{"id":2720,"date":"2024-12-24T13:55:52","date_gmt":"2024-12-24T05:55:52","guid":{"rendered":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/?p=2720"},"modified":"2024-12-24T14:20:05","modified_gmt":"2024-12-24T06:20:05","slug":"%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-december-2024","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/%e3%80%90monthly-semiconductor-industry-news%e3%80%91-december-2024\/","title":{"rendered":"\u3010Monatliche Nachrichten der Halbleiterindustrie\u3011 Dezember 2024"},"content":{"rendered":"

1. Der Gesamtbetrag der GPU der f\u00fcnf Giganten der Welt ausgesetzt ist, und das \u00c4quivalent H100 oder mehr als 12,4 Millionen St\u00fcck im Jahr 2025<\/span><\/strong><\/p>\n

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Die Rechenleistung der f\u00fcnf gr\u00f6\u00dften Technologieunternehmen der Welt im Jahr 2024 und die Prognose f\u00fcr 2025:<\/span><\/p>\n

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    \n
  1. Microsoft verf\u00fcgt \u00fcber 750.000 bis 900.000 H100-\u00c4quivalente und wird im n\u00e4chsten Jahr voraussichtlich 2,5 bis 3,1 Millionen erreichen;<\/span><\/li>\n
  2. Google verf\u00fcgt \u00fcber 1 Million bis 1,5 Millionen H100-\u00c4quivalente und wird im n\u00e4chsten Jahr voraussichtlich 3,5 Millionen bis 4,2 Millionen erreichen;<\/span><\/li>\n
  3. Meta hat 550.000 bis 650.000 H100-\u00c4quivalente und wird im n\u00e4chsten Jahr voraussichtlich 1,9 bis 2,5 Millionen erreichen;<\/span><\/li>\n
  4. Amazon hat 250.000 bis 400.000 H100-\u00c4quivalente und wird voraussichtlich im n\u00e4chsten Jahr 1,3 bis 1,6 Millionen erreichen;<\/span><\/li>\n
  5. xAI hat 100.000 H100-\u00c4quivalente und wird voraussichtlich im n\u00e4chsten Jahr 550.000 bis 1 Million erreichen.<\/span><\/li>\n<\/ol>\n

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    Google Gemini 2.0 wird voraussichtlich noch in diesem Monat in Betrieb gehen. Musk hat zuvor verraten, dass Grok 3 ebenfalls Ende des Jahres vorgestellt werden soll, das genaue Datum ist noch unbekannt. Er sagte, dass die n\u00e4chste Generation von Grok 3 nach dem Training an einem Datensatz von Rechtsfragen ein starker pers\u00f6nlicher Anwalt sein wird, der rund um die Uhr verf\u00fcgbar ist.<\/span><\/p>\n

     <\/p>\n

    Das Modell OpenAI o2 soll sich ebenfalls in der Ausbildung befinden, um mit seinem n\u00e4chsten Konkurrenten gleichzuziehen.<\/span>Nvidia bleibt mit 7 Millionen verkauften Einheiten in 25 Jahren der f\u00fchrende Anbieter von Grafikprozessoren.<\/span>Sch\u00e4tzungen zufolge wird Nvidia im Jahr 2025 6,5 bis 7 Millionen Grafikprozessoren verkaufen, von denen fast alle die neuesten Hopper- und Blackwell-Serien sein werden.<\/span>Darin enthalten sind etwa 2 Millionen Hoppers und 5 Millionen Blackwells, basierend auf Produktionsanteilen und Volumenerwartungen.<\/span><\/p>\n

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    Am 21. Januar prognostizierte Nvidia in seinem Ergebnisbericht f\u00fcr das dritte Quartal 2025 einen Umsatz von $110 Mrd. im Jahr 2024, was mehr als eine Verdoppelung gegen\u00fcber $42 Mrd. im Jahr 2023 bedeutet und auf dem besten Weg ist, $173 Mrd. im Jahr 2025 zu erreichen.<\/span><\/p>\n

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    2. <\/b>In Anbetracht der neuen Vorschriften und Kontrollen sind wir der Ansicht, dass <\/b><\/strong>Chinas <\/b><\/strong>Industrie f\u00fcr integrierte Schaltkreise hat keinen Winter, der<\/b><\/strong>\u00a0<\/b><\/strong>un\u00fcberwindbar!<\/b><\/strong><\/span><\/p>\n

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    Am 2. Dezember 2024 k\u00fcndigte das Bureau of Industry and Security (BIS) des US-Handelsministeriums eine Reihe neuer Vorschriften an, darunter neue Kontrollen f\u00fcr 24 Arten von Halbleiterfertigungsanlagen und 3 Arten von EDA-Tools, HBM; au\u00dferdem 140 b\u00f6rsennotierte Unternehmen (136 in China, 2 in S\u00fcdkorea, 1 in Singapur und 1 in Japan). Diese neue Verordnung kommt zu den IFR vom Oktober 2022, Oktober 2023 und April 2024 hinzu.<\/span><\/p>\n

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    BIS Neue Vorschriften, einschlie\u00dflich, aber nicht beschr\u00e4nkt auf:<\/span><\/p>\n

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    1\uff09Neue Vorschriften f\u00fcr Halbleiterfertigungsanlagen, die f\u00fcr die Herstellung fortgeschrittener integrierter Knotenschaltungen erforderlich sind, einschlie\u00dflich bestimmter \u00c4tz-, Abscheidungs-, Lithografie-, Ionenimplantations-, Gl\u00fch-, Mess- und Pr\u00fcf- sowie Reinigungsanlagen. (Alle kritischen Ausr\u00fcstungen in der Fab-Anlage)<\/span><\/p>\n

     <\/p>\n

    2\uff09Neue Vorschriften f\u00fcr EDA-Werkzeuge, die f\u00fcr die Entwicklung oder Herstellung fortgeschrittener integrierter Knotenschaltungen verwendet werden, einschlie\u00dflich bestimmter Vorschriften zur Verbesserung der Produktionseffizienz fortgeschrittener Anlagen; es d\u00fcrfen keine neuen EDA-Werkzeuge (einschlie\u00dflich TCAD) bereitgestellt werden, um die Herstellung fortgeschrittener Prozesse nicht durch Anlagen zu erm\u00f6glichen, die ausgereifte Prozesse produzieren. \"Ausfall\" vorhandener EDA-Werkzeuge: Auch bereits erworbene EDA-Werkzeuge k\u00f6nnen eingestellt werden, wenn der Lizenzschl\u00fcssel nicht erneuert wird.<\/span><\/p>\n

     <\/p>\n

    3\uff09Neue Vorschriften f\u00fcr HBM. Neudefinition des Begriffs \"fortschrittliche Chips\" anhand von Leistungsindikatoren (die Fl\u00e4che der Speichereinheit ist kleiner als 0,0019 Quadratmikrometer, die Speicherdichte ist h\u00f6her als 0,288 GB\/mm\u00b2) und strenge Kontrolle der HBM-Speicherchips. HBM ist f\u00fcr KI-Training und -Recherchen in gro\u00dfem Ma\u00dfstab unverzichtbar und stellt eine Schl\u00fcsselkomponente der integrierten Speicher- und Datenverarbeitung dar. Die neuen Kontrollen gelten sowohl f\u00fcr HBMS mit Ursprung in den USA als auch f\u00fcr HBMS, die in L\u00e4ndern hergestellt werden, die den EAR-Regeln (Advanced Computational Foreign Direct Product, FDP) unterliegen. Bestimmte HBMS kommen f\u00fcr eine Zulassung im Rahmen der neuen Lizenz in Frage. 140 gelistete Unternehmen, die die gesamte Kette der integrierten Schaltkreisindustrie abdecken, darunter f\u00fchrende Unternehmen in verschiedenen Segmenten, sind zugelassen: drei EDA-Unternehmen Huada Jiutian, Guowei Chip und Oriental Jingyuan; insgesamt 20 Unternehmen f\u00fcr Ausr\u00fcstung, Materialien und Teile, darunter NAURA Chuang, Xinyuan Micro, Tuojing Technology, Zhongke Flying Test, Zhichun Technology, Kaishitong, Huahai Qingke, Xinsheng Semiconductor (die Liste der Unternehmen liegt bei) sowie die entsprechenden Nachkommen der oben genannten Unternehmen; Zu den FAB-Fabriken geh\u00f6ren SMIC, Wuhan Xinxin, Xinen, Shenzhen 2 FAB-Fabriken, usw.Man kann sagen, dass das \"Abschlusswerk\" der Biden-Administration mit seiner gro\u00dfen St\u00e4rke und Reichweite als \"beispiellos\" bezeichnet werden kann, und es ist ein \"pr\u00e4ziser Angriff\" auf Chinas Industriekette f\u00fcr integrierte Schaltkreise.<\/span><\/p>\n

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    Der Hauptzweck dieser neuen BIS-Verordnung ist:<\/span><\/p>\n

      \n
    • Chinas Entwicklung auf dem Gebiet der fortgeschrittenen k\u00fcnstlichen Intelligenz eind\u00e4mmen und milit\u00e4rische Technologien verhindern\u00a0<\/span><\/li>\n
    • Schw\u00e4chung von Chinas Halbleiter-\u00d6kosystem und Verhinderung technologischer Durchbr\u00fcche auf Kosten der Sicherheitsinteressen der Vereinigten Staaten und ihrer Verb\u00fcndeten.<\/span><\/li>\n<\/ul>\n

      <\/h4>\n

      3. Huawei Mate 70-Serie erreicht 100% Lokalisierung von Chips<\/span><\/strong><\/p>\n

       <\/p>\n

      Am 4. Dezember, Huawei Mate 70-Serie l\u00e4utete den ersten Verkauf, online und offline <\/span>Kan\u00e4le gleichzeitig zum Verkauf ge\u00f6ffnet, und der Kaufrausch war beispiellos. Am selben Tag f\u00fchrte He Gang, CEO von Huawei Terminal BG, einen intensiven Dialog mit Zhang Quanling, dem Gr\u00fcndungspartner des Purple Bull Fund, und erz\u00e4hlte die Geschichte hinter dem ersten Verkauf der Huawei Mate 70-Serie. Er machte in dem Dialog deutlich, dass jeder Chip der Huawei Mate 70-Serie die F\u00e4higkeit zur inl\u00e4ndischen Produktion hat, was auch bedeutet, dass das Huawei-Mobiltelefon endlich 100% inl\u00e4ndischen Chip realisiert hat.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Als neue Generation von Prozessoren, die unabh\u00e4ngig von Huawei entwickelt wurden, hat der Kirin 9020 die Leistung und den Stromverbrauch deutlich verbessert. Offiziellen Angaben zufolge hat die Mate 70-Serie im Vergleich zur Vorg\u00e4ngergeneration Mate 60 Pro+ den Betriebsfluss um 39 Prozent, die Bildrate bei Spielen um 31 Prozent und die Gesamtleistung um 40 Prozent verbessert. Diese Verbesserungen sind haupts\u00e4chlich auf die hervorragende Leistung des Kirin 9020-Prozessors zur\u00fcckzuf\u00fchren.<\/span><\/p>\n

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      Konkret verwendet der Kirin 9020 ein Design mit 8 Kernen und 12 Threads (von der Software als 12 Kerne erkannt), darunter ein gro\u00dfer Kern mit einer Frequenz von 2,5 GHz, drei<\/span><\/p>\n

      mittlere Kerne mit einer Frequenz von 2,15 GHz und vier kleine Kerne mit einer Frequenz von 1,6 GHz. F\u00fcr die GPU wird der neue Maleoon 920 verwendet, der 840 MHz erreicht. Im Vergleich zum Vorg\u00e4nger wurden sowohl die CPU- als auch die GPU-Frequenzen erh\u00f6ht, w\u00e4hrend die interne Architektur optimiert wurde.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Laut GB6 liegt die Single-Core-Leistung des Kirin 9020 zwischen Qualcomms Snapdragon 888+ und Snapdragon 7+Gen2, die Multi-Core-Leistung zwischen Tianguet 8300 und Tianguet 9200.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Im Antutu-Run-Score-Test erzielte der Kirin 9020 rund 1,25 Millionen Punkte, was eine deutliche Verbesserung gegen\u00fcber den 960.000 Punkten des Kirin 9010 darstellt. Dieses Ergebnis zeigt, dass der Kirin 9020 in Bezug auf die theoretische Leistung mit einigen internationalen Spitzenchips verglichen werden kann.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Neben der starken Hardware-Unterst\u00fctzung ist die Huawei Mate 70-Serie auch mit dem neuesten nativen Hongmeng-Betriebssystem vorinstalliert. Das System verbessert nicht nur das Bedienerlebnis des Mobiltelefons, sondern steigert auch die Gesamtleistung des Ger\u00e4ts durch eine Reihe von Optimierungsma\u00dfnahmen, befreit von der Abh\u00e4ngigkeit von ausl\u00e4ndischer Betriebssystemtechnologie, erreicht Autonomie und Steuerbarkeit und ist das erste vollst\u00e4ndig selbst entwickelte mobile Betriebssystem in China.<\/span><\/p>\n

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      Die Daten zeigen, dass die native Hongmeng umfassenden Durchbruch in der Kerntechnologie des Betriebssystems, von der oberen Schicht der KI, Multimedia, Grafik, Sicherheit und Datenschutz, integrierte Entwicklungsumgebung, Programmier-Framework, Compiler, Programmiersprache, Datenbank, auf den Boden der vollen<\/span><\/p>\n

      Szene-Verbindung, Dateisystem, Betriebssystem-Kernel und andere Aspekte, HarmonyOS hat seine eigene Kerntechnologie.<\/span><\/p>\n

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      Zhang Quanling wies darauf hin, dass es zwar einen Unterschied zwischen dem Kirin 9020 und der weltweit h\u00f6chsten Stufe der Halbleitertechnologie gibt, Huawei aber die Integration von Hard- und Software optimiert hat, so dass die Verbraucher diesen Unterschied bei der tats\u00e4chlichen Nutzung nicht sp\u00fcren. Sie betonte, dass die Verbraucher den Unterschied nicht bemerken werden, egal ob es um die Erw\u00e4rmung des Telefons oder das Spielerlebnis geht.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Angesichts eines solchen Dilemmas sucht Huawei aktiv nach L\u00f6sungen. Einerseits hat das Unternehmen die Zusammenarbeit mit einheimischen Herstellern verst\u00e4rkt, um den Fortschritt der einheimischen Chip-Fertigungstechnologie zu f\u00f6rdern, andererseits erforscht es st\u00e4ndig neue Designkonzepte, um die Defizite der fortschrittlichen Fertigungstechnologie auszugleichen. Zum Beispiel die Verbesserung der Chipleistung durch Optimierung der Architektur und andere M\u00f6glichkeiten, um die Abh\u00e4ngigkeit von fortgeschrittenen Prozessen zu verringern.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Selbst wenn Huawei seine Chips zu 100 Prozent im eigenen Land produziert, k\u00f6nnte das Unternehmen bei wichtigen Komponenten wie Betriebssystemen, Bildschirmen und Kameras auf ausl\u00e4ndische Zulieferer angewiesen sein. Daher ist es noch ein langer Weg, bis Huawei wirklich die Autonomie und Kontrolle \u00fcber die gesamte industrielle Kette erlangen kann.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      4.\u00a0<\/b>Es wird erwartet, dass bis 2027 die Nachfrage nach KI und Interaktion den Wert des Marktes f\u00fcr humanoide Roboter antreiben wird <\/b><\/strong>zu <\/b><\/strong>\u00fcber 2 Milliarden US<\/b><\/strong>\u00a0<\/b><\/strong>Dollar<\/b><\/strong><\/span><\/p>\n

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      Laut der j\u00fcngsten Studie von TrendForce Consulting wird der Produktionswert des globalen Marktes f\u00fcr menschliche Roboter unter der Voraussetzung, dass die Massenproduktion von Roboterfabriken im Jahr 2025 schrittweise erreicht wird, im Jahr 2027 voraussichtlich 2 Milliarden US-Dollar \u00fcbersteigen, und die durchschnittliche j\u00e4hrliche Wachstumsrate der Marktgr\u00f6\u00dfe von 2024 bis 2027 wird 154% erreichen. Unter ihnen profitieren die Serviceroboter von der generativen KI-Technologie, und ihre Attraktivit\u00e4t f\u00fcr den Markt wird erheblich gesteigert werden.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Aus der Analyse der technologischen Entwicklungspriorit\u00e4ten geht hervor, dass sich die derzeitige Softwareplattform auf das maschinelle Lernen und die Simulation des digitalen Zwillings konzentriert, und dass sich der gesamte Maschinentyp auf kollaborative Roboter, mobile Roboterarme und humanoide Roboter konzentriert, um sich an verschiedene Umgebungen und die Zusammenarbeit und Interaktion zwischen Mensch und Maschine anzupassen. Gegenw\u00e4rtig investieren amerikanische und chinesische Hersteller aktiv in die Erprobung menschlicher Roboter und bauen diese aus, und auch die Fertigstellung der Produkte vieler f\u00fchrender Hersteller verbessert sich. So planen beispielsweise der von Agility Robotics entwickelte Digit und der von Apptronik entwickelte Apollo den Gang an die B\u00f6rse. Optimus, ein Produkt von Tesla, soll zwischen 2025 und 2027 in Serie produziert und an die B\u00f6rse gebracht werden.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Die F\u00e4higkeit des menschlichen Roboters, Bewegungen auszuf\u00fchren, h\u00e4ngt von der Technologie der Schl\u00fcsselkomponenten ab. Laut einer Umfrage von TrendForce Consulting machen die Kosten f\u00fcr verschiedene Komponenten des menschlichen Roboters derzeit 22% aus, der Rest sind Verbundteile (einschlie\u00dflich Kunststoff und Metall) 9%, 6D-Drehmomentsensor 8% und Hohlbechermotor 6%. Und es gibt ein gewisses Ma\u00df an technischen Barrieren im Bereich der Komponenten. Es wird erwartet, dass sich die Hardware- und Software-Lieferkette von humanoiden Robotern stark mit der Lieferkette von intelligenten Endger\u00e4ten, Industrierobotern und Drohnen \u00fcberschneiden wird. Anbieter mit Wettbewerbsvorteilen in diesen drei Lieferketten werden es in Zukunft leichter haben, in den Markt f\u00fcr humanoide Roboter einzudringen.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      5. <\/b>Bytedance kaufte 230.000 G<\/b><\/strong>PU<\/b><\/strong>\u00a0diese <\/b><\/strong>Jahr, <\/b><\/strong>dadurch <\/b><\/strong>Nvidia's <\/b><\/strong>zweitgr\u00f6\u00dfter Abnehmer<\/b><\/strong>\u00a0<\/b><\/strong>weltweit<\/b><\/strong><\/span><\/p>\n

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      Im Wettlauf der globalen Tech-Giganten um Chips f\u00fcr k\u00fcnstliche Intelligenz hat sich das chinesische Tech-Unternehmen ByteDance zum zweitgr\u00f6\u00dften K\u00e4ufer von Nvidia entwickelt, berichtet die Financial Times. Die Daten zeigen, dass ByteDance in diesem Jahr etwa 230.000 Nvidia-Chips gekauft hat. Damit liegt das Unternehmen an zweiter Stelle nach Microsoft und vor den traditionellen Tech-Giganten wie Meta, Amazon und Google, was die St\u00e4rke chinesischer Tech-Unternehmen im globalen KI-Wettlauf zeigt.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Microsoft, der gr\u00f6\u00dfte Investor in OpenAI, bleibt mit 485.000 Nvidia-\"Hopper\"-Chips in diesem Jahr der weltweit gr\u00f6\u00dfte Abnehmer. Das ist mehr als das Doppelte der 224.000 Hopper-Chips, die Meta, der zweitgr\u00f6\u00dfte Kunde von Nvidia in den USA, gekauft hat, und liegt weit vor seinen wichtigsten Cloud-Rivalen Amazon (196.000) und Google (169.000).<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      6.Nachhaltigkeitsprognosen f\u00fcr die Halbleiterindustrie bis 2025<\/strong><\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      <\/b>TechInsights sagt voraus, dass die Emissionen der Halbleiterindustrie in den n\u00e4chsten Jahren weiter deutlich ansteigen werden. Bis zum Jahr 2030 werden die Emissionen aus der Halbleiterherstellung voraussichtlich die schwindelerregende Menge von 277 Millionen Tonnen Kohlendioxid\u00e4quivalent erreichen, ein starker Anstieg gegen\u00fcber den 168 Millionen Tonnen im Jahr 2020. Diese alarmierende Wachstumsrate, die durch die steigende Nachfrage nach fortschrittlichen Technologien wie k\u00fcnstlicher Intelligenz und 5G angetrieben wird, verdeutlicht die Dringlichkeit der Umsetzung nachhaltiger L\u00f6sungen.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Fortschrittliche Verpackungstechnologien wie 3D-Stapelung und Chipintegration haben die Halbleiterindustrie revolutioniert, da mehr Chipmodule in einen einzigen Chip gepackt werden k\u00f6nnen. Die Siliziumintensit\u00e4t, d. h. die Anzahl der hergestellten Chips, die zur Erzeugung einer bestimmten Rechenleistung erforderlich ist, wird voraussichtlich auch im Jahr 2025 den \u00f6kologischen Fu\u00dfabdruck der Halbleiterherstellung dominieren.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      W\u00e4hrend fortschrittliche Verpackungstechnologien die Energieeffizienz einzelner Ger\u00e4te verbessern k\u00f6nnen, sind ihre Gesamtauswirkungen auf die Emissionen von Halbleitern relativ begrenzt. In den meisten F\u00e4llen betr\u00e4gt der Einfluss der Verpackung auf den gesamten Kohlenstoff-Fu\u00dfabdruck von Halbleiterprodukten weniger als 10%. Bei bestimmten Anwendungen, wie z. B. in der Automobil- und Konnektivit\u00e4tsbranche, kann der Einfluss des Packaging jedoch gr\u00f6\u00dfer sein.<\/span><\/p>\n

       <\/p>\n

      Die rasanten Fortschritte im Bereich der k\u00fcnstlichen Intelligenz haben die Nachfrage nach Hochleistungs-GPUs stark vorangetrieben. Dieser Technologiesprung ist jedoch auch mit erheblichen Umweltkosten verbunden. Es wird erwartet, dass die Kohlenstoffemissionen von GPU-basierten KI-Beschleunigern bis 2030 um das 16-fache ansteigen werden.<\/span><\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

      The total amount of GPU\u00a0of the world’s five giants is exposed, and the equivalent H100 or more than 12.4 million pieces in\u00a02025<\/p>","protected":false},"author":8,"featured_media":2721,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":[],"categories":[36],"tags":[298,307,286],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2720"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/8"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=2720"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/2720\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/2721"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=2720"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=2720"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.siproin-ic.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=2720"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}