachstum im Jahresvergleich sieben Quartale in Folge aufrecht.<\/span><\/p>\n

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In der ersten H\u00e4lfte des Jahres 2025 exportierte unser Land mechanische und elektrische Produkte im Wert von 7,8 Billionen Yuan, was einem Anstieg von 9,5% entspricht. Darunter befanden sich automatische Datenverarbeitungsanlagen und deren Teile im Wert von 702,79 Mrd. Yuan, was einem Anstieg von 3,0% entspricht; das Exportvolumen integrierter Schaltkreise stieg um 20,6% auf 167,77 Mrd. Yuan, und der Exportwert erh\u00f6hte sich um 20,3% auf 650,26 Mrd. Yuan; Automobile hatten einen Wert von 428,72 Mrd. Yuan, was einem Anstieg von 9,4% entspricht; Mobiltelefone hatten einen Wert von 357,35 Mrd. Yuan, was einem R\u00fcckgang von 7,4% entspricht.<\/span><\/p>\n

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In der ersten H\u00e4lfte des Jahres 2025 importierte unser Land mechanische und elektrische Produkte im Wert von 3,4 Billionen Yuan, was einem Anstieg von 6,3% entspricht. Darunter stieg die Zahl der integrierten Schaltkreise um 8,9% auf 281,88 Milliarden und der Wert um 8,3% auf 1,38 Billionen Yuan, w\u00e4hrend die Zahl der Automobile um 32,4% auf 224.000 Einheiten und der Wert um 37,1% auf 83,18 Milliarden Yuan sank.<\/span><\/p>\n

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Im Jahr 2024 wird die Produktion von integrierten Schaltkreisen 451,4 Mrd. St\u00fcck betragen, was einem Anstieg von 22,2% gegen\u00fcber dem Vorjahr entspricht. Die Produktion von Solarzellen und Industrierobotern stieg um 15,7% bzw. 14,2% gegen\u00fcber dem Vorjahr und f\u00fchrte damit die Wachstumsrate der Industrie insgesamt an.<\/span><\/p>\n

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Das IC-Design ist das wichtigste Glied in der Chip-Wertsch\u00f6pfungskette in der Halbleiterindustrie, und auch die Einnahmen dieses Glieds sind von gro\u00dfem Interesse. Nach Angaben des Ministeriums f\u00fcr Industrie und Informationstechnologie wird sich der Umsatz der chinesischen Designindustrie f\u00fcr integrierte Schaltkreise im Jahr 2024 auf 364,4 Mrd. Yuan belaufen, was einem Anstieg von 16,4% im Vergleich zum Vorjahr entspricht. Im Gegensatz dazu wird der Umsatz der chinesischen Industrie f\u00fcr die Entwicklung integrierter Schaltkreise im Jahr 2023 306,9 Milliarden Yuan betragen, was einem Anstieg von 6,4% gegen\u00fcber dem Vorjahr entspricht, d.h. die Wachstumsrate der inl\u00e4ndischen Industrie f\u00fcr die Entwicklung integrierter Schaltkreise wird sich im Jahr 2024 beschleunigen.<\/span><\/p>\n

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2.2nm-Chip von Intel TapeOut TSMC Foundry!<\/strong><\/span><\/h4>\n

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Berichten zufolge wurde Intels Client-CPU-Flaggschiff der n\u00e4chsten Generation, Nova Lake-S, in TSMCs Tape-Out-Fabrik in Taiwan verkauft. Wir hatten zuvor aufgrund von Ger\u00fcchten spekuliert, dass Intel seinen eigenen 18A-Prozess und die 2nm-Massenproduktionstechnologie von TSMC verwenden w\u00fcrde. Laut SemiAccurate hat Intel jedoch ein Rechenmodul auf TSMCs N2-Prozess getape-outet, was bedeutet, dass das Nova Lake-S-Rechenmodul wahrscheinlich sowohl den 18A- als auch den TSMC-N2-Prozess verwendet. Ein m\u00f6glicher Grund f\u00fcr Intels Entscheidung ist, dass Intel eine zuverl\u00e4ssige Backup-L\u00f6sung f\u00fcr den Fall baut, dass der 18A-Prozess nicht geliefert werden kann oder die Nachfrage voraussichtlich zu hoch ist und die internen Kapazit\u00e4ten nicht erf\u00fcllt werden k\u00f6nnen. In jedem Fall k\u00f6nnen die Kunden damit rechnen, dass das Produkt p\u00fcnktlich in der zweiten H\u00e4lfte des Jahres 2026 ausgeliefert wird, aber es k\u00f6nnten noch einige interessante L\u00f6sungen dahinter stecken.<\/span><\/p>\n

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Was den genauen Termin angeht, so wird es vom Tape-Out bis zur Auslieferung des Endprodukts mehrere Monate dauern. Die von Tape-Out fertig gestellten Chips werden derzeit in den Intel-Labors hochgefahren und verschiedenen Tests unterzogen, um die Leistung des Chips bei mehrfacher Verwendung zu testen und seinen korrekten Betrieb zu \u00fcberpr\u00fcfen. Normalerweise dauert es ein paar Wochen bis einen Monat, bis die Chips hochgefahren sind, und die endg\u00fcltige Massenproduktion wird in ein paar Monaten beginnen. Die Herstellung und Auslieferung dauert dann noch einmal zwei bis drei Monate, so dass Nova Lake-S h\u00f6chstwahrscheinlich im dritten Quartal 2026 auf den Markt kommen wird. Es sei daran erinnert, dass diese CPU bis zu 52 Kerne (16 P-Kerne, 32 E-Kerne und 4 LPE-Kerne) mit einem 8.800MT\/s-Speicher-Controller sowie Xe3 Celestial f\u00fcr Grafik-Rendering und Xe4 Druid f\u00fcr Medien- und Display-Aufgaben integrieren wird. Das macht ihn sicherlich zu einem attraktiven Produkt, aber aufgrund seiner heterogenen Komplexit\u00e4t ist er auch recht schwierig herzustellen.<\/span><\/p>\n

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3.3D-NOR-Flash-Speicher entwickeln sich zu einem neuen Akteur auf dem Markt.<\/b><\/strong><\/span><\/h4>\n

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Um die Bedeutung dieser Ver\u00e4nderung wirklich zu verstehen, muss zun\u00e4chst der Unterschied zwischen NOR- und NAND-Speicher gekl\u00e4rt werden. NOR-Flash-Speicher sind bekannt f\u00fcr ihre schnellen Zufallslesegeschwindigkeiten, hohe Zuverl\u00e4ssigkeit und stabile Leistung bei extremen Temperaturen in anspruchsvollen \"Execute-in-Place\"-Anwendungen. Er ist seit jeher eine Kernkomponente in Anwendungsszenarien mit hohen Anforderungen an die Codespeicherung, z. B. in der Automobilindustrie, im Cloud Computing und in Industriesystemen. Gleichzeitig nimmt er aufgrund seiner hervorragenden Schreibausdauer auch eine wichtige Position in Anwendungen ein, die mehrere Aktualisierungen erfordern, wie z. B. die OTA-\u00dcbertragung.<\/span><\/p>\n

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Im Gegensatz dazu ist NAND-Flash-Speicher besser f\u00fcr die Datenspeicherung geeignet, da er eine h\u00f6here Speicherdichte bei geringeren Kosten pro Bit bietet, jedoch ohne die anderen Vorteile von NOR-Flash. Infolgedessen sind diese beiden Speicherger\u00e4te jeweils auf die besonderen Herausforderungen ihrer jeweiligen Anwendungsm\u00e4rkte ausgerichtet.<\/span><\/p>\n

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Mit dem Aufkommen von k\u00fcnstlicher Intelligenz (KI), dem Internet der Dinge (IoT) und Edge Computing werden die Grenzen von 2D-NOR-Flash-Speicher immer deutlicher. Diese Anwendungen und ihre Nutzer ben\u00f6tigen sowohl eine h\u00f6here Speicherdichte als auch die hohe Zuverl\u00e4ssigkeit von NOR-Flash. Hier kommen die Vorteile des 3D-NOR-Flash-Speichers ins Spiel, denn er kann dazu beitragen, diese Herausforderungen zu bew\u00e4ltigen, indem er eine h\u00f6here Dichte, eine gr\u00f6\u00dfere Skalierbarkeit und eine verbesserte Zuverl\u00e4ssigkeit bietet.<\/span><\/p>\n

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Im Gegensatz dazu \u00fcberwindet 3D-NOR-Flash die Skalierbarkeitsprobleme von 2D-NOR-Architekturen, indem Speicherzellen vertikal gestapelt werden. 2D-NOR-Flash-Speicher k\u00f6nnen eine Speicherkapazit\u00e4t von bis zu 512 MB auf einem einzigen Chip erreichen, und um die Dichte weiter zu erh\u00f6hen, muss sie durch ein System-in-Package (SIP) mit mehreren Chips erreicht werden.<\/span><\/p>\n

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Daher ist der 3D-NOR-Flash-Speicher eine attraktive L\u00f6sung f\u00fcr Anwendungen, die einen gro\u00dfen nichtfl\u00fcchtigen Speicher (NVM) in platzbeschr\u00e4nkten Umgebungen erfordern.<\/span><\/p>\n

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3D-NOR-Flash-Speicher verschieben die Leistungsgrenzen nichtfl\u00fcchtiger Speicher, und ihre technischen Kernvorteile machen deutlich, dass sie das Potenzial haben, den Speichermarkt zu ver\u00e4ndern.<\/span><\/p>\n

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4. die Dichte ist 8-mal h\u00f6her als die von 2D NOR<\/b><\/strong><\/span><\/p>\n

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Einer der wichtigsten Vorteile des 3D-NOR-Flash-Speichers ist seine bis zu achtmal h\u00f6here Speicherdichte im Vergleich zum 2D-NOR-Flash-Speicher. Wie bereits erw\u00e4hnt, erreicht die 3D-Architektur durch vertikales Stapeln eine Single-Chip-Kapazit\u00e4t von 4 GB, w\u00e4hrend die maximale Kapazit\u00e4t von 2D-NOR nur 512 MB betr\u00e4gt. Diese betr\u00e4chtliche Steigerung der Dichte und die M\u00f6glichkeit, gr\u00f6\u00dfere Datens\u00e4tze bei gleicher Gr\u00f6\u00dfe zu speichern, stellt eine der gr\u00f6\u00dften Herausforderungen auf dem derzeitigen Speichermarkt dar.<\/span><\/p>\n

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Daher bietet diese 3D-NOR-Architektur eine Speicherkapazit\u00e4t von bis zu 8 GB und eignet sich damit f\u00fcr eine Reihe von speicherintensiven Anwendungen, von Unterhaltungselektronik bis hin zu High-End-Industriesystemen.<\/span><\/p>\n

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5.CCTV-Interview: Huang Renxun ist seit 30 Jahren in China verwurzelt, BAT ist ein Freund, DeepSeek ist sehr innovativ, und Huawei verdient Respekt<\/b><\/strong><\/span><\/h4>\n

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Am 16. Juli f\u00fchrte NVIDIA-Gr\u00fcnder Jensen Huang in einem exklusiven Interview mit der CCTV-Sendung \"Face to Face\" ein ausf\u00fchrliches Gespr\u00e4ch mit CCTV-Reporter Dong Qian \u00fcber zentrale Themen wie Lieferkette, chinesischer Markt, k\u00fcnstliche Intelligenz und Wettbewerb.<\/span><\/p>\n

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In dem Gespr\u00e4ch fasste Huang Renxun den chinesischen Markt mit dem Begriff \"einzigartig\" zusammen - in den 30 Jahren der intensiven Kultivierung war Nvidia eng mit Lenovo, Alibaba, Tencent, Baidu, Xiaomi und anderen Unternehmen verbunden. Er sch\u00e4tzt besonders die Innovationskraft Chinas im Bereich der KI und ist der Meinung, dass H20 zwar kein Spitzenprodukt ist, aber Durchbr\u00fcche wie die eingehende Suche nach R1 hervorgebracht hat, was best\u00e4tigt, dass \"Chinas Innovation unaufhaltsam ist\".<\/span><\/p>\n

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\"Man muss die erstaunliche Innovationsf\u00e4higkeit von DeepSeek bewundern, das R1-Modell, das sie entwickelt haben, ist eine echte Innovation, es gestaltet einen Gro\u00dfteil der Arbeitsweise von KI-Modellen neu, so dass sie den vollen Nutzen aus der H20-Architektur ziehen k\u00f6nnen, was sehr kreativ ist.\" sagte Huang Renxun.<\/span><\/p>\n

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Wenn es um Wettbewerb geht, zeigt Huang eine einzigartige Perspektive - er respektiert Gegner wie Huawei, bef\u00fcrwortet \"Wettbewerb und Zusammenarbeit\", lehnt es ab, Gesch\u00e4fte mit Krieg zu vergleichen, und glaubt, dass Wettbewerb der Eckpfeiler des Marktwohlstands ist und dass sowohl Unternehmen als auch L\u00e4nder einen Weg finden k\u00f6nnen, im Wettbewerb zu koexistieren.<\/span><\/p>\n

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Huang sagte: \"Huawei ist viel gr\u00f6\u00dfer als wir, und was die Gr\u00f6\u00dfe, das Personal und die technischen F\u00e4higkeiten angeht, sind sie sowohl breit als auch tief. Dies ist ein Unternehmen mit starken F\u00e4higkeiten in den Bereichen Chipdesign, Systemdesign und Systemsoftware, und wenn wir nicht hier sind, wird Huawei definitiv seine eigene L\u00f6sung finden. \"<\/span><\/p>\n

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Auf die Frage, ob Huawei ein Konkurrent oder ein Partner sei, sagte Huang: \"Ihre Leistungen sind bewundernswert, das Unternehmen ist immer noch sehr wettbewerbsf\u00e4hig, sie sind unsere Konkurrenten, aber man kann die Konkurrenten immer noch bewundern und respektieren und eine gute Beziehung zu ihnen pflegen.\"<\/span><\/p>\n

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6. 5% der Halbleiterunternehmen, die $159 Mrd. Gewinn einstreichen, sind die Gewinner.<\/b><\/strong><\/span><\/h4>\n

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Einem Bericht des globalen Beratungsunternehmens McKinsey & Company zufolge, der am 20. Juli ver\u00f6ffentlicht wurde, wurden fast alle wirtschaftlichen Gewinne, die die weltweite Halbleiterindustrie im vergangenen Jahr erwirtschaftete, unter den 5% der f\u00fchrenden Unternehmen (basierend auf dem Jahresumsatz) aufgeteilt - darunter NVIDIA, TSMC, SK Hynix und Broadcom.<\/span><\/p>\n

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Der Bericht wies darauf hin, dass diese 5% der Spitzenunternehmen bis zu $159 Milliarden an wirtschaftlichen Gewinnen erhielten, w\u00e4hrend die mittleren 90% der Unternehmen einen Gesamtgewinn von nur $5 Milliarden hatten. Die untersten 5% der Unternehmen verloren $37 Milliarden. Mit anderen Worten: Die Gewinne der f\u00fchrenden Unternehmen \u00fcbersteigen sogar den wirtschaftlichen Gesamtgewinn der gesamten Halbleiterindustrie von $147 Milliarden.<\/span><\/p>\n

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Diese Ver\u00e4nderung der Marktstruktur dauerte nur zwei oder drei Jahre. W\u00e4hrend der Pandemie (2021-2022) erwirtschafteten die mittleren 90% der Unternehmen noch mehr als $30 Milliarden an wirtschaftlichen Gewinnen pro Jahr, mit einem durchschnittlichen Jahresgewinn von etwa $130 Millionen pro Unternehmen. Seit dem Aufkommen des KI-Halbleiterbooms im Jahr 2023 ist diese Zahl jedoch auf $38 Millionen und im letzten Jahr auf $17 Millionen gesunken, was einem R\u00fcckgang von 88% in zwei Jahren entspricht.<\/span><\/p>\n

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McKinsey prognostiziert, dass Halbleiterunternehmen, die mit KI zu tun haben, bis 2030 mit einer j\u00e4hrlichen Rate von 18% bis 29% wachsen werden, w\u00e4hrend traditionelle Halbleiterunternehmen, die nicht direkt mit KI zu tun haben, nur mit einer j\u00e4hrlichen Rate von 2%-3% wachsen werden. McKinsey analysierte: \"Obwohl einige Unternehmen die KI-Wertsch\u00f6pfungswelle nutzen, um noch nie dagewesene Gewinne zu erzielen, sehen sich die meisten Unternehmen einer v\u00f6llig anderen Realit\u00e4t gegen\u00fcber. \"<\/span><\/p>\n

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Der Hauptgrund f\u00fcr die \"winner-takes-all\"-Situation ist, dass die f\u00fchrenden Unternehmen das Recht haben, Normen f\u00fcr neue Halbleiterprodukte festzulegen. Die Normen f\u00fcr herk\u00f6mmliche Produkte werden von der JEDEC (Joint Electronic Devices Engineering Committee) festgelegt, und die Unternehmen entwickeln ihre Produkte nach diesen Normen. Wenn die Produktspezifikationen jedoch v\u00f6llig unterschiedlich sind, hat das Unternehmen, das als erstes auf den Markt kommt, das Recht, bei der Festlegung von Normen f\u00fchrend zu sein, und wird so zum \"Regelsetzer\", der den Marktzugang von Nachz\u00fcglern einschr\u00e4nkt.<\/span><\/p>\n

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7. die Lokalisierung von Halbleiterausr\u00fcstungen hat einen entscheidenden Wendepunkt eingeleitet, und die erste nationale Produktions- und Chemieproduktionslinie von Yangtze River Storage wird in diesem Jahr in die Testproduktion gehen<\/b><\/strong><\/span><\/h4>\n

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Um die Abh\u00e4ngigkeit von ausl\u00e4ndischer Ausr\u00fcstung zu verringern, hat die Yangtze Storage Technology Co. Ltd. (YMTC) einen wichtigen Durchbruch bei der F\u00f6rderung \"nationaler\" Produktionsanlagen erzielt, und die erste im Inland hergestellte Produktionslinie wird in der zweiten H\u00e4lfte des Jahres 2025 in die Testproduktion gehen.<\/span><\/p>\n

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Im Jahr 2016 wurde Yangtze River Storage offiziell in der Wuhan East Lake New Technology Development Zone registriert und konzentriert sich auf die Entwicklung, Herstellung und den Vertrieb von 3D-NAND-Flash-Speicherchips. Ende 2022 wurde Yangtze Storage in die Liste der Unternehmen des US-Handelsministeriums aufgenommen. Da das Unternehmen keinen Zugang zu fortschrittlichen Wafer-Fertigungsanlagen in den USA hat, st\u00fctzt es sich bei der Entwicklung und Herstellung fortschrittlicher NAND-Flash-Produktlinien weiterhin auf die vorhandenen Werkzeuge und treibt die Pl\u00e4ne zur Erweiterung der Produktionskapazit\u00e4t aktiv voran. Derzeit liegt die Produktionskapazit\u00e4t von Yangtze Storage bei 130.000 Wafern pro Monat, was etwa 8% der weltweiten Produktionskapazit\u00e4t entspricht. Das Unternehmen plant, im Jahr 2025 eine monatliche Produktionskapazit\u00e4t von etwa 150.000 Wafern (WSPM) zu erreichen und strebt an, bis Ende 2026 einen Anteil von 15% des weltweiten NAND-Flash-Angebots zu erreichen.<\/span><\/p>\n

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Auch auf technischer Ebene hat Yangtze River Storage bedeutende Fortschritte gemacht. Sein 232-Layer-TLC-Chip (Triple-Layer-Cell) X4-9070 hat durch Double-Layer-Stacking eine \u00e4quivalente Dichte von 294 Lagen mit einer Schnittstellengeschwindigkeit von 3600 MT\/s erreicht. Der 3D QLC X4-6080 wird sp\u00e4ter im Jahr 2025 auf den Markt kommen und m\u00f6glicherweise den 294-Layer-Stack fortsetzen. Die Massenproduktion von 2TB 3D TLC X5-9080 und 3D QLC X5-6080 wird bis 2026 erfolgen, wobei letzterer eine Hochgeschwindigkeitsschnittstelle von 4800MT\/s unterst\u00fctzen wird. Es wird erwartet, dass die Architektur der n\u00e4chsten Generation mehr als 300 Stapelschichten umfasst, wodurch sich die Bitleistung pro Wafer erh\u00f6ht und das Wachstum der Gesamtleistung auch dann beibehalten wird, wenn die Prozessdauer zunimmt und die monatlichen Waferertr\u00e4ge sinken.<\/span><\/p>\n

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Wenn die Versuchsproduktion der nationalen Produktionslinie erfolgreich ist, wird erwartet, dass sie den Bit-Output verdoppelt und Yangtze River Storage hilft, sein Marktanteilsziel zu erreichen. Die Top 3 der weltweiten Speicherproduktionskapazit\u00e4ten sind Samsung, SK hynix und Micron, und die Prognosen f\u00fcr die Produktionskapazit\u00e4t der drei Unternehmen im Jahr 2025 liegen bei 660.000 St\u00fcck, 500.000 St\u00fcck bzw. 300.000 St\u00fcck. Man muss sich jedoch dar\u00fcber im Klaren sein, dass der Weg von der Testlinie zur Massenproduktion nicht von heute auf morgen m\u00f6glich ist, und dass die langfristige Stabilit\u00e4t der einheimischen Anlagen, die Prozesskompatibilit\u00e4t zwischen den verschiedenen Anlagen und die F\u00e4higkeit zur Kostenkontrolle allesamt Schl\u00fcsselfragen sind, die gel\u00f6st werden m\u00fcssen - von der Ertragsstabilit\u00e4t \u00fcber die Kostenoptimierung bis hin zur Produktiteration sind mindestens 3-5 Jahre Schleifzyklus erforderlich.<\/span><\/p>\n

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Die von Morgan Stanley gesch\u00e4tzte Lokalisierungsrate von 45% \u00fcbertrifft bei weitem den nationalen Durchschnitt und andere gro\u00dfe inl\u00e4ndische Fabriken (SMIC, Chinas gr\u00f6\u00dfte Fabrik, erreichte eine Lokalisierungsrate von 22% in ihrer Fabrik in Peking und 18% in der Fabrik in Lingang), aber die Lokalisierungsrate von 45% liegt noch weit unter 100%.<\/span><\/p>\n

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Die Testproduktion der nationalen Produktionslinie von Yangtze River Storage ist eine \"paradigmatische Innovation\" f\u00fcr Chinas Halbleiterindustrie im globalen Wettbewerb. Sie beweist, dass selbst im Falle einer r\u00fcckst\u00e4ndigen Ein-Punkt-Technologie der Gesamtdurchbruch der industriellen Kette durch die Systemzusammenarbeit von Ausr\u00fcstung, Prozess und Architektur erreicht werden kann. Der Durchbruch der ersten nationalen Produktionslinie ist von gro\u00dfer Bedeutung: Die Produktion integrierter Schaltkreise ist ein systematisches Projekt, das neun Kategorien von Kernanlagen und anderen Hilfsmodulen umfasst, und der Durchbruch der nationalen Produktionslinie ist kein Durchbruch in einem einzelnen Glied, sondern ein Durchbruch in allen Gliedern.<\/span><\/p>\n

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unser Land Im Jahr 2024 wird die Lokalisierungsrate von Klebstoffentfernungsanlagen, CMP-Anlagen, Reinigungsanlagen, \u00c4tzanlagen und W\u00e4rmebehandlungsanlagen 30% \u00fcbersteigen, und die Lokalisierungsrate von PVD\/CVD\/ALD, Klebstoffentwicklung, Ionenimplantation, Mengenerfassung und Lithografie wird immer noch weniger als 20% betragen, n\u00e4mlich 5~20%, 5~10%, 10~20%, 1~10% bzw. 0~1%.<\/span><\/p>\n

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Aus dem Bericht von TechInsights geht hervor, dass der neueste \"Xtacking 4.0\"-Chip von Yangtze Storage in Bezug auf die Leistung mit den Marktf\u00fchrern mithalten kann. Aufgrund des R\u00fcckstands zwischen China und dem Ausland in Schl\u00fcsselbereichen wie der Extrem-Ultraviolett-Lithographie (EUV) wird das weitere Wachstum des Unternehmens jedoch davon abh\u00e4ngen, ob es gelingt, die L\u00fccke zwischen Anlagenkapazit\u00e4t und Produktion zu schlie\u00dfen.<\/span><\/p>\n

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8. SEMI berichtet, dass der weltweite Gesamtumsatz mit Halbleiteranlagen im Jahr 2025 voraussichtlich $125,5 Mrd. erreichen wird, ein Rekordwert.<\/b><\/strong><\/span><\/h4>\n

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Am 22. Juli 2025 wies SEMI in seinem Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast - OEM Perspective darauf hin, dass der weltweite Gesamtumsatz mit Halbleiterfertigungsanlagen durch die globalen Originalhersteller (OEMs) im Jahr 2025 voraussichtlich einen neuen Rekord von $125,5 Mrd. erreichen wird, was einem Anstieg von 7,4% im Vergleich zum Vorjahr entspricht. Angetrieben von der kontinuierlichen Migration fortschrittlicher Logik-, Speicher- und Technologieprodukte d\u00fcrfte der Anlagenumsatz bis 2026 weiter auf $138,1 Mrd. steigen und damit drei Jahre in Folge ein Wachstum verzeichnen.<\/span><\/p>\n

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Umsatz mit Halbleiteranlagen nach Segmenten<\/strong><\/span><\/p>\n

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Nach einem Umsatzrekord von $104,3 Mrd. im Jahr 2024 soll das Segment Wafer-Fab-Equipment (WFE), das Wafer-Verarbeitung, Fab-Anlagen und Masken\/Masken-Equipment umfasst, im Jahr 2025 um 6,2% auf $110,8 Mrd. wachsen. Diese Zahl wurde gegen\u00fcber der SEMI-Prognose von $107,6 Mrd. Ende 2024 nach oben korrigiert, was vor allem auf den gestiegenen Absatz von Foundries und Speicheranwendungen zur\u00fcckzuf\u00fchren ist. Mit Blick auf 2026 wird erwartet, dass das WFE-Segment um weitere 10,2% auf $122,1 Mrd. wachsen wird, angetrieben durch den Ausbau fortschrittlicher Logik- und Speicherkapazit\u00e4ten zur Unterst\u00fctzung von KI-Anwendungen und die Migration der Prozesstechnologie in wichtigen Marktsegmenten.<\/span><\/p>\n

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Es wird erwartet, dass das Segment der Back-End-Anlagen weiter w\u00e4chst und die starke Erholung, die 2024 begann, fortsetzt. Es wird erwartet, dass der Umsatz mit Halbleitertestger\u00e4ten im Jahr 2025 um weitere 23,2% zunehmen und einen Rekordwert von $9,3 Mrd. erreichen wird, nachdem er im Jahr 2024 um 20,3% gegen\u00fcber dem Vorjahr gestiegen war. Der Umsatz mit Verpackungsmaschinen stieg 2024 um 25,4% und soll 2025 um weitere 7,7% auf $5,4 Mrd. steigen. Im Jahr 2026 wird sich die Expansionsdynamik im Bereich der Backend-Ger\u00e4te fortsetzen, wobei der Umsatz mit Testger\u00e4ten voraussichtlich um 5,0% und der Umsatz mit Verpackungsger\u00e4ten um 15,0% ansteigen wird, womit drei aufeinanderfolgende Wachstumsjahre erreicht werden. Dieses Wachstum ist in erster Linie auf die erhebliche Zunahme der Komplexit\u00e4t der Ger\u00e4tearchitektur und die starke Nachfrage nach Hochleistungshalbleitern f\u00fcr k\u00fcnstliche Intelligenz und Speicher mit hoher Bandbreite (HBM) zur\u00fcckzuf\u00fchren. Die anhaltende Schw\u00e4che der Endm\u00e4rkte in den Bereichen Automobil, Industrie und Konsumg\u00fcter wird jedoch das Wachstum dieses Segments in gewissem Ma\u00dfe beeintr\u00e4chtigen.<\/span><\/p>\n

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Umsatz mit Halbleiteranlagen nach Regionen<\/strong><\/span><\/p>\n

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Es wird erwartet, dass bis 2026 das chinesische Festland, Taiwan und S\u00fcdkorea weiterhin die ersten drei Pl\u00e4tze bei den Ausr\u00fcstungsausgaben einnehmen werden. Das chinesische Festland wird w\u00e4hrend des Vorhersagezeitraums weiterhin in allen Regionen f\u00fchrend sein, auch wenn der Umsatz gegen\u00fcber dem Rekordwert von $49,5 Milliarden im Jahr 2024 zur\u00fcckgehen d\u00fcrfte. In allen Regionen au\u00dfer Europa wird ab 2025 mit einem deutlichen Anstieg der Ausgaben f\u00fcr Ausr\u00fcstungen gerechnet. Allerdings k\u00f6nnten zunehmende handelspolitische Risiken das Wachstumstempo in verschiedenen Regionen beeintr\u00e4chtigen.<\/span><\/p>\n

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Nach Angaben der Allgemeinen Zollverwaltung Chinas werden sich die Ein- und Ausfuhren von Waren in unserem Land in der ersten H\u00e4lfte des Jahres 2025 auf 21,79 Billionen Yuan belaufen, was einem Anstieg von 2,9% gegen\u00fcber dem Vorjahr entspricht. Die Ausfuhren beliefen sich dabei auf 13 Billionen Yuan, was einem Anstieg von 7,2% entspricht, w\u00e4hrend die Einfuhren um 2,7% auf 8,79 Billionen Yuan zur\u00fcckgingen. In der ersten H\u00e4lfte des Jahres 2025 wird das Import- und Exportvolumen unseres Landes 20 Billionen Yuan betragen, ein Rekordwert f\u00fcr den gleichen Zeitraum in der Geschichte. Betrachtet man die viertelj\u00e4hrlichen Trends, so stiegen die Importe und Exporte im zweiten Quartal um 4,5% im Jahresvergleich, 3,2 Prozentpunkte schneller als im ersten Quartal, und hielten das Wachstum im Jahresvergleich sieben Quartale in Folge aufrecht.<\/p>","protected":false},"author":8,"featured_media":2881,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":[],"categories":[36],"tags":[298,307,286,282],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2880"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/8"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2880"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2880\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2881"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2880"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2880"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2880"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}