{"id":2862,"date":"2025-07-01T15:51:32","date_gmt":"2025-07-01T07:51:32","guid":{"rendered":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/?p=2862"},"modified":"2025-07-01T15:58:58","modified_gmt":"2025-07-01T07:58:58","slug":"%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-jun-2025","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-jun-2025\/","title":{"rendered":"\u3010Monatliche Nachrichten der Halbleiterindustrie\u3011 Jun. 2025"},"content":{"rendered":"

1. nach H20 wird NVIDIAs neue GPU-Sonderausgabe vorgestellt, und der Preis f\u00fcr eine einzelne GPU liegt bei nur $6.500<\/strong><\/span><\/h1>\n

Die Exportkontrollen haben Nvidia, das fr\u00fcher einen Anteil von 95% am chinesischen KI-Chipmarkt hielt, auf 50% gebracht. Die j\u00fcngsten Enth\u00fcllungen besagen, dass Huang eine \"kastrierte Version\" der GPU opfern wird. Kann Nvidia mit dieser Selbsthilfe den Markt halten oder die Kunden weiter ins heimische Lager dr\u00e4ngen?<\/span><\/p>\n

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Als Reaktion auf diese Situation wird Huang demn\u00e4chst eine \"entmannte\" Version der Blackwell-GPU vorstellen.<\/span><\/p>\n

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Zwei Quellen zufolge wird die GPU von Nvidias neuester Generation des Blackwell-Architektur-KI-Prozessors angetrieben und soll preislich zwischen $6.500 und $8.000 liegen, also deutlich unter dem Preis des H20 von $10.000 bis $12.000, wobei die Massenproduktion bereits im Juni beginnen soll.<\/span><\/p>\n

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Die Investmentbank Jefferies sch\u00e4tzt, dass die neuen Vorschriften die Speicherbandbreite auf 1,7-1,8 TB pro Sekunde begrenzen. Im Vergleich dazu hat der H20 eine Speicherbandbreite von bis zu 4 TB pro Sekunde.<\/span><\/p>\n

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Die beiden Quellen f\u00fcgten hinzu, dass der Chip nicht die fortschrittliche CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)-Technologie von TSMC verwenden wird.<\/span><\/p>\n

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Huang sagte Reportern in dieser Woche, dass Nvidias Dominanz auf dem chinesischen Markt wie ein Sturm gewesen sei, seit die USA im Jahr 2022 begonnen h\u00e4tten, Exportbeschr\u00e4nkungen f\u00fcr Chips zu verh\u00e4ngen, und von einem H\u00f6chststand von 95 Prozent auf 50 Prozent gesunken sei.<\/span><\/p>\n

2. die Leistung der Xiaomi-Gruppe erreichte ein Rekordhoch<\/strong><\/span><\/h1>\n

Die Xiaomi Group hat ihren Finanzbericht ver\u00f6ffentlicht, und im ersten Quartal 2025 haben Umsatz und Gewinn der Gruppe erneut ein Rekordhoch erreicht. Im ersten Quartal 2025 erreichte der Gesamtumsatz der Xiaomi Group ein Rekordhoch von 111,3 Mrd. RMB, ein Plus von 47,4% im Vergleich zum Vorjahr.<\/span><\/p>\n

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In Bezug auf die Gesch\u00e4ftssegmente belief sich der Umsatz des Segments Mobiltelefon \u00d7 AIoT im ersten Quartal 2025 auf 92,7 Milliarden RMB, was einem Anstieg von 22,8% gegen\u00fcber dem Vorjahr entspricht, und der Umsatz der innovativen Gesch\u00e4ftssegmente wie intelligente Elektrofahrzeuge und KI auf 18,6 Milliarden RMB. W\u00e4hrend des Quartals erreichte der bereinigte Nettogewinn der Gruppe ein Rekordhoch von 10,7 Mrd. RMB, was einem Anstieg von 64,5% gegen\u00fcber dem Vorjahr entspricht.<\/span><\/p>\n

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Im ersten Quartal 2025 wurden 75.869 neue Fahrzeuge der Serie Xiaomi SU7 ausgeliefert. Gleichzeitig wird das Unternehmen seine Produktionskapazit\u00e4ten erweitern, und die kumulierte Auslieferung der Xiaomi SU7-Serie hat 258.000 Einheiten \u00fcberschritten. Im ersten Quartal 2025 belief sich der Gesamtumsatz der innovativen Gesch\u00e4ftsbereiche wie intelligente Elektrofahrzeuge und KI auf 18,6 Milliarden RMB, wovon 18,1 Milliarden RMB auf intelligente Elektrofahrzeuge und 0,5 Milliarden RMB auf andere damit verbundene Gesch\u00e4ftsbereiche entfielen.<\/span><\/p>\n

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W\u00e4hrend des Quartals betrug die Bruttomarge der innovativen Gesch\u00e4ftssegmente wie intelligente Elektrofahrzeuge und KI 23,2%. Im ersten Quartal 2025 lag der Betriebsverlust der innovativen Gesch\u00e4ftsbereiche wie intelligente Elektrofahrzeuge und KI bei 0,5 Milliarden RMB. Im ersten Quartal 2025 erreichten die F&E-Ausgaben des Unternehmens 6,7 Mrd. RMB, was einem Anstieg von 30,1% gegen\u00fcber dem Vorjahr entspricht.<\/span><\/p>\n

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Zum 31. M\u00e4rz 2025 erreichte die Zahl der F&E-Mitarbeiter im Unternehmen einen Rekordwert von 21.731, was 47,7% der gesamten Mitarbeiterzahl entspricht. Dar\u00fcber hinaus hat die Xiaomi Group bis zum 31. M\u00e4rz 2025 weltweit mehr als 43.000 Patente erhalten. Im ersten Quartal 2025 stieg der Umsatz mit intelligenten Haushaltsger\u00e4ten im Vergleich zum Vorjahr um 113,8%. Darunter \u00fcberstieg die Auslieferung von Klimaanlagen 1,1 Millionen Einheiten, eine Wachstumsrate von mehr als 65% im Jahresvergleich; die Auslieferung von K\u00fchlschr\u00e4nken \u00fcberstieg 880.000 Einheiten, eine Wachstumsrate von mehr als 65% im Jahresvergleich; die Auslieferung von Waschmaschinen \u00fcberstieg 740.000 Einheiten, mit einer Wachstumsrate von mehr als 100% im Jahresvergleich; darunter erreichten die Auslieferungen von Waschmaschinen und K\u00fchlschr\u00e4nken ein Rekordhoch.<\/span><\/p>\n

3. TSMC will eine moderne Chipfabrik in den Vereinigten Arabischen Emiraten bauen<\/strong><\/span><\/h1>\n

In den letzten Jahren haben Golfstaaten wie die Vereinigten Arabischen Emirate, Saudi-Arabien, Katar und Kuwait in gro\u00dfem Umfang Industrien f\u00fcr k\u00fcnstliche Intelligenz aufgebaut, und die Nachfrage nach fortschrittlichen Chips ist gestiegen. TSMC plant, seine fortschrittlichen Produktionskapazit\u00e4ten bei der Herstellung von KI-Chips zu nutzen, um eine Fabrik in den VAE zu errichten, um diese Marktnachfrage zu befriedigen. Die VAE haben eine Reihe von Vorteilen f\u00fcr den Bau von Chipfabriken, darunter ausreichende Landressourcen, eine reichhaltige Energieversorgung und eine starke finanzielle Unterst\u00fctzung.<\/span><\/p>\n

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TSMC pr\u00fcft die M\u00f6glichkeit, in den Vereinigten Arabischen Emiraten eine fortschrittliche Chip-Produktionsst\u00e4tte zu errichten, und hat dar\u00fcber mit Vertretern der Trump-Regierung gesprochen, wie mit der Angelegenheit vertraute Personen berichten. Der Erfolg dieses potenziell gro\u00dfen Investitionsprojekts im Nahen Osten wird von der Zustimmung der US-Regierung abh\u00e4ngen.<\/span><\/p>\n

4.Die Auswirkungen der Lieferunterbrechung westlicher IC-Werkzeughersteller auf Chinas IC-Design<\/strong><\/span><\/h1>\n

Wenn die drei gro\u00dfen Anbieter von IC-Design-Tools in den Vereinigten Staaten und im Westen (Synopsys, Cadence und Siemens EDA) ihre Lieferungen einstellen, wird Chinas IC-Design vor folgenden Schwierigkeiten stehen:<\/span><\/p>\n

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Technisch<\/span><\/p>\n

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Begrenzte F&E bei fortgeschrittenen Prozessen: Die drei Giganten haben die Designtools f\u00fcr fortgeschrittene Prozesse von 3nm und darunter monopolisiert, und es gibt eine erhebliche L\u00fccke in der High-End-Prozessunterst\u00fctzung f\u00fcr inl\u00e4ndische EDA. Nach der Angebotsk\u00fcrzung werden den chinesischen Unternehmen wichtige Tools f\u00fcr das Design von Chips mit fortgeschrittenen Prozessen fehlen, wie z. B. das Design der GAAFET-Strukturen, die f\u00fcr Chips unter 3 nm erforderlich sind, und der FuE-Fortschritt wird ernsthaft behindert, was sich auf die Entwicklung von Schl\u00fcsselbereichen wie KI-Chips und High-Performance Computing auswirken wird.<\/span><\/p>\n

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Schwierigkeiten bei der physikalischen Verifikation und den Simulationstests: Inl\u00e4ndische Unternehmen hinken bei Schl\u00fcsseltechnologien wie der physikalischen Verifikation und den Simulationstests hinterher. Ohne einschl\u00e4gige Tools wie Synopsys ist es schwierig, die Layout-Fehler von Chips mit einer Gr\u00f6\u00dfe von 7 nm und darunter herauszufinden, was es schwierig macht, die abschlie\u00dfende Verifikation zu bestehen und die Signoff-Anforderungen von Foundries wie TSMC und Samsung nicht zu erf\u00fcllen.<\/span><\/p>\n

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Geringere Entwurfseffizienz: Die Werkzeuge der drei EDA-Giganten decken den gesamten Prozess des Chipdesigns ab, und der Wechsel zu inl\u00e4ndischen Werkzeugen nach der Unterbrechung der Versorgung wird die Zeit f\u00fcr die Design\u00fcberpr\u00fcfung erheblich verl\u00e4ngern, und der F&E-Zyklus kann sich um mehr als 30% verl\u00e4ngern, was die Geschwindigkeit der Produkteinf\u00fchrung und die Wettbewerbsf\u00e4higkeit der Unternehmen beeintr\u00e4chtigt.<\/span><\/p>\n

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\u00d6kologische Dimension<\/span><\/p>\n

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Fragmentierung der Zusammenarbeit in der industriellen Kette: Die Technologie-\u00d6kologie der drei gro\u00dfen US-Hersteller ist eng an die Prozessdesign-Suiten von Foundries wie TSMC und Samsung gebunden, was die Zusammenarbeit zwischen einheimischen Unternehmen und Chipherstellern in der industriellen Kette unterbrechen wird, und es k\u00f6nnte schwierig sein, Design-Zeichnungen bei Foundries einzureichen.<\/span><\/p>\n

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Anpassung der Rechte an geistigem Eigentum und der Standards: Lange Zeit haben sich chinesische Unternehmen auf ausl\u00e4ndische EDA-Software verlassen, und ihre Entwurfsstandards und Bibliotheken f\u00fcr geistiges Eigentum haben ein System gebildet. Nach der Unterbrechung der Versorgung m\u00fcssen der Designprozess und die IP-Bibliothek neu angepasst werden, was mit hohen Anpassungskosten und Problemen des geistigen Eigentums verbunden ist und auch die Zusammenarbeit mit internationalen Partnern beeintr\u00e4chtigen kann.<\/span><\/p>\n

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Begabungsniveau<\/span><\/p>\n

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Damit verbundener Talentmangel: In Chinas EDA-Industrie klafft eine gro\u00dfe Talentl\u00fccke, die auf 300.000 gesch\u00e4tzt wird. Im Falle einer Angebotsunterbrechung stehen die Unternehmen vor technischen Problemen und einem \u00f6kologischen Wiederaufbau, und die Nachfrage nach entsprechenden Talenten wird dringender, und der Mangel an Talenten wird die Entwicklung der IC-Design-Industrie weiter einschr\u00e4nken. Der gemeinsame Ausbildungsmechanismus zwischen Universit\u00e4ten und Unternehmen l\u00e4sst sich kurzfristig nur schwer verbessern, und es ist unm\u00f6glich, den Bedarf an Talenten schnell zu decken.<\/span><\/p>\n

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Allerdings haben Chinas EDA-Unternehmen in den letzten Jahren mit politischer Unterst\u00fctzung gewisse Durchbr\u00fcche erzielt und beschleunigen die technologische Forschung und Marktexpansion. Langfristig kann die Krise der Versorgungsunterbrechung auch eine Chance sein, die unabh\u00e4ngige und kontrollierbare Entwicklung der chinesischen Halbleiterindustrie zu f\u00f6rdern.<\/span><\/p>\n

5. Nikkei: 100% der in China hergestellten Chips werden im Jahr 2026 in Massenproduktion hergestellt werden<\/strong><\/span><\/h1>\n

Auch wenn wir \u00fcber 100% Lokalisierungsm\u00f6glichkeiten verf\u00fcgen, k\u00f6nnen wir nicht auf die Globalisierung verzichten, die der richtige Weg ist.<\/span><\/p>\n

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\"China hat eine sehr positive Haltung bei der Erweiterung der Kapazit\u00e4t seiner ausgereiften Knotentechnologie eingenommen, was Druck auf einige Segmente des Chipmarktes ausge\u00fcbt hat. Brian Matas, Analyst bei TechInsights, sagte in einem Interview: \"Insbesondere der Markt f\u00fcr analoge Chips und die meisten Bereiche des Mikrocontrollermarktes (MCU) haben in den letzten Jahren ein langsames Wachstum verzeichnet, zum Teil weil diese Produkte stark auf ausgereifte Prozessknoten angewiesen sind und Chinas Expansion die Preise gedr\u00fcckt hat.\"<\/span><\/p>\n

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Laut Nikkei Asia beschleunigt die chinesische Autoindustrie die Strategie der Chip-Autonomie, und f\u00fchrende Autokonzerne wie SAIC, Changan Automobile, Great Wall Motor, BYD, Li Auto und Geely haben Pl\u00e4ne f\u00fcr die Massenproduktion von Modellen mit \"einheimischen Chips\" auf den Weg gebracht, und mindestens zwei von ihnen werden im Jahr 2026 die erste Charge von Modellen vom Band laufen lassen.<\/span><\/p>\n

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Nach Angaben von Sina Finance besteht das j\u00fcngste politische Ziel darin, bis 2027 100% unabh\u00e4ngige Forschung, Entwicklung und Herstellung von Automobilchips zu erreichen, was deutlich schneller ist als die zu Beginn des Jahres angestrebte Chip-Einf\u00fchrungsrate von 25% im Inland.<\/span><\/p>\n

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Es ist nicht klar, wie der Autarkiegrad von Automobilchips berechnet wird, aber einige glauben, dass er auf der Grundlage der Gesamtzahl der im Fahrzeug verwendeten Chips berechnet wird, w\u00e4hrend andere glauben, dass er darauf basiert, wie viele Chips lokal entwickelt oder hergestellt werden. Die GAC Group plant beispielsweise, bis 2030 mehr als 80% inl\u00e4ndischer Chips f\u00fcr alle Modelle zu erreichen, und 12 von ihr selbst entwickelte Chips haben die AEC-Q100-Automobilqualifikation bestanden, die Schl\u00fcsselbereiche wie 7nm-Chips f\u00fcr autonomes Fahren und Siliziumkarbid-Leistungsmodule abdeckt.<\/span><\/p>\n

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So hat China FAW beispielsweise eine strategische Zusammenarbeit mit der New Unigroup Group vereinbart, die die gesamte Kette der On-Board-Computer, -Steuerung und -Speicherung abdeckt, und die MCUs der THA6-Serie f\u00fcr die Automobilindustrie wurden in Serie produziert.<\/span><\/p>\n

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Die GAC Group hat eine \"wei\u00dfe Liste\" mit mehr als 20 einheimischen Zulieferern erstellt, um die Lokalisierung von Leistungsbauelementen und Sensoren zu f\u00f6rdern, und hat eng mit chinesischen Foundries wie SMIC und CanSemi Technology zusammengearbeitet, um die gesamte Lieferkette f\u00fcr Automobilchips zu bewerten und bei der \u00dcberpr\u00fcfung einheimischer alternativer Chips zu helfen.<\/span><\/p>\n

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Im Oktober 2020 brachte Leapmotor den intelligenten Fahrchip Lingxin 01 auf den Markt, der im 28-nm-Verfahren hergestellt wird und eine maximale Rechenleistung von 4,2 TOPS hat. Er ist der erste Chip, der im Leapmotor C11 installiert wird.<\/span><\/p>\n

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Im M\u00e4rz 2023 lief der von Geely Automobile's Silicon Engine Technology entwickelte 7nm-Chip Longying No. 1 f\u00fcr das intelligente Cockpit in der Massenproduktion vom Band, und im September desselben Jahres wurde er zun\u00e4chst in den Lynk & Co 08 und sp\u00e4ter in mehrere Markenmodelle eingebaut. Im Oktober 2024 soll Xingchen No. 1, ein intelligenter Fahrchip mit 7nm-Prozess und 512TOPS Rechenleistung, in diesem Jahr in die Massenproduktion gehen.<\/span><\/p>\n

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Im November 2024 wird der von BYD und MediaTek BYD9000 im 4nm-Verfahren hergestellte intelligente Cockpit-Chip mit dem Leopard Leopard 8 eingef\u00fchrt.<\/span><\/p>\n

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Ende 2023 wird der erste von NIO selbst entwickelte Chip f\u00fcr intelligentes Fahren, der Shenji NX9031, der auf 5nm basiert und eine Rechenleistung von \u00fcber 1000TOPS hat, im Juli 2024 erfolgreich in Betrieb genommen und ab April dieses Jahres mit NIO ET9 ausgeliefert.<\/span><\/p>\n

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Es wird auch berichtet, dass Xpeng Motors einen \"Turing-Chip\" entwickelt hat, der sich auf k\u00fcnstliche Intelligenz konzentriert, und sagte, dass seine maximale Rechenleistung 700TOPS betr\u00e4gt, was besser ist als die Produkte des amerikanischen Chip-Giganten Nvidia, und dass er f\u00fcr die n\u00e4chste Generation von intelligenten Autos entwickelt wurde, die zuerst im Xpeng G7 zum Einsatz kommen werden. Im Juli 2023 gab Volkswagen $700 Millionen aus, um einen Anteil von 4,99% an Xpeng zu erwerben, und die beiden Parteien bildeten eine strategische Allianz, um gemeinsam Elektrofahrzeuge f\u00fcr den chinesischen Markt zu entwickeln, und bereiten sich auf den Kauf der von Xpeng selbst entwickelten Turing-Chips vor.<\/span><\/p>\n

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Trotz der Beschleunigung des Lokalisierungsprozesses gibt es im Bereich der High-End-Chips immer noch Engp\u00e4sse. Derzeit liegt die Lokalisierungsrate von Chinas Automobilchips unter 10%, insbesondere im Bereich der Chips f\u00fcr autonomes Fahren nehmen Nvidia und Qualcomm immer noch eine dominante Position ein. So hat NIO zwar bekannt gegeben, dass sein selbst entwickelter 5nm-Chip f\u00fcr intelligentes Fahren, der \"Shenji NX9031\", erfolgreich abgeklebt wurde, doch wird es noch einige Zeit dauern, bis er in Serie produziert und installiert wird.<\/span><\/p>\n

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W\u00e4hrend der Prozess von der Forschung und Entwicklung bis zur Zertifizierung von Chips f\u00fcr die Automobilindustrie komplex und langwierig ist und oft bis zu f\u00fcnf Jahre dauert, haben chinesische EV-Hersteller eine flexiblere Strategie gew\u00e4hlt, um Chips von der Stange f\u00fcr unkritische Funktionen zu verwenden und so die Test- und Zertifizierungszeit auf sechs bis neun Monate zu verk\u00fcrzen, was den Einsatz einheimischer Chips beschleunigt.<\/span><\/p>\n

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Branchenexperten wiesen jedoch darauf hin, dass Chips f\u00fcr die Automobilindustrie strenge Normen erf\u00fcllen m\u00fcssen, wie z. B. extreme Temperaturen und Luftfeuchtigkeit von -40 \u00b0C bis 155 \u00b0C, Schutz vor elektromagnetischen St\u00f6rungen usw., und dass die technischen H\u00fcrden viel h\u00f6her sind als bei Chips f\u00fcr Verbraucher. Au\u00dferdem sind die zugrundeliegenden Technologien wie die Lizenzierung der ARM-Architektur und die EDA-Tools nach wie vor auf das Ausland angewiesen, und die inl\u00e4ndischen Chips stehen vor der Herausforderung der \u00f6kologischen Kompatibilit\u00e4t.<\/span><\/p>\n

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\"China hat eine sehr positive Haltung bei der Erweiterung der Kapazit\u00e4t seiner ausgereiften Knotentechnologie eingenommen, was Druck auf einige Segmente des Chipmarktes ausge\u00fcbt hat. Brian Matas, Analyst bei TechInsights, sagte in einem Interview: \"Insbesondere der Markt f\u00fcr analoge Chips und die meisten Bereiche des Mikrocontrollermarktes (MCU) haben in den letzten Jahren ein langsames Wachstum verzeichnet, zum Teil weil diese Produkte stark auf ausgereifte Prozessknoten angewiesen sind und Chinas Expansion die Preise gedr\u00fcckt hat.\"<\/span><\/p>\n

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Nach Angaben der China Passenger Car Association wird die Marktdurchdringung von Fahrzeugen mit neuer Energie in China im Jahr 2024 51,1% erreichen, aber die Lokalisierungsrate von Fahrradchips wird weniger als 15% betragen. Der Pr\u00e4sident des GAC-Forschungsinstituts erkl\u00e4rte, dass die Kosten der selbst entwickelten Chips um 40% niedriger sind als die der importierten Produkte, aber sie m\u00fcssen bis 2025 in gro\u00dfem Ma\u00dfstab ausger\u00fcstet werden, um einen Kostenvorteil zu erzielen.<\/span><\/p>\n

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Auch die internationalen Giganten beschleunigen ihre Lokalisierungspl\u00e4ne. Infineon, NXP und andere bauen ihre Produktionskapazit\u00e4ten in China aus, indem sie mit chinesischen Foundries zusammenarbeiten. STMicroelectronics hat ein Joint Venture mit den Tochtergesellschaften von Geely gegr\u00fcndet, um sich auf die Forschung und Entwicklung von Siliziumkarbid-Bauelementen zu konzentrieren. In einem Interview mit Nikkei Asia sagte Infineon-CEO Jochen Hanebeck, dass chinesische Kunden ihn bitten, die Chip-Produktion zu lokalisieren, um den Anforderungen des chinesischen Marktes gerecht zu werden.<\/span><\/p>\n

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TechInsights sch\u00e4tzt, dass Chinas lokal produzierte integrierte Schaltkreise bis 2025 nur etwa 17,5% der Inlandsnachfrage von etwa $185 Milliarden decken werden. Nach Angaben der International Semiconductor Industry Association (SEMI) wird Chinas Produktionskapazit\u00e4t f\u00fcr Chips mit ausgereiften Prozessen (d. h. 14 nm oder h\u00f6her) jedoch von 31% im Jahr 2023 auf fast 40% im Jahr 2027 steigen.<\/span><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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