1. Chip-Giganten spielen vier Schlüsselmärkte!

Nach Angaben von TrendForce werden die zehn größten Chipdesigner der Welt im Jahr 2024 einen Gesamtumsatz von etwa $249,8 Milliarden US-Dollar erzielen, wobei die fünf größten Anbieter mehr als 90% ihres Gesamtumsatzes beisteuern. Derzeit sind IC-Design-Giganten wie NVIDIA, AMD, Qualcomm und MediaTek aktiv in den vier Schlüsselmärkten Mobiltelefone, KI-PCs, Automobile und Server tätig. Gleichzeitig ist angesichts der steigenden Nachfrage nach Hochleistungs-Chips, die durch KI angetrieben wird, und des immer härteren Wettbewerbs auf dem Markt der Trend zur Zusammenarbeit und Kooperation in der Industriekette offensichtlich.

Mit der Verschärfung des Wettbewerbs in der Halbleiterindustrie hat sich die Leistung von KI-gesteuerten Chips erheblich verbessert, und der Trend zur Zusammenarbeit von Packaging, Foundry und Design in der Halbleiterindustrie ist offensichtlich, um die Grenzen der Chiparchitektur und -leistung weiter auszuloten.

Derzeit ist die Zusammenarbeit zwischen Chipentwicklungsunternehmen und Wafer-Foundries das grundlegendste Modell, und Chipentwicklungsunternehmen wie Nvidia, Qualcomm, AMD und MediaTek benötigen TSMC, Samsung, GF, UMC und andere Wafer-Foundries für die Herstellung von Chipprodukten. Mit der technologischen Entwicklung bewegt sich die Zusammenarbeit der Halbleiterindustrie in Richtung einer vertieften kollaborativen Optimierung, insbesondere im Bereich der fortgeschrittenen Knoten- und Verpackungstechnologie.

Herkömmliche monolithische System-on-Chips (SoCs) stoßen bei der Skalierung an ihre physikalischen Grenzen, und ihre Entwicklungs- und Herstellungskosten und -schwierigkeiten nehmen drastisch zu. Um die Leistung und die Integration weiter zu verbessern, wendet sich die Branche fortschrittlicheren Lösungen wie 3D-integrierten Schaltungen (3D-ICs), Chiplets und heterogener Integration zu. Diese Technologien erfordern eine gemeinsame Optimierung des Fachwissens über mehrere Bereiche hinweg, einschließlich Design, Prozess, Gehäuse und Systeme. Um beispielsweise eine hohe Dichte an Verbindungen zu erreichen und die thermischen Auswirkungen komplexer Multi-Chip-Systeme zu bewältigen, ist eine enge Zusammenarbeit zwischen Designern, Foundries und Packaging-Fabriken erforderlich.

Darüber hinaus hat das explosive Wachstum von KI- und HPC-Anwendungen extrem hohe Anforderungen an spezielle, leistungsstarke und energieeffiziente Chips (GPUs, NPUs und KI-Beschleuniger) gestellt. Nachgelagerte Systemanbieter (z. B. Cloud-Service-Provider, Automobilhersteller) suchen zunehmend nach maßgeschneiderten oder halb-angepassten Chiplösungen für spezifische Anwendungen, was direkt zu einer engeren Zusammenarbeit zwischen Chipdesign-Unternehmen, Foundries und sogar Endkunden führt, und die gemeinsame Optimierung von Systemen und Technologien ist der Schlüssel zur Erfüllung dieser Anforderungen.

Auf dem globalen Chipmarkt bestehen Herausforderungen und Chancen nebeneinander. Das Chipdesign als Kernstück der Halbleiterindustriekette läutet eine neue Runde technologischer und ökologischer Modelländerungen ein, dieser Krieg ohne Schießpulver wird in den Bereichen Mobiltelefone, KI-PCs, Automobile und Server geführt, technologische Innovation, Produktiteration und Zusammenarbeit in der Industriekette sind wichtige "Waffen" für Hersteller. Welche neuen Veränderungen wird es im Rahmen des Spiels der Giganten in der Chipdesign- und Halbleiterindustriekette geben? Wir werden sehen.

2. DRAM- und NAND-Flash-Marktprognose für 2025

DRAM-Speicher

Marktgröße: Einschlägigen Berichten zufolge wird der DRAM-Umsatz im Jahr 2024 $90,7 Mrd. erreichen, was einem jährlichen Zuwachs von 75% entspricht, und im Jahr 2025 soll der Umsatz $136,5 Mrd. betragen, was einem jährlichen Zuwachs von etwa 51% entspricht.

Wachstumsfaktoren: Erstens ist die Nachfrage nach KI-Servern explodiert, und die Nachfrage nach Hochleistungsrechnern in Rechenzentren ist sprunghaft angestiegen, und KI-Server erfordern eine große Anzahl von Hochleistungs-DRAM. Der zweite Faktor ist die Erholung der Nachfrage nach PCs und mobilen Geräten, die allmähliche Erholung der Weltwirtschaft, der Anstieg der Verbrauchernachfrage nach PC- und Mobilgeräteersatz und die Zunahme der DRAM-Konfigurationen durch die Hersteller. Drittens löst die Tarifpolitik die Nachfrage nach einer teilweisen Auffüllung der Lagerbestände aus. Viertens: Der Anstieg von Produkten mit hohem Mehrwert wie HBM, auf die im Jahr 2024 5% der DRAM-Bit-Lieferungen und 20% der Einnahmen entfallen werden, und der Marktanteil von DDR5 und anderen Produkten nimmt ebenfalls zu.

Marktstruktur: Im ersten Quartal 2025 stand SK hynix aufgrund seiner absoluten Dominanz im HBM-Bereich mit einem Marktanteil von 36,7% an der Spitze des weltweiten DRAM-Marktes und beendete damit die mehr als 40 Jahre währende Marktdominanz von Samsung.

NAND-Flash

Marktgröße: Der NAND-Flash-Umsatz wird 2024 bei $67,4 Mrd. liegen, das sind 77% mehr als im Vorjahr, und 2025 voraussichtlich $87 Mrd. erreichen, das sind 29% mehr als im Vorjahr.

Wachstumsfaktoren: Erstens der Aufstieg von QLC Solid-State-Laufwerken (SSDs) der Unternehmensklasse mit hoher Kapazität, die von Cloud-Computing-Dienstanbietern in Nordamerika weitgehend in Inferenz-KI-Servern eingesetzt werden. Zweitens die Anwendung von QLC UFS in Smartphones, die einige chinesische Smartphone-Hersteller ab dem vierten Quartal 2024 einführen werden, und Apple wird QLC voraussichtlich 2026 in das iPhone integrieren. Drittens haben die Investitionsbeschränkungen der Hersteller das Angebot gedämpft, und die Servernachfrage hat sich erholt.

Preistrends: Im zweiten Quartal 2025 werden die NAND-Flash-Preise nicht mehr fallen und sich erholen, wobei die Preise für Client-SSDs um 3-8% QoQ und die Preise für NAND-Flash-Wafer um 10-15% steigen werden. In den Unterkategorien sind Client-SSDs aufgrund der Erholung des PC-Marktes zum Hauptwachstumspunkt geworden, die Preise für Enterprise-SSDs sind flach, und die Preise für eingebettete Speicher wie eMMC/UFS sind stabil.

3. China muss zurückschlagen, und es sind nicht nur die Ascend-Chips von Huawei, die die Vereinigten Staaten blockiert haben!

Am 13. Mai 2025 Ortszeit veröffentlichte das US-Handelsministerium offiziell ein Dokument zur Aufhebung der KI-Verbreitungsregeln der Biden-Administration und kündigte gleichzeitig drei weitere politische Maßnahmen zur Verschärfung der Exportkontrollen für globale Halbleiter an, die besagen, dass die Verwendung von Huawei Ascend-Chips überall auf der Welt gegen die US-Exportkontrollvorschriften verstößt.

Im Folgenden werden die allgemeinen Inhalte der drei politischen Maßnahmen beschrieben:

1). Huawei Ascend-Chips sind weltweit verboten

Inhalt der Richtlinie: Das US-Handelsministerium hat eine Richtlinie herausgegeben, die die Verwendung der Ascend-Chips von Huawei (einschließlich des Ascend 910B, Ascend 910C und Ascend 910D) weltweit verbietet. Jede Handlung, die den Verkauf, die Weitergabe, die Ausfuhr, die Wiederausfuhr, die Finanzierung, die Bestellung, den Kauf, das Verbergen, die Lagerung, die Verwendung, das Verleihen, die Entsorgung, den Transport, den Umschlag, die Installation, die Wartung, die Reparatur, die Änderung, das Design, die Entwicklung usw. dieser Chips beinhaltet, gilt als Verstoß gegen die US-Ausfuhrkontrollen.

Auswirkungen: Diese Maßnahme zielt darauf ab, Chinas Entwicklung im Bereich der künstlichen Intelligenz und des Hochleistungsrechnens zu begrenzen und die technologische Blockade chinesischer Hightech-Unternehmen weiter zu verstärken.

2). Beschränkung der Verwendung von US-Chips in chinesischen KI-Modellen

Inhalt der Richtlinie: Die Vereinigten Staaten haben einen Leitfaden herausgegeben, in dem die Öffentlichkeit vor den möglichen Folgen gewarnt wird, wenn amerikanische KI-Chips zum Trainieren chinesischer KI-Modelle verwendet werden. Wenn KI-Chips aus den USA zum Trainieren chinesischer KI-Modelle verwendet werden oder diese stören, werden Unternehmen streng bestraft. Dies ist offensichtlich die Unterdrückung von Chinas großem DeepSeek-Modell.

Auswirkungen: Diese Maßnahme schränkt den technologischen Austausch und die Zusammenarbeit zwischen den USA und China im Bereich der künstlichen Intelligenz weiter ein und versucht, China daran zu hindern, US-Technologie für die Entwicklung seiner eigenen KI-Fähigkeiten zu nutzen.

3). Verstärkte Kontrolle der Lieferkette

Politischer Inhalt: Die USA geben ihren eigenen Unternehmen Hinweise, wie sie ihre Lieferketten vor Umschlagstrategien schützen können. US-Unternehmen sind verpflichtet, ihre Partner neu zu bewerten, um sich vor Risiken des Technologietransfers zu schützen.

Auswirkungen: Mit dieser Maßnahme sollen chinesische Unternehmen daran gehindert werden, die US-Ausfuhrkontrollen über die Lieferketten zu umgehen, wodurch die Technologieblockade gegen China weiter verschärft wird.

Der Schritt der Vereinigten Staaten hat drei tiefe Bedeutungen, eine ist es, die chinesische künstliche Intelligenz zu "enthaupten" - Huawei-Chips auszuschalten" und Gehälter vom Boden des Kessels zu ziehen, und die andere ist es, den Weg für den Verkauf amerikanischer Chips zu öffnen Die Folgeeinschätzung ist es, die kastrierte Version von Nvidia-Chips nach China verkaufen zu lassen, was eine Routine mit den Vereinigten Staaten ist, die Huawei 5G-Chips blockieren und dann 4G Qualcomm-Chips an Huawei-Handys verkaufen! Drittens soll die Strategie des Microsoft-Präsidenten weiter umgesetzt werden, damit die amerikanische KI von der ganzen Welt genutzt werden kann, um die Hegemonie der Vereinigten Staaten aufrechtzuerhalten. Viertens werden wir die Reaktion Chinas auf die Ausweitung der "Long-Arm"-Gerichtsbarkeit der Vereinigten Staaten testen, und wir werden weiterhin Chinas Gewinn auf die Probe stellen.

Diese Verordnung der BIZ der Vereinigten Staaten ist nicht nur eine neue Verordnung, um Chinas Computerchips zu blockieren, sondern auch eine mutwillige Missachtung der Souveränität Chinas! In dieser Hinsicht muss China zurückschlagen!

4. Jensen Huang: Die nächste Welle ist physische künstliche Intelligenz

Am 19. Mai wurde berichtet, dass Nvidia-CEO Jensen Huang an der Taipei International Computer Show (COMPUTEX 2025) in Taiwan, China, teilgenommen und eine Keynote-Rede gehalten hat.

In seiner Rede hob Huang zunächst Nvidias Wandel von einem Chiphersteller zu einem führenden Anbieter von KI-Infrastruktur hervor. Er wies darauf hin, dass KI und beschleunigtes Computing die Computerindustrie umgestalten, die "vierte industrielle Revolution" vorantreiben und sich von der Cloud auf das Edge Computing ausdehnen, um Bereiche wie Rechenzentren, Robotik und autonomes Fahren zu verändern.

Huang erläuterte die Fortschritte von NVIDIA im Bereich der KI-Infrastruktur, einschließlich des Aufbaus von Rechenzentren, der Entwicklung spezieller Bibliotheken (z. B. cuQuantum, cuDSS usw.) zur Beschleunigung der Einführung in verschiedenen Bereichen und der Förderung der softwaredefinierten Telekommunikation. Außerdem stellte er das KI-gestützte Raytracing für die Grafikkarten der GeForce RTX 50-Serie vor und betonte die zentrale Bedeutung von CUDA und verwandten Bibliotheken für beschleunigtes Computing.

Darüber hinaus stellte Huang NVIDIAs Durchbrüche im Bereich der KI-Inferenz und der generativen KI vor, darunter die Entwicklung von inferentieller KI, physikalischer KI und agentenbasierter KI, sowie die Ermöglichung von High-Performance-Computing mit dem Grace-Blackwell-System. "Intelligenz ist viel mehr als das, was man aus einer Menge von Daten lernt, und agentenbasierte KI ist im Grunde genommen Verstehen, Denken und Handeln, und es ist eine digitale Form von Roboter", sagte er. Diese werden in den kommenden Jahren sehr wichtig werden. Er kündigte außerdem Pläne für den Bau riesiger KI-Supercomputer in Zusammenarbeit mit Foxconn und TSMC an und stellte die NVLink Fusion-Technologie vor, die den Aufbau einer semi-custom KI-Infrastruktur unterstützen soll.

Huang stellte außerdem mehrere neue Produkte vor, darunter DGX Spark und DGX Workstations, die Entwicklern und Unternehmen leistungsstarke KI-Computing-Funktionen bieten sollen. Außerdem stellte er den RTX Pro Enterprise Server und die Omniverse-Plattform vor und betonte, wie vielversprechend KI in der Unternehmens-IT ist und wie digitale Zwillinge die industrielle Automatisierung und Robotik voranbringen können.

5. SEMI-Bericht: Die Halbleiterindustrie im ersten Quartal 2025 ist typischerweise saisonal, aber atypische Veränderungen können aufgrund von Zöllen und anderen Einflüssen auftreten

Trotz der erhöhten handelspolitischen Risiken deuten die aktuellen Daten für das erste Quartal 2025 darauf hin, dass der Absatz von Elektronik und integrierten Schaltkreisen (IC) nicht direkt von den neuen Zöllen betroffen ist. Die Umsätze im Bereich Elektronik gingen im ersten Quartal 2025 gegenüber dem Vorquartal um 16% zurück und blieben im Jahresvergleich unverändert, was dem traditionellen saisonalen Muster entspricht. Der IC-Umsatz ging gegenüber dem Vorquartal um 2% zurück, stieg aber im Jahresvergleich deutlich um 23% an, was die anhaltenden Investitionen in künstliche Intelligenz und Hochleistungs-Computing-Infrastrukturen widerspiegelt. "Während die Elektronik- und IC-Verkäufe im ersten Quartal 2025 nicht direkt von den neuen Zöllen betroffen waren, hat die Unsicherheit über die globale Handelspolitik einige Unternehmen dazu veranlasst, ihre Lieferungen zu beschleunigen, während andere ihre Investitionen pausieren, und diese Push-Pull-Dynamik könnte für den Rest des Jahres zu einer atypischen Saisonalität in der Branche führen, da sich die Branche an die veränderten Lieferketten und Tarifmuster anpasst", sagte Clark Tseng, Senior Director of Market Analysis bei SEMI. "Die Investitionsausgaben für Halbleiter (CapEx) sanken im Vergleich zum Vorquartal um 7%, stiegen jedoch im Jahresvergleich um 27%, da die Hersteller weiterhin stark in fortschrittliche Logik, Speicher mit hoher Bandbreite (HBM) und fortschrittliches Packaging investierten, um KI-gesteuerte Anwendungen zu unterstützen. Im ersten Quartal 2025 stiegen die speicherbezogenen Investitionen im Jahresvergleich um 57%, während die nicht speicherbezogenen Investitionen im Jahresvergleich um 15% zunahmen, was den Fokus der Branche auf Innovation und Widerstandsfähigkeit unterstreicht.

Die Ausgaben für Fab-Equipment (WFE) stiegen im ersten Quartal 2025 im Vergleich zum Vorjahr um 19% und werden im zweiten Quartal voraussichtlich um weitere 12% zunehmen, angetrieben durch starke Investitionen in fortschrittliche Logik- und Speicherproduktion, die die rasche Einführung von KI-Halbleitern unterstützen. Der Auftragseingang für Testgeräte stieg im ersten Quartal gegenüber dem Vorjahr um 56% und wird im zweiten Quartal voraussichtlich um 53% zunehmen, was die zunehmende Komplexität und die strengen Leistungsanforderungen beim Testen von KI- und HBM-Chips widerspiegelt.

Auch die Verpackungs- und Testgeräte verzeichneten ein zweistelliges Wachstum und profitierten von den Bestrebungen der Branche nach einer höheren Integrationsdichte und modernen Verpackungslösungen. Boris Metodiev, Direktor für Marktanalyse bei Tech Insights, sagte: "Der WFE-Markt steht vor einem stetigen Wachstum, angetrieben von staatlichen Investitionen und Fortschritten bei Halbleitern, insbesondere in den Bereichen künstliche Intelligenz und neue Technologien. Geopolitische Unsicherheiten, einschließlich Exportbeschränkungen und potenzieller Zölle, könnten diese positive Entwicklung jedoch beeinträchtigen. "Im Einklang mit dem Wachstum der Ausrüstungsinvestitionen steigt die weltweite Produktionskapazität und wird im ersten Quartal 2025 voraussichtlich 42,5 Millionen Wafer pro Quartal (in 300-mm-Waferäquivalent) übersteigen, was einem Anstieg von 2% gegenüber dem Vorquartal und 7% gegenüber dem Vorjahr entspricht. Das chinesische Festland führt weiterhin den Kapazitätsausbau in allen Regionen an, obwohl sich das Wachstum in den kommenden Quartalen voraussichtlich verlangsamen wird. Japan und Taiwan verzeichneten das stärkste vierteljährliche Kapazitätswachstum, angetrieben durch erhebliche Investitionen in die Leistungshalbleiterfertigung in Japan und den Kapazitätsausbau bei führenden Foundries in Taiwan.

Mit Blick auf die Zukunft erwarten SEMI und Tech Insights für 2025 ein atypisches saisonales Muster in der Branche, da die Unternehmen die doppelte Herausforderung der handelspolitischen Unsicherheit und der Anpassung der Lieferkette meistern müssen. Während die Nachfrage nach KI- und Rechenzentrumstechnologie ein Lichtblick bleibt, könnte es in anderen Bereichen zu Investitionsverzögerungen oder Nachfrageverschiebungen aufgrund der Reaktion des Marktes auf die sich entwickelnden Zölle und die geopolitische Unsicherheit kommen.