{"id":2859,"date":"2025-05-30T14:56:44","date_gmt":"2025-05-30T06:56:44","guid":{"rendered":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/?p=2859"},"modified":"2025-05-30T14:59:32","modified_gmt":"2025-05-30T06:59:32","slug":"%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-may-2025","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-may-2025\/","title":{"rendered":"\u3010Monatliche Nachrichten der Halbleiterindustrie\u3011 Mai. 2025"},"content":{"rendered":"

1<\/strong>. Chip-Giganten spielen vier Schl\u00fcsselm\u00e4rkte! <\/strong><\/span><\/h1>\n

Nach Angaben von TrendForce werden die zehn gr\u00f6\u00dften Chipdesigner der Welt im Jahr 2024 einen Gesamtumsatz von etwa $249,8 Milliarden US-Dollar erzielen, wobei die f\u00fcnf gr\u00f6\u00dften Anbieter mehr als 90% ihres Gesamtumsatzes beisteuern. Derzeit sind IC-Design-Giganten wie NVIDIA, AMD, Qualcomm und MediaTek aktiv in den vier Schl\u00fcsselm\u00e4rkten Mobiltelefone, KI-PCs, Automobile und Server t\u00e4tig. Gleichzeitig ist angesichts der steigenden Nachfrage nach Hochleistungs-Chips, die durch KI angetrieben wird, und des immer h\u00e4rteren Wettbewerbs auf dem Markt der Trend zur Zusammenarbeit und Kooperation in der Industriekette offensichtlich.<\/span><\/p>\n

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Mit der Versch\u00e4rfung des Wettbewerbs in der Halbleiterindustrie hat sich die Leistung von KI-gesteuerten Chips erheblich verbessert, und der Trend zur Zusammenarbeit von Packaging, Foundry und Design in der Halbleiterindustrie ist offensichtlich, um die Grenzen der Chiparchitektur und -leistung weiter auszuloten.<\/span><\/p>\n

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Derzeit ist die Zusammenarbeit zwischen Chipentwicklungsunternehmen und Wafer-Foundries das grundlegendste Modell, und Chipentwicklungsunternehmen wie Nvidia, Qualcomm, AMD und MediaTek ben\u00f6tigen TSMC, Samsung, GF, UMC und andere Wafer-Foundries f\u00fcr die Herstellung von Chipprodukten. Mit der technologischen Entwicklung bewegt sich die Zusammenarbeit der Halbleiterindustrie in Richtung einer vertieften kollaborativen Optimierung, insbesondere im Bereich der fortgeschrittenen Knoten- und Verpackungstechnologie.<\/span><\/p>\n

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Herk\u00f6mmliche monolithische System-on-Chips (SoCs) sto\u00dfen bei der Skalierung an ihre physikalischen Grenzen, und ihre Entwicklungs- und Herstellungskosten und -schwierigkeiten nehmen drastisch zu. Um die Leistung und die Integration weiter zu verbessern, wendet sich die Branche fortschrittlicheren L\u00f6sungen wie 3D-integrierten Schaltungen (3D-ICs), Chiplets und heterogener Integration zu. Diese Technologien erfordern eine gemeinsame Optimierung des Fachwissens \u00fcber mehrere Bereiche hinweg, einschlie\u00dflich Design, Prozess, Geh\u00e4use und Systeme. Um beispielsweise eine hohe Dichte an Verbindungen zu erreichen und die thermischen Auswirkungen komplexer Multi-Chip-Systeme zu bew\u00e4ltigen, ist eine enge Zusammenarbeit zwischen Designern, Foundries und Packaging-Fabriken erforderlich.<\/span><\/p>\n

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Dar\u00fcber hinaus hat das explosive Wachstum von KI- und HPC-Anwendungen extrem hohe Anforderungen an spezielle, leistungsstarke und energieeffiziente Chips (GPUs, NPUs und KI-Beschleuniger) gestellt. Nachgelagerte Systemanbieter (z. B. Cloud-Service-Provider, Automobilhersteller) suchen zunehmend nach ma\u00dfgeschneiderten oder halb-angepassten Chipl\u00f6sungen f\u00fcr spezifische Anwendungen, was direkt zu einer engeren Zusammenarbeit zwischen Chipdesign-Unternehmen, Foundries und sogar Endkunden f\u00fchrt, und die gemeinsame Optimierung von Systemen und Technologien ist der Schl\u00fcssel zur Erf\u00fcllung dieser Anforderungen.<\/span><\/p>\n

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Auf dem globalen Chipmarkt bestehen Herausforderungen und Chancen nebeneinander. Das Chipdesign als Kernst\u00fcck der Halbleiterindustriekette l\u00e4utet eine neue Runde technologischer und \u00f6kologischer Modell\u00e4nderungen ein, dieser Krieg ohne Schie\u00dfpulver wird in den Bereichen Mobiltelefone, KI-PCs, Automobile und Server gef\u00fchrt, technologische Innovation, Produktiteration und Zusammenarbeit in der Industriekette sind wichtige \"Waffen\" f\u00fcr Hersteller. Welche neuen Ver\u00e4nderungen wird es im Rahmen des Spiels der Giganten in der Chipdesign- und Halbleiterindustriekette geben? Wir werden sehen.<\/span><\/p>\n

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2. DRAM- und NAND-Flash-Marktprognose f\u00fcr 2025<\/strong><\/span><\/p>\n

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DRAM-Speicher<\/span><\/p>\n

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Marktgr\u00f6\u00dfe: Einschl\u00e4gigen Berichten zufolge wird der DRAM-Umsatz im Jahr 2024 $90,7 Mrd. erreichen, was einem j\u00e4hrlichen Zuwachs von 75% entspricht, und im Jahr 2025 soll der Umsatz $136,5 Mrd. betragen, was einem j\u00e4hrlichen Zuwachs von etwa 51% entspricht.<\/span><\/p>\n

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Wachstumsfaktoren: Erstens ist die Nachfrage nach KI-Servern explodiert, und die Nachfrage nach Hochleistungsrechnern in Rechenzentren ist sprunghaft angestiegen, und KI-Server erfordern eine gro\u00dfe Anzahl von Hochleistungs-DRAM. Der zweite Faktor ist die Erholung der Nachfrage nach PCs und mobilen Ger\u00e4ten, die allm\u00e4hliche Erholung der Weltwirtschaft, der Anstieg der Verbrauchernachfrage nach PC- und Mobilger\u00e4teersatz und die Zunahme der DRAM-Konfigurationen durch die Hersteller. Drittens l\u00f6st die Tarifpolitik die Nachfrage nach einer teilweisen Auff\u00fcllung der Lagerbest\u00e4nde aus. Viertens: Der Anstieg von Produkten mit hohem Mehrwert wie HBM, auf die im Jahr 2024 5% der DRAM-Bit-Lieferungen und 20% der Einnahmen entfallen werden, und der Marktanteil von DDR5 und anderen Produkten nimmt ebenfalls zu.<\/span><\/p>\n

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Marktstruktur: Im ersten Quartal 2025 stand SK hynix aufgrund seiner absoluten Dominanz im HBM-Bereich mit einem Marktanteil von 36,7% an der Spitze des weltweiten DRAM-Marktes und beendete damit die mehr als 40 Jahre w\u00e4hrende Marktdominanz von Samsung.<\/span><\/p>\n

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NAND-Flash<\/span><\/p>\n

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Marktgr\u00f6\u00dfe: Der NAND-Flash-Umsatz wird 2024 bei $67,4 Mrd. liegen, das sind 77% mehr als im Vorjahr, und 2025 voraussichtlich $87 Mrd. erreichen, das sind 29% mehr als im Vorjahr.<\/span><\/p>\n

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Wachstumsfaktoren: Erstens der Aufstieg von QLC Solid-State-Laufwerken (SSDs) der Unternehmensklasse mit hoher Kapazit\u00e4t, die von Cloud-Computing-Dienstanbietern in Nordamerika weitgehend in Inferenz-KI-Servern eingesetzt werden. Zweitens die Anwendung von QLC UFS in Smartphones, die einige chinesische Smartphone-Hersteller ab dem vierten Quartal 2024 einf\u00fchren werden, und Apple wird QLC voraussichtlich 2026 in das iPhone integrieren. Drittens haben die Investitionsbeschr\u00e4nkungen der Hersteller das Angebot ged\u00e4mpft, und die Servernachfrage hat sich erholt.<\/span><\/p>\n

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Preistrends: Im zweiten Quartal 2025 werden die NAND-Flash-Preise nicht mehr fallen und sich erholen, wobei die Preise f\u00fcr Client-SSDs um 3-8% QoQ und die Preise f\u00fcr NAND-Flash-Wafer um 10-15% steigen werden. In den Unterkategorien sind Client-SSDs aufgrund der Erholung des PC-Marktes zum Hauptwachstumspunkt geworden, die Preise f\u00fcr Enterprise-SSDs sind flach, und die Preise f\u00fcr eingebettete Speicher wie eMMC\/UFS sind stabil.<\/span><\/p>\n

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3. China muss zur\u00fcckschlagen, und es sind nicht nur die Ascend-Chips von Huawei, die die Vereinigten Staaten blockiert haben!<\/strong><\/span><\/p>\n

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Am 13. Mai 2025 Ortszeit ver\u00f6ffentlichte das US-Handelsministerium offiziell ein Dokument zur Aufhebung der KI-Verbreitungsregeln der Biden-Administration und k\u00fcndigte gleichzeitig drei weitere politische Ma\u00dfnahmen zur Versch\u00e4rfung der Exportkontrollen f\u00fcr globale Halbleiter an, die besagen, dass die Verwendung von Huawei Ascend-Chips \u00fcberall auf der Welt gegen die US-Exportkontrollvorschriften verst\u00f6\u00dft.<\/span><\/p>\n

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Im Folgenden werden die allgemeinen Inhalte der drei politischen Ma\u00dfnahmen beschrieben:<\/span><\/p>\n

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1). Huawei Ascend-Chips sind weltweit verboten<\/span><\/p>\n

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Inhalt der Richtlinie: Das US-Handelsministerium hat eine Richtlinie herausgegeben, die die Verwendung der Ascend-Chips von Huawei (einschlie\u00dflich des Ascend 910B, Ascend 910C und Ascend 910D) weltweit verbietet. Jede Handlung, die den Verkauf, die Weitergabe, die Ausfuhr, die Wiederausfuhr, die Finanzierung, die Bestellung, den Kauf, das Verbergen, die Lagerung, die Verwendung, das Verleihen, die Entsorgung, den Transport, den Umschlag, die Installation, die Wartung, die Reparatur, die \u00c4nderung, das Design, die Entwicklung usw. dieser Chips beinhaltet, gilt als Versto\u00df gegen die US-Ausfuhrkontrollen.<\/span><\/p>\n

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Auswirkungen: Diese Ma\u00dfnahme zielt darauf ab, Chinas Entwicklung im Bereich der k\u00fcnstlichen Intelligenz und des Hochleistungsrechnens zu begrenzen und die technologische Blockade chinesischer Hightech-Unternehmen weiter zu verst\u00e4rken.<\/span><\/p>\n

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2). Beschr\u00e4nkung der Verwendung von US-Chips in chinesischen KI-Modellen<\/span><\/p>\n

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Inhalt der Richtlinie: Die Vereinigten Staaten haben einen Leitfaden herausgegeben, in dem die \u00d6ffentlichkeit vor den m\u00f6glichen Folgen gewarnt wird, wenn amerikanische KI-Chips zum Trainieren chinesischer KI-Modelle verwendet werden. Wenn KI-Chips aus den USA zum Trainieren chinesischer KI-Modelle verwendet werden oder diese st\u00f6ren, werden Unternehmen streng bestraft. Dies ist offensichtlich die Unterdr\u00fcckung von Chinas gro\u00dfem DeepSeek-Modell.<\/span><\/p>\n

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Auswirkungen: Diese Ma\u00dfnahme schr\u00e4nkt den technologischen Austausch und die Zusammenarbeit zwischen den USA und China im Bereich der k\u00fcnstlichen Intelligenz weiter ein und versucht, China daran zu hindern, US-Technologie f\u00fcr die Entwicklung seiner eigenen KI-F\u00e4higkeiten zu nutzen.<\/span><\/p>\n

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3). Verst\u00e4rkte Kontrolle der Lieferkette<\/span><\/p>\n

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Politischer Inhalt: Die USA geben ihren eigenen Unternehmen Hinweise, wie sie ihre Lieferketten vor Umschlagstrategien sch\u00fctzen k\u00f6nnen. US-Unternehmen sind verpflichtet, ihre Partner neu zu bewerten, um sich vor Risiken des Technologietransfers zu sch\u00fctzen.<\/span><\/p>\n

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Auswirkungen: Mit dieser Ma\u00dfnahme sollen chinesische Unternehmen daran gehindert werden, die US-Ausfuhrkontrollen \u00fcber die Lieferketten zu umgehen, wodurch die Technologieblockade gegen China weiter versch\u00e4rft wird.<\/span><\/p>\n

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Der Schritt der Vereinigten Staaten hat drei tiefe Bedeutungen, eine ist es, die chinesische k\u00fcnstliche Intelligenz zu \"enthaupten\" - Huawei-Chips auszuschalten\" und Geh\u00e4lter vom Boden des Kessels zu ziehen, und die andere ist es, den Weg f\u00fcr den Verkauf amerikanischer Chips zu \u00f6ffnen Die Folgeeinsch\u00e4tzung ist es, die kastrierte Version von Nvidia-Chips nach China verkaufen zu lassen, was eine Routine mit den Vereinigten Staaten ist, die Huawei 5G-Chips blockieren und dann 4G Qualcomm-Chips an Huawei-Handys verkaufen! Drittens soll die Strategie des Microsoft-Pr\u00e4sidenten weiter umgesetzt werden, damit die amerikanische KI von der ganzen Welt genutzt werden kann, um die Hegemonie der Vereinigten Staaten aufrechtzuerhalten. Viertens werden wir die Reaktion Chinas auf die Ausweitung der \"Long-Arm\"-Gerichtsbarkeit der Vereinigten Staaten testen, und wir werden weiterhin Chinas Gewinn auf die Probe stellen.<\/span><\/p>\n

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Diese Verordnung der BIZ der Vereinigten Staaten ist nicht nur eine neue Verordnung, um Chinas Computerchips zu blockieren, sondern auch eine mutwillige Missachtung der Souver\u00e4nit\u00e4t Chinas! In dieser Hinsicht muss China zur\u00fcckschlagen!<\/span><\/p>\n

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4. Jensen Huang: Die n\u00e4chste Welle ist physische k\u00fcnstliche Intelligenz<\/strong><\/span><\/p>\n

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Am 19. Mai wurde berichtet, dass Nvidia-CEO Jensen Huang an der Taipei International Computer Show (COMPUTEX 2025) in Taiwan, China, teilgenommen und eine Keynote-Rede gehalten hat.<\/span><\/p>\n

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In seiner Rede hob Huang zun\u00e4chst Nvidias Wandel von einem Chiphersteller zu einem f\u00fchrenden Anbieter von KI-Infrastruktur hervor. Er wies darauf hin, dass KI und beschleunigtes Computing die Computerindustrie umgestalten, die \"vierte industrielle Revolution\" vorantreiben und sich von der Cloud auf das Edge Computing ausdehnen, um Bereiche wie Rechenzentren, Robotik und autonomes Fahren zu ver\u00e4ndern.<\/span><\/p>\n

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Huang erl\u00e4uterte die Fortschritte von NVIDIA im Bereich der KI-Infrastruktur, einschlie\u00dflich des Aufbaus von Rechenzentren, der Entwicklung spezieller Bibliotheken (z. B. cuQuantum, cuDSS usw.) zur Beschleunigung der Einf\u00fchrung in verschiedenen Bereichen und der F\u00f6rderung der softwaredefinierten Telekommunikation. Au\u00dferdem stellte er das KI-gest\u00fctzte Raytracing f\u00fcr die Grafikkarten der GeForce RTX 50-Serie vor und betonte die zentrale Bedeutung von CUDA und verwandten Bibliotheken f\u00fcr beschleunigtes Computing.<\/span><\/p>\n

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Dar\u00fcber hinaus stellte Huang NVIDIAs Durchbr\u00fcche im Bereich der KI-Inferenz und der generativen KI vor, darunter die Entwicklung von inferentieller KI, physikalischer KI und agentenbasierter KI, sowie die Erm\u00f6glichung von High-Performance-Computing mit dem Grace-Blackwell-System. \"Intelligenz ist viel mehr als das, was man aus einer Menge von Daten lernt, und agentenbasierte KI ist im Grunde genommen Verstehen, Denken und Handeln, und es ist eine digitale Form von Roboter\", sagte er. Diese werden in den kommenden Jahren sehr wichtig werden. Er k\u00fcndigte au\u00dferdem Pl\u00e4ne f\u00fcr den Bau riesiger KI-Supercomputer in Zusammenarbeit mit Foxconn und TSMC an und stellte die NVLink Fusion-Technologie vor, die den Aufbau einer semi-custom KI-Infrastruktur unterst\u00fctzen soll.<\/span><\/p>\n

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Huang stellte au\u00dferdem mehrere neue Produkte vor, darunter DGX Spark und DGX Workstations, die Entwicklern und Unternehmen leistungsstarke KI-Computing-Funktionen bieten sollen. Au\u00dferdem stellte er den RTX Pro Enterprise Server und die Omniverse-Plattform vor und betonte, wie vielversprechend KI in der Unternehmens-IT ist und wie digitale Zwillinge die industrielle Automatisierung und Robotik voranbringen k\u00f6nnen.<\/span><\/p>\n

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5. SEMI-Bericht: Die Halbleiterindustrie im ersten Quartal 2025 ist typischerweise saisonal, aber atypische Ver\u00e4nderungen k\u00f6nnen aufgrund von Z\u00f6llen und anderen Einfl\u00fcssen auftreten<\/strong><\/span><\/p>\n

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Trotz der erh\u00f6hten handelspolitischen Risiken deuten die aktuellen Daten f\u00fcr das erste Quartal 2025 darauf hin, dass der Absatz von Elektronik und integrierten Schaltkreisen (IC) nicht direkt von den neuen Z\u00f6llen betroffen ist. Die Ums\u00e4tze im Bereich Elektronik gingen im ersten Quartal 2025 gegen\u00fcber dem Vorquartal um 16% zur\u00fcck und blieben im Jahresvergleich unver\u00e4ndert, was dem traditionellen saisonalen Muster entspricht. Der IC-Umsatz ging gegen\u00fcber dem Vorquartal um 2% zur\u00fcck, stieg aber im Jahresvergleich deutlich um 23% an, was die anhaltenden Investitionen in k\u00fcnstliche Intelligenz und Hochleistungs-Computing-Infrastrukturen widerspiegelt. \"W\u00e4hrend die Elektronik- und IC-Verk\u00e4ufe im ersten Quartal 2025 nicht direkt von den neuen Z\u00f6llen betroffen waren, hat die Unsicherheit \u00fcber die globale Handelspolitik einige Unternehmen dazu veranlasst, ihre Lieferungen zu beschleunigen, w\u00e4hrend andere ihre Investitionen pausieren, und diese Push-Pull-Dynamik k\u00f6nnte f\u00fcr den Rest des Jahres zu einer atypischen Saisonalit\u00e4t in der Branche f\u00fchren, da sich die Branche an die ver\u00e4nderten Lieferketten und Tarifmuster anpasst\", sagte Clark Tseng, Senior Director of Market Analysis bei SEMI. \"Die Investitionsausgaben f\u00fcr Halbleiter (CapEx) sanken im Vergleich zum Vorquartal um 7%, stiegen jedoch im Jahresvergleich um 27%, da die Hersteller weiterhin stark in fortschrittliche Logik, Speicher mit hoher Bandbreite (HBM) und fortschrittliches Packaging investierten, um KI-gesteuerte Anwendungen zu unterst\u00fctzen. Im ersten Quartal 2025 stiegen die speicherbezogenen Investitionen im Jahresvergleich um 57%, w\u00e4hrend die nicht speicherbezogenen Investitionen im Jahresvergleich um 15% zunahmen, was den Fokus der Branche auf Innovation und Widerstandsf\u00e4higkeit unterstreicht.<\/span><\/p>\n

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Die Ausgaben f\u00fcr Fab-Equipment (WFE) stiegen im ersten Quartal 2025 im Vergleich zum Vorjahr um 19% und werden im zweiten Quartal voraussichtlich um weitere 12% zunehmen, angetrieben durch starke Investitionen in fortschrittliche Logik- und Speicherproduktion, die die rasche Einf\u00fchrung von KI-Halbleitern unterst\u00fctzen. Der Auftragseingang f\u00fcr Testger\u00e4te stieg im ersten Quartal gegen\u00fcber dem Vorjahr um 56% und wird im zweiten Quartal voraussichtlich um 53% zunehmen, was die zunehmende Komplexit\u00e4t und die strengen Leistungsanforderungen beim Testen von KI- und HBM-Chips widerspiegelt.<\/span><\/p>\n

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Auch die Verpackungs- und Testger\u00e4te verzeichneten ein zweistelliges Wachstum und profitierten von den Bestrebungen der Branche nach einer h\u00f6heren Integrationsdichte und modernen Verpackungsl\u00f6sungen. Boris Metodiev, Direktor f\u00fcr Marktanalyse bei Tech Insights, sagte: \"Der WFE-Markt steht vor einem stetigen Wachstum, angetrieben von staatlichen Investitionen und Fortschritten bei Halbleitern, insbesondere in den Bereichen k\u00fcnstliche Intelligenz und neue Technologien. Geopolitische Unsicherheiten, einschlie\u00dflich Exportbeschr\u00e4nkungen und potenzieller Z\u00f6lle, k\u00f6nnten diese positive Entwicklung jedoch beeintr\u00e4chtigen. \"Im Einklang mit dem Wachstum der Ausr\u00fcstungsinvestitionen steigt die weltweite Produktionskapazit\u00e4t und wird im ersten Quartal 2025 voraussichtlich 42,5 Millionen Wafer pro Quartal (in 300-mm-Wafer\u00e4quivalent) \u00fcbersteigen, was einem Anstieg von 2% gegen\u00fcber dem Vorquartal und 7% gegen\u00fcber dem Vorjahr entspricht. Das chinesische Festland f\u00fchrt weiterhin den Kapazit\u00e4tsausbau in allen Regionen an, obwohl sich das Wachstum in den kommenden Quartalen voraussichtlich verlangsamen wird. Japan und Taiwan verzeichneten das st\u00e4rkste viertelj\u00e4hrliche Kapazit\u00e4tswachstum, angetrieben durch erhebliche Investitionen in die Leistungshalbleiterfertigung in Japan und den Kapazit\u00e4tsausbau bei f\u00fchrenden Foundries in Taiwan.<\/span><\/p>\n

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Mit Blick auf die Zukunft erwarten SEMI und Tech Insights f\u00fcr 2025 ein atypisches saisonales Muster in der Branche, da die Unternehmen die doppelte Herausforderung der handelspolitischen Unsicherheit und der Anpassung der Lieferkette meistern m\u00fcssen. W\u00e4hrend die Nachfrage nach KI- und Rechenzentrumstechnologie ein Lichtblick bleibt, k\u00f6nnte es in anderen Bereichen zu Investitionsverz\u00f6gerungen oder Nachfrageverschiebungen aufgrund der Reaktion des Marktes auf die sich entwickelnden Z\u00f6lle und die geopolitische Unsicherheit kommen.<\/span><\/p>\n

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1. Chip-Giganten spielen vier Schl\u00fcsselm\u00e4rkte!
\nNach Angaben von TrendForce werden die 10 weltweit f\u00fchrenden Chipdesigner im Jahr 2024 einen Gesamtumsatz von etwa $249,8 Mrd. US-Dollar erzielen, wobei die f\u00fcnf f\u00fchrenden Anbieter mehr als 90% ihres Gesamtumsatzes beisteuern.<\/p>","protected":false},"author":8,"featured_media":2860,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":[],"categories":[36],"tags":[298,314,308,286],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2859"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/8"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2859"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2859\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2860"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2859"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2859"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2859"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}