1. Anfang August: Die USA widerrufen wichtige Exportlizenzen für koreanische Chiphersteller in China.

Die US-Regierung widerruft offiziell die Ausnahmeregelungen für "Validated End-User" (VEU) für Samsung und SK Hynix, die es ihnen ermöglicht hatten, bestimmte US-Halbleiterproduktionsanlagen ohne Einzellizenzen in ihre chinesischen Fabriken einzuführen. Sie müssen nun für künftige Ausrüstungsimporte Einzelfallgenehmigungen beantragen und dürfen ihre Produktionskapazitäten nicht wesentlich erweitern oder auf fortschrittlichere Technologieknoten in diesen Werken umstellen.

2. Die Lizenz für den Export von Nvidias H20-Chip nach China wird verschoben:

Am 3. August 2025 wurde berichtet, dass die USA zwar die Ausfuhrbeschränkungen für Nvidias H20-Chips für den chinesischen Markt nach dem Londoner Treffen im Juni aufgehoben haben, dass aber das Bureau of Industry and Security (BIS) die Anträge auf Ausfuhrlizenzen für Tausende von Produkten, darunter auch H20, zurückgestellt hat. Insider wiesen darauf hin, dass, obwohl Nvidia-CEO Jensen Huang während seines China-Besuchs Mitte Juli sagte, Nvidia habe die Exportlizenz von der US-Regierung erhalten, und US-Handelsminister Howard Lutnick und andere Beamte bestätigten, dass die Lizenz genehmigt werden würde, die entsprechende Lizenz bis Ende Juli nicht erteilt worden war, wobei es um Aufträge im Wert von mehreren Milliarden Dollar ging.

3. WSTS erhöht die Prognose für die Größe des globalen Halbleitermarktes:

Am 4. August erhöhte die World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) ihre Prognose für die Größe des globalen Halbleitermarktes im Jahr 2025 von bisher $700,9 Mrd. auf $728 Mrd., was einem Anstieg von 15,4% gegenüber dem Vorjahr entspricht. Es wird erwartet, dass die Marktgröße im Jahr 2026 $800 Milliarden erreichen wird, was einem Anstieg von 9,9% gegenüber dem Vorjahr entspricht. Die KI-Infrastruktur ist die wichtigste treibende Kraft für das Wachstum in den nächsten zwei Jahren.

4. Texas Instruments erhöht die Preise für mehr als 60.000 Teile-Nummern:

Anfang August kündigte Texas Instruments, ein weltweit führender Hersteller von Analogchips, eine Preiserhöhung für über 60.000 Artikelnummern an, wobei die Erhöhung im Allgemeinen zwischen 10% und 30% lag und mehr als 40% der Produkte eine Erhöhung von über 30% aufwiesen. Die Erhöhungen in Bereichen mit langer Nachfrage, wie z.B. industrielle Steuerungen und Automobilelektronik, sind erheblich.

5. Japan kündigt umfangreiche Subventionen für Microns Hiroshima-Werk an.

August 12，Die japanische Regierung kündigt eine Subvention von bis zu $3,6 Milliarden für Micron Technology an, um die Produktion von DRAM-Chips der nächsten Generation, die für KI und autonomes Fahren entscheidend sind, in seinem Werk in Hiroshima zu unterstützen. Dieser Schritt stärkt die strategische Position Japans in der globalen Lieferkette für Speicherchips.

6. Südkoreas Halbleiter-Exportvolumen erreicht im Juli einen neuen Höchststand:

Nach Angaben des südkoreanischen Ministeriums für Wissenschaft und IKT vom 13. August belief sich das südkoreanische Exportvolumen für Informations- und Kommunikationstechnologie (IKT) im Juli auf $22,19 Mrd., was einem Anstieg von 14,5% im Jahresvergleich entspricht und einen neuen Rekord für denselben Monat in der Geschichte darstellt. Das Exportvolumen von Halbleitern stieg im Jahresvergleich um 31,2% und erreichte damit in vier aufeinander folgenden Monaten einen neuen Höchststand.

7. US ITC trifft endgültige Entscheidungen in 337-Untersuchungen im Halbleiterbereich:

Am 14. August 2025 erließ die US International Trade Commission (ITC) eine endgültige Entscheidung, die ursprüngliche Entscheidung des Verwaltungsrichters vom 21. Juli 2025 nicht zu überprüfen, und ersetzte auf der Grundlage eines Vergleichs die Lenovo Group Limited of China durch andere mit Lenovo verbundene Unternehmen als aufgelistete Beklagte und stellte die Untersuchung der Lenovo Group Limited of China ein. Am 15. August gab die ITC außerdem eine teilweise endgültige Entscheidung bekannt, die ursprüngliche Entscheidung des Verwaltungsrichters vom 31. Juli 2025 nicht zu überprüfen, und stellte die Untersuchung von Anspruch 4 des US-Patents Nr. 9,093,473 aufgrund der Rücknahme durch den Antragsteller ein.

8.Mitte August: NVIDIA verlagert seine Speicherstrategie für hohe Bandbreiten auf SOCAMM2.

Berichte bestätigen, dass NVIDIA seinen Fokus für KI-Beschleunigerspeicher von traditionellem HBM auf eine neue Lösung namens System-On-Chip Attached Memory Module (SOCAMM2) verlagert. Bei der Bemusterung und Entwicklung arbeitet NVIDIA mit den Speicherpartnern Samsung, SK Hynix und Micron zusammen, um eine höhere Bandbreite und niedrigere Kosten pro Gigabyte für KI-Server zu erreichen.

9.August 19: TSMC steigt aus dem GaN-on-Silicon-Geschäft aus und rüstet seine Fabriken für EUV-Masken um.

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) bestätigt, dass sie sich innerhalb von zwei Jahren aus dem Galliumnitrid (GaN)-Geschäft zurückziehen wird. Das Unternehmen plant, seine 8-Zoll-Waferfabriken für die interne Massenproduktion seiner eigenen EUV-Fotomaskenfilme umzuwidmen, die eine wichtige Komponente für die fortschrittliche Lithografie sind, um die Ausbeute und Kostenkontrolle zu verbessern.

10.August 21: Kioxia und NVIDIA arbeiten gemeinsam an KI-optimierten SSDs.

Die Kioxia Corporation kündigt eine Zusammenarbeit mit NVIDIA an, um eine neue Klasse von Solid-State-Laufwerken (SSDs) speziell für KI-Server zu entwickeln. Ziel ist es, eine enorme Leseleistung von bis zu 100-200 Millionen IOPS zu erreichen, möglicherweise 100-mal schneller als herkömmliche SSDs, um als erweiterter Speicher für GPUs zu dienen. Die kommerzielle Verfügbarkeit ist für 2027 geplant.

11.August 25: Innolux's FOPLP Technologie erreicht den Maßstab der Massenproduktion.

Der taiwanesische Panelhersteller Innolux meldet, dass seine Fan-Out Panel Level Package (FOPLP)-Technologie für Halbleiter im zweiten Quartal 2025 monatlich eine Million Einheiten ausgeliefert hat. Das Unternehmen geht davon aus, dass sich diese Zahl bis Ende des Jahres auf mehrere zehn Millionen Einheiten pro Monat erhöhen wird, was ein Zeichen für den Fortschritt bei fortschrittlichen, kostengünstigen Gehäusen ist.

27. August: Südkorea meldet monatliche Rekord-Halbleiterexporte.

Die vom südkoreanischen Ministerium für Handel, Industrie und Energie veröffentlichten Daten zeigen, dass die Halbleiterexporte im August mit $15,11 Mrd. ein neues Allzeithoch erreichten, was einem Anstieg von 27% im Vergleich zum Vorjahr entspricht. Dieser Anstieg ist vor allem auf die starke Nachfrage nach High-Bandwidth Memory (HBM) und DDR5-Chips für KI-Anwendungen zurückzuführen.

13. Ende August: Die Welle von Fusionen und Übernahmen setzt sich in der gesamten Branche fort.

Der Trend zu Fusionen und Übernahmen bleibt den ganzen Monat über aktiv. Große Foundries wie SMIC und Hua Hong sowie verschiedene Chipdesign- und Ausrüstungsunternehmen kündigen Umstrukturierungs- und Übernahmepläne an oder kommen damit voran. Die Gründe dafür sind eine verbesserte Stimmung in der Branche, eine höhere Rentabilität und ein strategisches Streben nach mehr Eigenständigkeit und Synergien. Die weltweiten Investitionsausgaben der 10 größten Halbleiterunternehmen werden bis 2025 voraussichtlich um 7% steigen.