Eskalation der US-Halbleiter-Exportkontrollen gegenüber China: Anfang Oktober kündigte das U.S. Bureau of Industry and Security weitere Beschränkungen für die Ausfuhr bestimmter Fertigungsanlagen und EDA-Software für die Produktion von Advanced-Node-Chips nach China an, um Chinas Fortschritte bei N+2 und fortschrittlicheren Prozesstechnologien zu bremsen.
ASML liefert erste High-NA EUV-Lithographieanlage der nächsten Generation aus: ASML hat offiziell das erste Twinscan EXE: 5200 Lithografiesystem an einen führenden Kunden ausgeliefert. Dieses EUV-Tool mit hoher numerischer Apertur ist entscheidend für das Erreichen zukünftiger 1nm- und Sub-1nm-Chip-Prozesse.
Intel kündigt erfolgreiches Tape-Out des Intel 18A Testchips an: Intel hat bekannt gegeben, dass sein Intel 18A-Prozessknoten (entspricht etwa 1,8 nm), der für die Wiedererlangung der Technologieführerschaft entscheidend ist, erfolgreich Testchips für einen Großkunden hergestellt hat, deren Massenproduktion für Anfang 2026 erwartet wird.
Weltweite Ausgaben für Halbleiterausrüstung werden voraussichtlich einen neuen Rekord erreichen: In seiner jüngsten vierteljährlichen Prognose erklärte SEMI, dass trotz der makroökonomischen Unsicherheiten, angetrieben durch die Nachfrage nach KI-, HPC- und Automobilchips, die weltweiten Gesamtinvestitionen in Fab-Equipment im Jahr 2025 voraussichtlich $120 Milliarden übersteigen werden, was einem Anstieg von 9% gegenüber dem Vorjahr entspricht.
SK Hynix beginnt mit der Bemusterung von Basischips für die nächste HBM4-Generation: SK Hynix hat mit der Produktion von Mustern der Basischips für seinen HBM4-Speicher der nächsten Generation begonnen. HBM4, dessen Markteinführung für 2026 erwartet wird, wird wichtige Innovationen in Bezug auf Stacking, Bandbreite und die Integration von Logikkernen bieten.
TSMCs zweite japanische Fabrik beginnt offiziell mit dem Bau: JASM, ein Joint Venture zwischen TSMC, Sony, Denso und anderen japanischen Unternehmen, hat mit dem Bau seiner zweiten Waferfabrik in Kumamoto begonnen. Sie konzentriert sich auf 6/7nm- und 12/16nm-Prozesse und soll 2027 die Produktion aufnehmen, um die starke Nachfrage der japanischen Automobil- und Unterhaltungselektronikindustrie zu decken.
Erste größere Finanzierung im Rahmen des EU-Chips-Gesetzes bewilligt: Die Europäische Kommission genehmigte das erste Großprojekt im Rahmen des Europäischen Chip-Gesetzes mit einem Gesamtvolumen von mehr als 22 Milliarden Euro, um Halbleiter-Wertschöpfungsketten von der Forschung und Entwicklung bis zur Großproduktion in Deutschland, Frankreich, Italien und Polen aufzubauen.
Preiskämpfe bei KI-PC-Chips entstehen: Im Wettbewerb um den boomenden Markt für KI-PCs bieten die im Oktober von Qualcomm, Intel und AMD vorgestellten KI-PC-Prozessoren der neuen Generation zunehmend wettbewerbsfähige Preise bei gleichzeitiger Leistungssteigerung, was auf eine Intensivierung des Wettbewerbs in diesem Segment hindeutet.
Chinas kontinuierlicher Ausbau der Prozesskapazitäten erregt weltweit Aufmerksamkeit: Einem Bericht von TrendForce zufolge wächst der Anteil Chinas an der weltweiten Kapazität für 28nm und ältere reife Prozesse weiter und wird bis Ende 2025 voraussichtlich 35% erreichen, was bei Herstellern in anderen Regionen Besorgnis über ein potenzielles Überangebot und Preiswettbewerb auslöst.
Durchbruch bei der Innovation von Halbleitermaterialien: Applied Materials und Tokyo Electron gaben jeweils einen Durchbruch bei neuen Verbindungsmaterialien (z. B. Ruthenium, Molybdän) und dielektrischen Materialien mit niedrigem K-Wert bekannt, die für die Bewältigung der Herausforderungen stark steigender Widerstände und Kapazitäten bei Sub-2nm-Prozessknoten entscheidend sind.
