{"id":2773,"date":"2025-03-31T14:01:33","date_gmt":"2025-03-31T06:01:33","guid":{"rendered":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/?p=2773"},"modified":"2025-04-30T16:45:33","modified_gmt":"2025-04-30T08:45:33","slug":"%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-mar-2025","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-mar-2025\/","title":{"rendered":"\u3010Monatliche Nachrichten der Halbleiterindustrie\u3011 Mar. 2025"},"content":{"rendered":"

1. geradliniges \u00dcberholen von Vertretern: gro\u00dfer Durchbruch bei inl\u00e4ndischen Speicherchips<\/strong><\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Laut indischen Technologieberichten: Chinas f\u00fchrendes NAND FLASH Speicherunternehmen Y Company und der Chipspeicherriese Samsung aus S\u00fcdkorea haben eine Zusammenarbeit vereinbart. Samsung hat best\u00e4tigt, dass es ab dem V10 die patentierte Technologie des chinesischen Gegenst\u00fccks Y Company verwenden wird, vor allem in der neuen fortschrittlichen Verpackungstechnologie \"Hybrid Bonding\".<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Samsung hat sich daf\u00fcr entschieden, mit der Firma Y einen Lizenzvertrag f\u00fcr Hybridbindungen zu unterzeichnen, um potenzielle Patentrisiken zu vermeiden!<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Hybride Bindungen sind auf dem Vormarsch<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Hybrid-Bonding-Anlagen sind die wichtigsten Anlagen, die das Unternehmen Y in diesem Papier ben\u00f6tigt, und die sowohl Wafer-to-Wafer (allgemein als W2W bekannt) als auch Die-to-Wafar (allgemein als D2W bekannt) Prozessf\u00e4higkeiten bieten.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Derzeit gibt es viele Unternehmen im In- und Ausland, die eine Vielzahl von Klebeger\u00e4ten anbieten k\u00f6nnen, darunter EVG, Tokyo Precision, Shippura, ASMI, Besi, K&S usw.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Zu den inl\u00e4ndischen Herstellern geh\u00f6ren Xinyuan Micro, Suzhou Xinrui, Tuojing, Xinhui Lianxin (eine Tochtergesellschaft von Baiao Chemical), Shengmei, Qinghe Crystal Yuan und so weiter.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Wie beurteilen Sie die Zusammenarbeit zwischen Samsung und Y Company?<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Zun\u00e4chst einmal kann diese Zusammenarbeit als ein gro\u00dfer Erfolg f\u00fcr China auf dem Weg zur Halbleitertechnologie angesehen werden!<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

In der Vergangenheit ordnete Samsung normalerweise den Steuerschaltkreis auf einem einzigen Wafer an und stapelte dann die Speicherkerneinheit dar\u00fcber, was als COP (Cell on Peripheral) bezeichnet wird. Wenn die Anzahl der gestapelten NAND-Schichten jedoch 400 \u00fcbersteigt, wird der untere Steuerschaltkreis stark belastet, was sich auf die Zuverl\u00e4ssigkeit von NAND auswirkt.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Daher beschloss Samsung, f\u00fcr das V10-Produkt die Technologie zu nutzen, bei der die Speichereinheit und die Steuerschaltung auf verschiedenen Wafern hergestellt und dann durch Hybrid-Bonding zusammengef\u00fcgt werden.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Nach Recherchen von Samsung stellte sich heraus, dass das Unternehmen Y eine betr\u00e4chtliche Anzahl von Patenten auf dem Gebiet der NAND-Packaging-Technologie besitzt, die eine solide Patentmauer bilden. Im Moment ist es f\u00fcr Samsung fast unm\u00f6glich, die Patentmauer des Unternehmens Y zu umgehen und ein neues Unternehmen zu gr\u00fcnden.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Daher entschied sich Samsung, die Nutzungslizenz f\u00fcr das Hybridbonding-Patent mit dem Unternehmen Y zu unterzeichnen und erhielt die Technologielizenz vom Unternehmen Y.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Daran k\u00f6nnen wir den gro\u00dfen Erfolg des chinesischen Technologiestandorts erkennen!<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

2. KI-Chip-Wettbewerb zwischen China und den USA versch\u00e4rft sich<\/strong><\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

1) Chipfeld: Die Vereinigten Staaten dominieren, China bricht durch<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Amerikanischer Vorteil: Der Grafikprozessor von Nvidia dominiert den weltweiten KI-Chipmarkt, und seine High-End-Produkte wie die H100 und A100 sind die Kernhardware f\u00fcr das Training gro\u00dfer Modelle. Aber die hohen Kosten ($15.000 bis $40.000 f\u00fcr eine einzelne Karte) und die Abh\u00e4ngigkeit vom Angebot haben Microsoft, Meta und andere dazu veranlasst, nach Alternativen zu suchen.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

China holt auf: Einheimische Chip-Unternehmen wie Huawei (Ascend 910B), Cambrian, Haiguang und andere haben die Forschung und Entwicklung beschleunigt, und die Leistung einiger Produkte liegt nahe am internationalen Mainstream-Niveau. Der von Alibabas Pingtou Brother lancierte KI-Chip macht ebenfalls Fortschritte im Bereich des Edge Computing. Es ist erw\u00e4hnenswert, dass DeepSeek seinen Algorithmus optimiert und nur 2.000 Low-End-Chips f\u00fcr das Training verwendet hat, zu Kosten, die nur ein Zehntel von Nvidias L\u00f6sung betragen, was Chinas Potenzial f\u00fcr Algorithmus-Innovationen zeigt.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

2) Das gro\u00dfe Modellrennen: Open Source vs. \u00d6kologie<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Amerikanisches Lager: OpenAI, Anthropic, xAI und andere Unternehmen setzen ihre Finanzierung und Produktionserweiterung fort. OpenAI plant eine neue Finanzierungsrunde in H\u00f6he von $40 Mrd., und seine Bewertung k\u00f6nnte $300 Mrd. erreichen; Anthropic wird mit Mitteln von Google, Amazon und anderen auf $61,5 Mrd. gesch\u00e4tzt.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Durchbruch in China: Das Open-Source-Modell DeepSeek \u00fcberholt ChatGPT bei den weltweiten Downloads und technischen Metriken, was zu Ger\u00fcchten \u00fcber eine \"chinesische Version des Sputnik-Moments\" f\u00fchrt. Die Leistungsf\u00e4higkeit inl\u00e4ndischer First-Tier-Modelle (wie Tongyi Qianwen, Doubao, Kimi) hat sich der von ChatGPT-4 angen\u00e4hert, und einige chinesische Szenarien schneiden besser ab.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

3) Anwendungsebene und \u00d6kologie: China f\u00fchrt die Durchdringungsrate an<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Chinesische Besonderheiten: Wechat, Tiktok und andere Super-Apps integrieren KI-Funktionen, um die Anwendung f\u00fcr das ganze Volk zu f\u00f6rdern. Nachdem DeepSeek Zugang zu Wechat erlangt hatte, erfasste es schnell Hunderte von Millionen von Nutzern und bildete einen geschlossenen Kreislauf von \"Anwendungsszenarien-getriebener Technologie-Iteration\".<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Unser Layout: OpenAI, Microsoft und andere st\u00e4rken Cloud-Dienste und L\u00f6sungen auf Unternehmensebene, w\u00e4hrend sie die technologische \u00d6kologie durch Open-Source-Communities (wie HuggingFace) konsolidieren.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

4) Kapitalfluss: Risiko und Chance koexistieren<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

US-Finanzierungswelle: Im Jahr 2024 werden US-amerikanische KI-Startups $97 Milliarden an Investitionen erhalten, was der H\u00e4lfte der weltweiten Investitionen entspricht. Im Jahr 2025 wird es weiter hei\u00df hergehen, und die Chip-Startups Positron und EnCharge AI werden Hunderte von Millionen Dollar an Finanzierung erhalten.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Chinas Kapitalfokus: Mit politischer Unterst\u00fctzung erh\u00f6hen lokale Regierungen (wie Shanghais 60-Milliarden-KI-Fonds) und Unternehmen (wie Alibabas 380-Milliarden-Investition in Rechenleistung) ihre Investitionen und ziehen gleichzeitig die Aufmerksamkeit des internationalen Kapitals auf sich. Goldman Sachs prognostiziert, dass die Einf\u00fchrung von KI in China die Unternehmensgewinne in den n\u00e4chsten zehn Jahren um 2,5% steigern und Kapitalzufl\u00fcsse von mehr als $200 Mrd. ausl\u00f6sen wird.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

5) Herausforderungen und zuk\u00fcnftige Trends<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Technische Engp\u00e4sse: Die Abh\u00e4ngigkeit von High-End-Chips und die Abwanderung von Fachkr\u00e4ften sind nach wie vor Chinas Schw\u00e4chen; die Vereinigten Staaten haben mit Problemen wie der Effizienz von Algorithmen und der ethischen \u00dcberwachung zu k\u00e4mpfen.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Open Source und Globalisierung: Die Open-Source-Strategie von DeepSeek beschleunigt die Verbreitung der Technologie und k\u00f6nnte die globale KI-Wettbewerbslandschaft umgestalten.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Politisches Spiel: Das US-Chip-Embargo und die Datenbeschr\u00e4nkungen sind eine Absicherung gegen Chinas \"neues nationales System\", und der technologische Wettlauf wird sich kurzfristig versch\u00e4rfen.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Zusammenfassung<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Der KI-Wettbewerb zwischen China und den USA hat sich von einem einzelnen technologischen Durchbruch zu einem Wettbewerb um die gesamte industrielle Kette entwickelt, der Chips, Algorithmen, Anwendungen und den \u00f6kologischen Aufbau umfasst. Obwohl die USA bei der Hardware und der Grundlagenforschung noch immer dominieren, verringert China den Abstand durch Innovationen im Anwendungsszenario, konzentrierte Kapitalinvestitionen und politische Unterst\u00fctzung rasch. In Zukunft k\u00f6nnten beide Seiten gemeinsam die Einbeziehung und Globalisierung der KI-Technologie im Rahmen von Open-Source-Zusammenarbeit und Technologieblockade f\u00f6rdern.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

3. Ausl\u00e4ndische Medien: Huawei AI Chip gro\u00dfer Durchbruch!<\/strong><\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Nach ausl\u00e4ndischen Medien \"Financial Times\" berichtet: Huawei AI-Chip hat einen gro\u00dfen Durchbruch gemacht, Ascend 910C Prozessor Ausbeute auf 40% erh\u00f6ht, erreichen Rentabilit\u00e4t, plant eine weitere Erh\u00f6hung auf 60%, um den Industriestandard zu erreichen.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Huawei plant, in diesem Jahr 100.000 Ascend 910C und 300.000 Ascend 910B Chips zu produzieren, obwohl die Verk\u00e4ufe hinter denen von Nvidia zur\u00fcckbleiben, aber dennoch den chinesischen KI-Chipmarkt dominieren.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Huawei hat bei der Produktion von KI-Chips bedeutende Durchbr\u00fcche erzielt. Die Ausbeute seines neuesten Ascend 910C-Prozessors ist auf 40 Prozent gestiegen, verglichen mit 20 Prozent vor einem Jahr, was als erhebliche Verbesserung angesehen wird.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Huawei plant, die Ausbeute weiter zu erh\u00f6hen und strebt 60% an. Wenn dieser Plan umgesetzt wird, wird Huawei seine Position auf dem Markt f\u00fcr KI-Chips weiter festigen und ausbauen. Derzeit entfallen mehr als 75 Prozent der gesamten Produktion von KI-Chips auf dem chinesischen Festland auf Huawei, was die dominante Stellung des Unternehmens auf dem heimischen Halbleitermarkt unterstreicht.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Huawei plant au\u00dferdem, in diesem Jahr 100.000 Ascend 910C-Prozessoren und 300.000 910B-Chips zu produzieren, um die wachsende Nachfrage des Marktes nach KI-Chips zu befriedigen.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Huawei steht vor Herausforderungen, aber auch vor Chancen<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Einerseits muss Huawei die Kunden davon \u00fcberzeugen, die Premium-Software Cuda von Nvidia zugunsten der Chips der Ascend-Serie aufzugeben. Dazu muss Huawei seine Technologie und Softwareunterst\u00fctzung kontinuierlich verbessern, um das Vertrauen und die Gunst der Kunden zu gewinnen. Auf der anderen Seite hat der Ascend 910B-Chip immer noch Einschr\u00e4nkungen in Bereichen wie der Inter-Chip-Konnektivit\u00e4t und dem Speicher, so dass Huawei kontinuierlich in Forschung und Entwicklung investieren muss, um ihn zu verbessern.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Trotz der dominanten Stellung von Huawei auf dem chinesischen Markt f\u00fcr KI-Chips gibt es immer noch kleinere Wettbewerber. Huawei hat immer noch Schwierigkeiten, sicherzustellen, dass SMIC \u00fcber gen\u00fcgend Kapazit\u00e4ten zur Herstellung von Ascend-Chips verf\u00fcgt. Daher muss Huawei sein Lieferkettenmanagement und den Aufbau von Kapazit\u00e4ten weiter verst\u00e4rken, um seine f\u00fchrende Position auf dem KI-Chipmarkt zu sichern.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

4. chinesische Unternehmen haben erneut 21 Prozent der importierten Chip-Bestellungen gek\u00fcrzt, was den Vereinigten Staaten einen enormen Verlust von 350 Milliarden Yuan beschert hat, und 170 Milliarden Yuan ausgegeben, um drei aufeinanderfolgende Fabriken gegen die Vereinigten Staaten zu er\u00f6ffnen<\/strong><\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Nach inl\u00e4ndischen ma\u00dfgeblichen Medienberichte, nach einem ma\u00dfgeblichen internationalen Forschungsbericht Daten zeigen, dass chinesische Unternehmen \u00fcber 21,02% der importierten Chip Bestellungen, den Gesamtpreis der Auftr\u00e4ge so hoch wie 350 Milliarden geschnitten. Intel, Qualcomm, diese US-Hersteller verursacht ein gewisses Ma\u00df an Auswirkungen auf den Markt, die Aktienkurse der verbundenen Unternehmen begann zu sinken.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Und auf dem chinesischen Festland hat SMIC 170 Milliarden Yuan in die Hand genommen, um drei Fabriken zu er\u00f6ffnen und den Ausbau der 28-nm-Chipkapazit\u00e4t in vollem Umfang zu f\u00f6rdern.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Mit dem Aufschwung der einheimischen Chips sind auch die Einnahmen amerikanischer Unternehmen wie Intel und Qualcomm in China zur\u00fcckgegangen. Laut einschl\u00e4gigen Datenberichten sanken die Einnahmen von Intel in China in einem einzigen Quartal um 15%, w\u00e4hrend die Einnahmen von Qualcomm auf dem chinesischen Markt von 65% auf 48% zur\u00fcckgingen und die beiden Unternehmen an der B\u00f6rse 7,2% bzw. 9,8% verloren.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Die Ursache f\u00fcr den wirtschaftlichen Schaden, den ausl\u00e4ndische Unternehmen auf dem chinesischen Markt seit Jahren erleiden, liegt darin, dass chinesische Inlandschips nach und nach ausl\u00e4ndische Importchips auf dem Inlandsmarkt verdr\u00e4ngen. Dar\u00fcber hinaus haben die Vereinigten Staaten einseitig Beschr\u00e4nkungen f\u00fcr die Ein- und Ausfuhr von Produkten auf dem chinesischen Markt verh\u00e4ngt, was die chinesischen Unternehmen weiter ermutigt hat, das Angebot an inl\u00e4ndischen Chips zu bestimmen.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Bereits 2022 hat SMIC finanzielle Unterst\u00fctzung aus allen Gesellschaftsschichten erhalten und 170 Milliarden Yuan investiert, um den Aufbau der Produktionskette f\u00fcr inl\u00e4ndische Chips zu verwirklichen. In Shanghai, Peking und Shenzhen hat SMIC in den Bau von drei gro\u00dfen Fabriken investiert, um Kapazit\u00e4ten f\u00fcr die Entwicklung heimischer Chips zu reservieren.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Die Anlage in Shanghai ist f\u00fcr den 28-nm-Prozess und die 300-mm-Wafer-Produktionslinie zust\u00e4ndig. Das Werk in Peking ist f\u00fcr ausgereifte Prozesse von 40nm und mehr zust\u00e4ndig. Es bildet eine Verbindung mit dem Werk in Shanghai und konzentriert sich auf die Kapazit\u00e4tserweiterung von ausgereiften Chips.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Dar\u00fcber hinaus kommt in den Fabriken in Shanghai und Peking die unabh\u00e4ngig entwickelte N+1-Technologie zum Einsatz, mit der die Transistordichte etwa 1,8-mal h\u00f6her ist als bei einem herk\u00f6mmlichen 28-nm-Chip. Das Werk in Peking integriert au\u00dferdem den BCD-Prozess mit der SOI-Technologie, um den weltweit ersten 40-nm-Hochspannungs-Power-Management-Chip zu entwickeln, der mit 5G-Basisstationen kompatibel ist und eine starke Chip-Produktunterst\u00fctzung f\u00fcr die heimische 5G-Kommunikationstechnologie bietet.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Das Werk in Shenzhen konzentriert sich auf die fortschrittlichere Chipfertigung und ist haupts\u00e4chlich f\u00fcr die Herstellung von 14-nm-Chips und von Chips mit Fin-FET-Transistortechnologie zust\u00e4ndig.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

J\u00fcngsten Daten zufolge hat SMICs Produktionsanlage f\u00fcr ausgereifte Chips eine Produktionskapazit\u00e4t von 1 Million Chips auf 28nm-Chips erreicht, die 38% der weltweiten Nachfrage nach ausgereiften Chips decken kann. Aufgrund der starken Nachfrage nach Chips auf dem chinesischen Verbrauchermarkt werden einheimische Chipunternehmen wie SMIC zun\u00e4chst die Nachfrage auf dem Inlandsmarkt befriedigen und dann zum \"Gegenangriff\" auf den \u00dcberseemarkt \u00fcbergehen.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Das Flaggschiff von Huawei hat damit begonnen, Speicherchips zu verwenden, die von Changjiang Storage und Changxin Storage geliefert werden, und die neuen Kirin-Chips werden von einer entsch\u00f6nenden inl\u00e4ndischen Lieferkette hergestellt.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Und in der neuen Energie Fahrzeug el 3 Versorgung CTP Lithium-Eisen-Phosphat-Batterie, und auch das Fahrzeug Spurweite Ebene IGBT-Modul entwickelt, die Verringerung der Kosten f\u00fcr das Auto der elektrischen Antriebssystems von etwa 40%.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

5. Huawei's erster selbst entwickelter PC-Prozessor Hisilicon Kirin X90 wurde vorgestellt!<\/strong><\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Huawei Hisilicon Kirin X90, der erste selbst entwickelte PC-Prozessor von Huawei Hisilicon, wurde erstmals am 15. M\u00e4rz 2025 vorgestellt!<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Nach der Bekanntgabe der Ergebnisse der Sicherheits- und Zuverl\u00e4ssigkeitsbewertung durch das China Information Security Evaluation Center (Nr. 1 im Jahr 2025) ist der Kirin X90 von Shenzhen hisilicon Semiconductor Co., Ltd. aufgef\u00fchrt, und die CPU hat die Bewertung der Sicherheits- und Zuverl\u00e4ssigkeitsstufe II erhalten. Angek\u00fcndigt wurden auch Fei Tengyun S5000C-E, Loongson 3B6000, Loongson 3C6000, Shenwei Weixin H8000 und so weiter.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Der Kirin X90 nutzt fortschrittliche Fertigungstechnologien in Verbindung mit dem technischen Know-how von Huawei hisilicon im Bereich des Chipdesigns. Die Architektur des Prozessors erm\u00f6glicht eine hervorragende Leistung bei Multi-Task-Verarbeitung und hoher Rechenlast.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Die Hauptfrequenz, die Anzahl der Kerne und die Grafikprozessoren des Kirin X90 wurden deutlich verbessert und bieten den Nutzern eine h\u00f6here Rechenleistung und ein fl\u00fcssigeres Nutzererlebnis.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Der Kirin X90 zeichnet sich durch eine hohe Energieeffizienz aus, die es den Nutzern erm\u00f6glicht, eine starke Leistung zu genie\u00dfen und gleichzeitig den Akkuverbrauch zu senken und die Nutzungsdauer von Smart Devices zu verl\u00e4ngern.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Nach den aktuellen Informationen zu urteilen, k\u00f6nnte das Hauptziel des Kirin X90 der PC-Sektor sein. Wenn er mit dem von Huawei selbst entwickelten Hongmeng-PC-System kombiniert wird, d\u00fcrfte er die Kernleistung f\u00fcr die n\u00e4chste Generation der neuen PCS von Huawei liefern. Obwohl derzeit haupts\u00e4chlich \u00fcber eine Anwendung im PC-Bereich spekuliert wird, ist nicht ausgeschlossen, dass er in Zukunft auch in anderen Bereichen eingesetzt wird, die Hochleistungsprozessoren erfordern.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Die Entwicklung des Kirin X90 wird die Wettbewerbsf\u00e4higkeit von Huawei im Bereich der intelligenten Ger\u00e4te weiter verbessern, insbesondere in Bezug auf Sicherheit, Energieeffizienz und Multitasking-F\u00e4higkeiten, so dass Huawei \u00fcber das n\u00f6tige Kapital verf\u00fcgt, um mit traditionellen CPU-Anbietern wie Intel und AMD zu konkurrieren.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Der M\u00e4rz 2025 ist ein heikler Zeitpunkt, da die Lizenz von Microsoft f\u00fcr die Lieferung des Betriebssystems Windows an Huawei bald ausl\u00e4uft, und die Quelle wies darauf hin, dass sie nicht verl\u00e4ngert wurde, was darauf hindeutet, dass Microsoft die Lieferung wahrscheinlich einstellen und sich von Windows verabschieden wird.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

6.AI Ausbruch, wie man durch lokale fortschrittliche Verpackung zu brechen?<\/strong><\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

KI-Chips sind der gr\u00f6\u00dfte Wachstumspunkt bei Halbleitern, und Advanced Packaging ist die Schl\u00fcsseltechnologie f\u00fcr die Herstellung von KI-Chips. Fr\u00fcher kostete der H100 von Nvidia etwa $3.000, w\u00e4hrend HBM im Advanced Packaging $2.000 kostete. Die einst unauff\u00e4llige Back-Channel-Technologie ist zum Mittelpunkt des Wettbewerbs in der Branche geworden.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Im Jahr 2024 wird der globale KI-Chipmarkt $71 Milliarden \u00fcbersteigen, und Chinas KI-Chipmarkt wird etwa $25 Milliarden betragen, was etwa 35,2% des weltweiten Gesamtvolumens entspricht. Im Jahr 2025, mit der Landung von Deepseek und dem Ausbruch der chinesischen KI auf der Anwendungsseite, wird der inl\u00e4ndische KI-Chipmarkt mit hoher Wahrscheinlichkeit diesen Anteil durchbrechen, und der hei\u00dfe Markt wird dringendere Anforderungen an die inl\u00e4ndische fortschrittliche Verpackungstechnologie stellen.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Wie ist TSMCs f\u00fchrende fortschrittliche Verpackungstechnologie erfolgreich?<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Erstens: Vorausplanen, Forschung und Entwicklung vorantreiben<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

TSMC begann 2012 mit der Entwicklung von 2,5D-Geh\u00e4usen, 5-10 Jahre fr\u00fcher als die meisten Wettbewerber, und erreichte bereits 2016 die Massenproduktion. Auch das 3D-SoIC befindet sich seit 2018 in der Entwicklung und geht 2024 in die Massenproduktion. Dies ist der Hauptgrund, warum TSMC immer noch einen festen Griff auf gro\u00dfe Kunden wie Nvidia und Apple hat.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Zweitens nutzt TSMC die Vorteile der Auftragsfertigung, um von vorne nach hinten zu arbeiten und ein effizientes \u00d6kosystem f\u00fcr die Zusammenarbeit zu schaffen. TSMC hat enge Allianzen mit Ausr\u00fcstungsherstellern (ASML), Materialherstellern (Shin-Etsu Chemical), EDA (Synopsys) usw. geschlossen, die eine vollst\u00e4ndige Lieferkette bilden, fortschrittliche Fertigungsprozesse und fortschrittliches Packaging nahtlos integrieren, die Integration von Technologie und Technik verwirklichen und seine f\u00fchrenden Vorteile auf das Niveau der industriellen \u00d6kologie heben, was nicht nur die Forschungs- und Entwicklungseffizienz verbessert, sondern auch st\u00e4rkere industrielle Barrieren aufbaut.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Drittens st\u00fctzt sich TSMC auf eine solide Zusammenarbeit mit Kunden, um Gro\u00dfkunden an sich zu binden und neue Technologien entsprechend der Nachfrage zu entwickeln. Im Jahr 2017 stahl TSMC mit seiner InFO-Technologie die Prozessor-Bestellungen von Samsung bei Apple, und die Zusammenarbeit zwischen den beiden Unternehmen hat InFO zu einer fortschrittlichen Technologie gemacht, die auf dem Markt weit verbreitet ist. Seit 2016 hat TSMC einen Exklusivvertrag mit NVIDIA \u00fcber die CoWoS-Technologie abgeschlossen. Die knappen Produktionskapazit\u00e4ten von TSMC haben den heutigen Markt f\u00fcr Rechenleistung gepr\u00e4gt, was wiederum den Grundstein daf\u00fcr gelegt hat, dass NVIDIA GPU den Markt f\u00fcr KI-Chips beherrscht.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Viertens, umfangreiche Investitionen in technologische Forschung und Entwicklung. TSMC wird f\u00fcr das gesamte Jahr 2024 $6,389 Milliarden US-Dollar f\u00fcr Forschung und Entwicklung ausgeben, mit geplanten Investitionen von $38 Milliarden US-Dollar bis $42 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Eine Reihe von Herausforderungen f\u00fcr die inl\u00e4ndische Entwicklung der fortgeschrittenen Verpackungsindustrie unter Sanktionen<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Erstens, begrenzte Ausr\u00fcstung. Advanced Packaging ist sehr abh\u00e4ngig von der Ausr\u00fcstung, wie das Fehlen von fortschrittlichen Positionierung Bonding-Maschine, Hei\u00dfpressen Ausr\u00fcstung und High-End-Pr\u00fcfger\u00e4te, die inl\u00e4ndischen Unternehmen kann nur tun, Advanced Packaging von Chips \u00fcber 7nm, und die Ausbeute und Produktionskapazit\u00e4t sind auch stark betroffen.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Zweitens, moderne Verpackungen Forschung und Entwicklung Investitionen ist riesig, inl\u00e4ndische Unternehmen unzureichende Investitionen<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Drittens begann das Advanced Packaging in China sp\u00e4t, und es muss die notwendigen Zeitkosten zahlen. TSMCs Advanced Packaging begann im Jahr 2012 und ist heute f\u00fchrend auf dem Markt f\u00fcr Advanced Packaging. Dar\u00fcber hinaus sehen sich die einheimischen Unternehmen mit einer gro\u00dfen Anzahl von Patenthindernissen, Talent-Shortboards und anderen Problemen konfrontiert. Die \u00dcberwindung dieser Hindernisse ist mit entsprechenden Zeitkosten verbunden.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Die inl\u00e4ndische Entwicklung fortschrittlicher Verpackungen hat bestimmte komparative Vorteile<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Erstens ist der chinesische Markt trotz der wirtschaftlichen Anpassung und des Handelskriegs immer noch der gr\u00f6\u00dfte Markt f\u00fcr Unterhaltungselektronik der Welt. Bis 2024 werden etwa 280 Millionen Smartphones ausgeliefert, mehr als 10 Millionen Elektrofahrzeuge werden ausgeliefert, und der chinesische Markt f\u00fcr KI-Chips wird $28 Milliarden erreichen.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Zweitens hat der Staat trotz des Mangels an Eigenmitteln der Unternehmen starke politische Unterst\u00fctzung geleistet. Die fortschrittliche Verpackung ist eine Schl\u00fcsseltechnologie, die durch die dritte Phase des Grand Fund und den 14.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Drittens verf\u00fcgen die heimischen Verpackungsunternehmen \u00fcber eine starke technische St\u00e4rke und industrielle Basis. Das Land verf\u00fcgt \u00fcber eine nahezu weltweit f\u00fchrende F\u00e4higkeit zur Durchf\u00fchrung von Versiegelungstests, und die f\u00fchrenden Unternehmen belegen weltweit den dritten und vierten Platz. Sie haben sich in den Bereichen FOWLP, 2,5D und anderen Verpackungstechnologien etabliert. Die vorhandene Ausr\u00fcstung reicht aus, um die Forschung und Entwicklung von Low-End-Verpackungen zu unterst\u00fctzen. Inl\u00e4ndische Unternehmen sind in der Lage, 2,5D-Verpackungen zu erstellen, haben FOPLP, Fahrzeugverpackungen und so weiter entwickelt. Diese F\u00e4higkeiten reichen aus, um schnell in den Mid-End-Markt einzudringen und sich allm\u00e4hlich dem High-End-Markt zu n\u00e4hern.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Die Entwicklung der modernen Verpackungsindustrie in China stellt sich wie folgt dar<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Erstens, konzentrierte Ressourcen, enge Koordinierung der Gro\u00dfkunden<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Zweitens: Konzentration auf die Zukunft, langfristige Gestaltung technologischer Durchbr\u00fcche<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Mit der Unterst\u00fctzung der Industriepolitik sollten sich die inl\u00e4ndischen Unternehmen auch auf die k\u00fcnftige, langfristige Gestaltung konzentrieren, kombiniert mit dem Forschungs- und Entwicklungsprozess der inl\u00e4ndischen Ausr\u00fcstung, von der langfristigen, mittleren und kurzfristigen Gestaltung der verschiedenen Gradienten der verschiedenen fortschrittlichen Verpackung. Ber\u00fccksichtigen Sie sowohl die dringenden Bed\u00fcrfnisse, sondern auch die Reserven der zuk\u00fcnftigen Technologie, und schrittweise L\u00f6sung der passiven Situation der Technologie nach.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Drittens: Kl\u00e4rung des Mechanismus, der organischen Koordination von OEM und Packaging. TSMC war nicht in das Verpackungsgesch\u00e4ft involviert, aber als die M\u00f6glichkeit des fortschrittlichen Verpackens auftauchte, schnitt es in das fortschrittliche Verpacken durch seine eigene industrielle Position, und bildete nat\u00fcrlich einen Wettbewerb mit Verpackungsunternehmen.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

Viertens: Layout-Ausr\u00fcstung, Beschleunigung des gemeinsamen Wachstums von Ausr\u00fcstung, Materialien und Produktionstechnologie. TSMC und Ausr\u00fcstungsunternehmen erforschen und entwickeln gemeinsam fortschrittliche Verpackungstechnologie und realisieren die synchrone Entwicklung von fortschrittlicher Verpackungsproduktionstechnologie und -ausr\u00fcstung.<\/span><\/p>\n

 <\/p>\n

 <\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Vertreter des geradlinigen \u00dcberholens: gro\u00dfer Durchbruch bei inl\u00e4ndischen Speicherchips<\/p>","protected":false},"author":8,"featured_media":2774,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":[],"categories":[36],"tags":[298,307,287,286],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2773"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/8"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2773"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2773\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2774"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2773"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2773"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2773"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}