{"id":2753,"date":"2025-02-28T16:49:31","date_gmt":"2025-02-28T08:49:31","guid":{"rendered":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/?p=2753"},"modified":"2025-04-30T16:46:31","modified_gmt":"2025-04-30T08:46:31","slug":"%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-feb-2025","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-feb-2025\/","title":{"rendered":"\u3010Monatliche Nachrichten der Halbleiterindustrie\u3011 Feb . 2025"},"content":{"rendered":"<p><span style=\"font-size: 14pt; color: #000000;\">1.<strong><b>TSMC hat die Versorgung eingestellt,<\/b><\/strong><strong><b>16 und 14nm und darunter\u00a0 <\/b><\/strong><strong><b>Prozesse sind streng begrenzt<\/b><\/strong><\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">TSMC hat vor kurzem eine Reihe von strengen Lieferbeschr\u00e4nkungen f\u00fcr IC-Designer in Festlandchina verh\u00e4ngt, insbesondere f\u00fcr Produkte im 16\/14nm-Prozess.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Die Entscheidung steht in engem Zusammenhang mit den j\u00fcngsten Exportkontrollvorschriften des Bureau of Industry and Security (BIS) des US-Handelsministeriums. Gem\u00e4\u00df dieser neuen Regelung werden ab dem 31. Januar 2025 Produkte mit einem Prozess von 16\/14nm und darunter, die nicht unter \"genehmigten OSAT\" in der BIS-Wei\u00dfliste verpackt sind und TSMC keine zertifizierte, unterzeichnete Kopie der Verpackungsanlage erh\u00e4lt, von der Auslieferung ausgeschlossen.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">TSMC wird f\u00fcr Chipdesigner produzieren, die bereits auf der BIS-Wei\u00dfliste stehen. F\u00fcr Chipdesigner, die nicht auf der BIS-Wei\u00dfliste stehen (einschlie\u00dflich Unternehmen auf dem Festland und im Ausland), muss ein Antrag beim US-Handelsministerium gestellt werden, oder das endg\u00fcltige Paket muss an die genehmigte OSAT-Liste zur Siegelpr\u00fcfung weitergeleitet werden. Wenn das versiegelte OSAT nicht in der wei\u00dfen Liste enthalten ist, wird TSMC die Lieferung aussetzen.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Nach der j\u00fcngsten BIS-Liste wurden 33 IC-Design-Unternehmen zugelassen, die zu den bekannten westlichen Halbleiterunternehmen geh\u00f6ren.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Da DeepSeek effiziente KI-Modelle wie DeepSeek-V3 und DeepSeek-R1 herausbringt, werden sich die Endkunden mehr auf die Rationalit\u00e4t der KI-Infrastruktur konzentrieren und ihre Abh\u00e4ngigkeit von Hardware wie Gpus zugunsten effizienter Software-Computing-Modelle verringern, so die neueste Studie von Jibang Consulting. Gleichzeitig werden CSPS wahrscheinlich verst\u00e4rkt ihre eigene ASIC-Infrastruktur nutzen, um Kosten zu senken. Es wird erwartet, dass sich die Nachfrage nach GPU-Chips in der KI-Branche nach 2025 \u00e4ndern wird und sich Chinas KI-Markt auf die Entwicklung unabh\u00e4ngiger KI-Chips und Software-Optimierung konzentrieren wird, um sich an die ver\u00e4nderte internationale Situation anzupassen, die Bed\u00fcrfnisse des heimischen Rechenzentrumsbaus zu erf\u00fcllen und die Diversifizierung und Kommerzialisierung von KI-Anwendungen zu f\u00f6rdern.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">2.<strong><b>Reuters: OpenAI wird das Design seines ersten\u00a0<\/b><\/strong><strong><b>selbstentwickelter KI-Chip noch in diesem Jahr f\u00fcr die Massenproduktion\u00a0<\/b><\/strong><strong><b>n\u00e4chstes Jahr<\/b><\/strong><\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Der ChatGPT-Entwickler wird das Design seines ersten eigenen Chips in den kommenden Monaten fertigstellen und plant, es zur Herstellung an TSMC zu schicken, so Quellen gegen\u00fcber Reuters. Der Prozess, bei dem das erste Design an eine Wafer-Gie\u00dferei zur Fertigung geschickt wird, wird als \"Flow Sheet\" bezeichnet. OpenAI und TSMC lehnten eine Stellungnahme ab. Die j\u00fcngsten Nachrichten deuten darauf hin, dass OpenAI auf dem besten Weg ist, sein Ziel der Massenproduktion bei TSMC bis 2026 zu erreichen. Typische Streamer kosten mehrere zehn Millionen Dollar und brauchen etwa sechs Monate, um einen fertigen Chip herzustellen, es sei denn, OpenAI zahlt mehr, um die Herstellung zu beschleunigen.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">OpenAI in den Vereinigten Staaten kooperiert bei selbst entwickelten KI-Chips wie folgt:<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<ul>\n<li><span style=\"color: #000000;\">Zusammenarbeit mit Broadcom: Als ein weltweit f\u00fchrendes Halbleiterunternehmen verf\u00fcgt Broadcom \u00fcber reiche Erfahrung im Chipdesign. OpenAI arbeitet seit einigen Monaten mit Broadcom zusammen, um sich auf die Entwicklung von Inferenzchips zu konzentrieren. Broadcom hat OpenAI bei der Anpassung des Chipdesigns an die Produktionsanforderungen geholfen und die Designelemente des Chips optimiert, um Informationen schneller zwischen Chips und Systemen zu \u00fcbertragen, was f\u00fcr die Zusammenarbeit vieler Chips in gro\u00dfen KI-Systemen entscheidend ist.<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<ul>\n<li><span style=\"color: #000000;\">Zusammenarbeit mit TSMC: Als weltweit gr\u00f6\u00dfte Halbleiter-Foundry ist TSMC ein wichtiger Partner f\u00fcr OpenAI bei der Herstellung seiner Chips. OpenAIs erster selbst entwickelter Chip wurde mit dem A16-Prozess von TSMC vorbestellt, um den KI-Chip herzustellen, der speziell f\u00fcr Sora-Videoanwendungen entwickelt wurde. OpenAI, das \u00fcber Broadcom Fertigungskapazit\u00e4ten bei TSMC gefunden hat, plant, seinen ersten kundenspezifischen Chip im Jahr 2026 zu bauen, wobei sich der Zeitplan noch \u00e4ndern kann.<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<ul>\n<li><span style=\"color: #000000;\">Partnerschaft mit AMD: OpenAI plant, AMD-Chips \u00fcber Microsofts Cloud-Dienst Azure zu nutzen und seine Trainings- und Inferenz-Workloads mit AMDs neuem MI300X-Chip zu diversifizieren, um seine Abh\u00e4ngigkeit von Nvidia weiter zu verringern.<\/span><\/li>\n<\/ul>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">3. <strong><b>Wachstum in der Gie\u00dfereiindustrie verlangsamt sich bis 2025 auf 20%, mit KI und fortschrittlichen Prozessen als Haupttreiber<\/b><\/strong><\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Laut der Prognose von Counterpoint Research k\u00f6nnte die Wachstumsrate der Chip-Foundry-Branche im Jahr 2025 20 Prozent erreichen, vor allem angef\u00fchrt von TSMC und kleineren Wettbewerbern, die die KI-Welle mitgenommen haben. Die Prognose zeigt eine leichte Verlangsamung des Wachstums gegen\u00fcber dem letzten Jahr. Das Foundry-Segment der Chipindustrie wuchs 2024 um 22 Prozent und profitierte dabei vor allem von einer Erholung nach einem Abschwung im Jahr 2023, so das Analystenhaus.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Adam Chang, Analyst bei Counterpoint, sagte gegen\u00fcber EE Times, einer Schwesterplattform von EBusiness: \"Wir gehen davon aus, dass die Gesamtauslastung der Foundries im Jahr 2025 bei etwa 80 Prozent liegen wird, wobei die Auslastung der fortgeschrittenen Knoten h\u00f6her ist als die der ausgereiften Knoten. Angetrieben durch Chinas Lokalisierungsbestrebungen wird die Nachfrage von Foundries mit ausgereiften Knoten im Land voraussichtlich st\u00e4rker sein als die ihrer nicht-chinesischen Pendants.\"<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Chang wies auch darauf hin, dass die Auslastungsrate der fortgeschrittenen Knoten (5\/4 nm und 3 nm) in der Branche bei \u00fcber 90 Prozent liegen d\u00fcrfte, da TSMC weiterhin von der Nachfrage nach High-End-Smartphones und einem Anstieg der KI-bezogenen Auftr\u00e4ge von Hyperscale-Unternehmen profitieren wird. Unter Hyperscale verstehen wir Unternehmen wie Amazon, Microsoft und Google, die eine breite Palette von Cloud-Computing- und Datendiensten anbieten.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Nach der Prognose von Counterpoint, nach 2025, die Gie\u00dferei-Industrie wird voraussichtlich ein stetiges Wachstum, von 2025 bis 2028, die durchschnittliche j\u00e4hrliche Wachstumsrate wird sich auf 13%-15%.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Dieses langfristige Wachstum ist dem Bericht zufolge haupts\u00e4chlich auf die Entwicklung fortschrittlicher Knotentechnologien bei 3 nm, 2 nm und darunter sowie auf die beschleunigte Einf\u00fchrung fortschrittlicher Verpackungstechnologien wie CoWoS und 3D-Integration zur\u00fcckzuf\u00fchren. Diese technologischen Fortschritte werden in den n\u00e4chsten drei bis f\u00fcnf Jahren die Haupttreiber des Branchenwachstums sein, haupts\u00e4chlich angetrieben durch die wachsende Nachfrage nach Hochleistungscomputern und Anwendungen der k\u00fcnstlichen Intelligenz. Counterpoint ist der Ansicht, dass TSMC weiterhin die Branche anf\u00fchren und seine technologischen St\u00e4rken nutzen wird, um Branchentrends zu gestalten.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">TSMC hat einen Anteil von mehr als 60 Prozent am weltweiten Markt f\u00fcr Auftragsfertigung, gefolgt von Samsung und Intel. Es wird erwartet, dass TSMC im Jahr 2025 zwischen $38 Mrd. und $42 Mrd. US-Dollar f\u00fcr Investitionen ausgeben wird, gegen\u00fcber $29,8 Mrd. US-Dollar im vergangenen Jahr.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Prognosen des Branchenverbands SEMI zufolge werden die Chip-Foundries auch weiterhin den Kauf von Halbleiteranlagen dominieren. Es wird erwartet, dass die Foundry-Industrie ihre Kapazit\u00e4ten in diesem Jahr mit einer j\u00e4hrlichen Rate von 10,9 Prozent ausbaut und von 11,3 Millionen Wafern pro Monat im Jahr 2024 auf einen Rekordwert von 12,6 Millionen Wafern im Jahr 2025 ansteigt, so die Gruppe.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">4. <strong><b>Der Umsatz von Smic stieg im Jahr 2024 um fast 30% auf erstmals \u00fcber $8 Mrd. US-Dollar, und die Umsatzprognose des Unternehmens f\u00fcr 2025 \u00fcbertrifft die der Wettbewerber<\/b><\/strong><\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Smic ver\u00f6ffentlichte ungepr\u00fcfte Ergebnisse f\u00fcr das vierte Quartal 2024 nach B\u00f6rsenschluss am 11. Februar.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Der Ank\u00fcndigung zufolge belief sich der Umsatz von SMIC im vierten Quartal 2024 auf 15,917 Milliarden Yuan, was einem Anstieg von 31 Prozent gegen\u00fcber dem Vorjahr und 1,7 Prozent gegen\u00fcber dem Vorquartal entspricht. F\u00fcr das gesamte Jahr 2024 belief sich der Umsatz von SMIC auf 57,796 Mrd. Yuan ($8,03 Mrd.), was einem Anstieg von 27,7 Prozent gegen\u00fcber dem Jahr 2023 entspricht und das erste Mal ist, dass der Jahresumsatz von SMIC $8 Mrd. \u00fcbersteigt.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Im Jahr 2024 lag die durchschnittliche Kapazit\u00e4tsauslastung von SMIC bei 85,6 Prozent. Wie SMIC-Co-CEO Zhao Haijun jedoch bereits erwartet hatte, wurden die Kapazit\u00e4tsauslastung und das Liefervolumen in diesem Quartal durch die neuen Kapazit\u00e4ten im vierten Quartal 2024 und die f\u00fcr die \u00dcberpr\u00fcfung der entsprechenden Kapazit\u00e4ten erforderliche Zeit beeintr\u00e4chtigt.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Die Ank\u00fcndigung zeigt, dass seine monatliche Produktionskapazit\u00e4t ab dem Ende des dritten Quartals 2024 884.200 St\u00fcck entspricht 8 Zoll von Standard-Logik, weiter auf das Ende des vierten Quartals 2024 947.600 St\u00fcck erh\u00f6ht.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Die Kapazit\u00e4tsauslastung sank im 4. Quartal auf 85,5% von 90,4% im 3. Quartal; im 4. Quartal wurden 1,99 Millionen Wafer, die einer 8-Zoll-Standardlogik entsprechen, verkauft, was einem R\u00fcckgang von 6,1% gegen\u00fcber dem Vorquartal entspricht<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Infolge der Er\u00f6ffnung des neuen Werks beliefen sich die Investitionsausgaben von SMIC im vierten Quartal 2024 auf $1,66 Mrd. USD, was einem Anstieg von etwa $480 Mio. USD gegen\u00fcber dem dritten Quartal entspricht. F\u00fcr das gesamte Jahr 2024 beliefen sich die Investitionsausgaben von SMIC auf etwa $7,33 Mrd. US.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Die entsprechenden Kapitalabschreibungen stiegen ebenfalls, wobei die Abschreibungen im vierten Quartal 2024 $849 Millionen US-Dollar betrugen, was einem Anstieg von 2,2 Prozent gegen\u00fcber dem Vorquartal entspricht. Die Abschreibungen f\u00fcr das Gesamtjahr 2024 stiegen im Vergleich zum Vorjahr um 21,3 Prozent.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Auf der Umsatzseite nach Regionen hat die Bedeutung des chinesischen Marktes f\u00fcr SMIC weiter zugenommen. Der Umsatzanteil Chinas in Q4 2024 stieg weiter auf 89,1% von 86,4% in Q3. Andererseits ist der Marktanteil der Vereinigten Staaten und Eurasiens zur\u00fcckgegangen.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">22\/28nm, 40nm Prozesse sind weniger betroffen, w\u00e4hrend 55nm und h\u00f6here Prozesse relativ stark betroffen sind. Aufgrund der Anforderungen der Chipdesign-Industrie an die Prozessreife, die Stabilit\u00e4t der Kapazit\u00e4tsversorgung usw. haben gr\u00f6\u00dfere Fabriken erhebliche Vorteile bei der Auftragsakquisition.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Die Analyse geht davon aus, dass KI im Jahr 2025 ein wichtiger Pull-Faktor f\u00fcr die Nachfrage der Wafer-Foundries sein wird.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">5. <b><\/b><strong><b>DeepSeek auf dem Bildschirm, Chinas gro\u00dfes Modell r\u00fchrt den See der KI in \u00dcbersee<\/b><\/strong><\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Laut \u00f6ffentlichen Informationen wurde DeepSeek, ein chinesisches KI-Startup, im Mai 2023 gegr\u00fcndet und ist ein gro\u00dfes Modell-Startup. Nur ein halbes Jahr nach der Gr\u00fcndung brachte DeepSeek den DeepSeek Coder auf den Markt, ein kostenloses, kommerzielles, vollst\u00e4ndig quelloffenes Gro\u00dfmodell mit Code. Im Mai 2024 machte das Unternehmen mit der Ver\u00f6ffentlichung von DeepSeek V2 von sich reden, einem Open-Source-Modell, das die Kosten der Inferenz um fast das Hundertfache reduzierte.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Am 27. Dezember 2024 ver\u00f6ffentlichte DeepSeek sein Open-Source-Modell DeepSeek V3.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Zu diesem Zeitpunkt belegte DeepSeek-V3 den siebten Platz unter allen Modellen und den ersten Platz unter den Open-Source-Modellen in der Arena der gro\u00dfen ausl\u00e4ndischen Modelle. Au\u00dferdem war DeepSeek-V3 das kosteng\u00fcnstigste Modell unter den weltweiten Top 10.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Am 20. Januar 2025 \u00f6ffnete DeepSeek offiziell die Quellen f\u00fcr das Inferenzmodell R1. Leistungsanpassung OpenAI-o1, die offizielle Version von DeepSeek-R1 verwendet in der Post-Trainings-Phase in gro\u00dfem Umfang Reinforcement-Learning-Technologie, die die Schlussfolgerungsf\u00e4higkeit des Modells im Falle von sehr wenigen gelabelten Daten erheblich verbessert. Bei Mathematik, Code, nat\u00fcrlichem Sprachverst\u00e4ndnis und anderen Aufgaben ist die Leistung vergleichbar mit OpenAI o1.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Die Ver\u00f6ffentlichung von DeepSeek R1 markiert nach allgemeiner Auffassung einen wichtigen Wendepunkt in der Forschung zur Inferenzmodellierung, die bisher ein wichtiger Bereich der industriellen Forschung war, f\u00fcr die jedoch eine bahnbrechende Arbeit fehlte. So wie AlphaGo das Verst\u00e4rkungslernen nutzte, um unz\u00e4hlige Go-Partien zu spielen und seine Strategie zu optimieren, um zu gewinnen, nutzt DeepSeek denselben Ansatz, um seine F\u00e4higkeiten zu steigern. 2025 k\u00f6nnte also das erste Jahr des Verst\u00e4rkungslernens sein.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Am 24. Januar ist der DeepSeek R1 Benchmark auf den dritten Platz in der Gesamtkategorie der gro\u00dfen Modelle bei Arena aufgestiegen, wo er mit OpenAI o1 in der Kategorie StyleCtrl auf dem ersten Platz liegt. Sein Arena-Score erreichte 1357 Punkte und \u00fcbertraf damit leicht die 1352 Punkte von OpenAI o1.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">DeepSeek-V3 hat das Training des 671-Milliarden-Parameter-Modells mit nur 2.048 H800-GPUs zu Kosten von nur $5,576 Millionen abgeschlossen, weit weniger als die Trainingskosten anderer Spitzenmodelle.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Als Referenzpunkt ver\u00f6ffentlichten Forscher der Stanford University und Epoch AI Mitte letzten Jahres eine Studie, die besagt, dass die gr\u00f6\u00dften Modelle bis 2027 mehr als $1 Milliarde f\u00fcr ihr Training kosten werden. Dar\u00fcber hinaus prognostiziert das unabh\u00e4ngige Marktforschungsunternehmen Gartner, dass Hyperscale-Unternehmen wie Google, Microsoft und AWS bis 2028 bis zu $500 Milliarden allein f\u00fcr KI-Server ausgeben werden.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Daher sind viele Unternehmen der Ansicht, dass die niedrigen Kosten von DeepSeek bedeuten, dass sich die Nachfrage nach Investitionen in die Rechenleistung f\u00fcr gro\u00dfe Modelle vom Training hin zum schlussfolgernden Denken verlagern k\u00f6nnte, d. h. die Nachfrage nach schlussfolgernder Rechenleistung wird in Zukunft die Hauptantriebskraft sein. Die traditionellen Vorteile von Hardwareanbietern wie Nvidia konzentrieren sich mehr auf die Trainingsseite, was sich auf ihre Marktposition und strategische Ausrichtung auswirken kann.<\/span><\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><span style=\"color: #000000;\">Yann Lecun, leitender KI-Wissenschaftler bei Meta, erkl\u00e4rte, die Einf\u00fchrung von DeepSeek-R1 bedeute nicht, dass chinesische Unternehmen US-Unternehmen im Bereich der KI \u00fcberholen, sondern dass gro\u00dfe Open-Source-Modelle geschlossene Quellen \u00fcbertreffen.<\/span><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>TSMC hat die Versorgung eingestellt, 16 und 14nm und darunter sind streng limitiert<\/p>","protected":false},"author":4,"featured_media":2754,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":[],"categories":[36],"tags":[298,307,286],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2753"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/4"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2753"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2753\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2754"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2753"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2753"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2753"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}