1. geradliniges Überholen von Vertretern: großer Durchbruch bei inländischen Speicherchips
Laut indischen Technologieberichten: Chinas führendes NAND FLASH Speicherunternehmen Y Company und der Chipspeicherriese Samsung aus Südkorea haben eine Zusammenarbeit vereinbart. Samsung hat bestätigt, dass es ab dem V10 die patentierte Technologie des chinesischen Gegenstücks Y Company verwenden wird, vor allem in der neuen fortschrittlichen Verpackungstechnologie "Hybrid Bonding".
Samsung hat sich dafür entschieden, mit der Firma Y einen Lizenzvertrag für Hybridbindungen zu unterzeichnen, um potenzielle Patentrisiken zu vermeiden!
Hybride Bindungen sind auf dem Vormarsch
Hybrid-Bonding-Anlagen sind die wichtigsten Anlagen, die das Unternehmen Y in diesem Papier benötigt, und die sowohl Wafer-to-Wafer (allgemein als W2W bekannt) als auch Die-to-Wafar (allgemein als D2W bekannt) Prozessfähigkeiten bieten.
Derzeit gibt es viele Unternehmen im In- und Ausland, die eine Vielzahl von Klebegeräten anbieten können, darunter EVG, Tokyo Precision, Shippura, ASMI, Besi, K&S usw.
Zu den inländischen Herstellern gehören Xinyuan Micro, Suzhou Xinrui, Tuojing, Xinhui Lianxin (eine Tochtergesellschaft von Baiao Chemical), Shengmei, Qinghe Crystal Yuan und so weiter.
Wie beurteilen Sie die Zusammenarbeit zwischen Samsung und Y Company?
Zunächst einmal kann diese Zusammenarbeit als ein großer Erfolg für China auf dem Weg zur Halbleitertechnologie angesehen werden!
In der Vergangenheit ordnete Samsung normalerweise den Steuerschaltkreis auf einem einzigen Wafer an und stapelte dann die Speicherkerneinheit darüber, was als COP (Cell on Peripheral) bezeichnet wird. Wenn die Anzahl der gestapelten NAND-Schichten jedoch 400 übersteigt, wird der untere Steuerschaltkreis stark belastet, was sich auf die Zuverlässigkeit von NAND auswirkt.
Daher beschloss Samsung, für das V10-Produkt die Technologie zu nutzen, bei der die Speichereinheit und die Steuerschaltung auf verschiedenen Wafern hergestellt und dann durch Hybrid-Bonding zusammengefügt werden.
Nach Recherchen von Samsung stellte sich heraus, dass das Unternehmen Y eine beträchtliche Anzahl von Patenten auf dem Gebiet der NAND-Packaging-Technologie besitzt, die eine solide Patentmauer bilden. Im Moment ist es für Samsung fast unmöglich, die Patentmauer des Unternehmens Y zu umgehen und ein neues Unternehmen zu gründen.
Daher entschied sich Samsung, die Nutzungslizenz für das Hybridbonding-Patent mit dem Unternehmen Y zu unterzeichnen und erhielt die Technologielizenz vom Unternehmen Y.
Daran können wir den großen Erfolg des chinesischen Technologiestandorts erkennen!
2. KI-Chip-Wettbewerb zwischen China und den USA verschärft sich
1) Chipfeld: Die Vereinigten Staaten dominieren, China bricht durch
Amerikanischer Vorteil: Der Grafikprozessor von Nvidia dominiert den weltweiten KI-Chipmarkt, und seine High-End-Produkte wie die H100 und A100 sind die Kernhardware für das Training großer Modelle. Aber die hohen Kosten ($15.000 bis $40.000 für eine einzelne Karte) und die Abhängigkeit vom Angebot haben Microsoft, Meta und andere dazu veranlasst, nach Alternativen zu suchen.
China holt auf: Einheimische Chip-Unternehmen wie Huawei (Ascend 910B), Cambrian, Haiguang und andere haben die Forschung und Entwicklung beschleunigt, und die Leistung einiger Produkte liegt nahe am internationalen Mainstream-Niveau. Der von Alibabas Pingtou Brother lancierte KI-Chip macht ebenfalls Fortschritte im Bereich des Edge Computing. Es ist erwähnenswert, dass DeepSeek seinen Algorithmus optimiert und nur 2.000 Low-End-Chips für das Training verwendet hat, zu Kosten, die nur ein Zehntel von Nvidias Lösung betragen, was Chinas Potenzial für Algorithmus-Innovationen zeigt.
2) Das große Modellrennen: Open Source vs. Ökologie
Amerikanisches Lager: OpenAI, Anthropic, xAI und andere Unternehmen setzen ihre Finanzierung und Produktionserweiterung fort. OpenAI plant eine neue Finanzierungsrunde in Höhe von $40 Mrd., und seine Bewertung könnte $300 Mrd. erreichen; Anthropic wird mit Mitteln von Google, Amazon und anderen auf $61,5 Mrd. geschätzt.
Durchbruch in China: Das Open-Source-Modell DeepSeek überholt ChatGPT bei den weltweiten Downloads und technischen Metriken, was zu Gerüchten über eine "chinesische Version des Sputnik-Moments" führt. Die Leistungsfähigkeit inländischer First-Tier-Modelle (wie Tongyi Qianwen, Doubao, Kimi) hat sich der von ChatGPT-4 angenähert, und einige chinesische Szenarien schneiden besser ab.
3) Anwendungsebene und Ökologie: China führt die Durchdringungsrate an
Chinesische Besonderheiten: Wechat, Tiktok und andere Super-Apps integrieren KI-Funktionen, um die Anwendung für das ganze Volk zu fördern. Nachdem DeepSeek Zugang zu Wechat erlangt hatte, erfasste es schnell Hunderte von Millionen von Nutzern und bildete einen geschlossenen Kreislauf von "Anwendungsszenarien-getriebener Technologie-Iteration".
Unser Layout: OpenAI, Microsoft und andere stärken Cloud-Dienste und Lösungen auf Unternehmensebene, während sie die technologische Ökologie durch Open-Source-Communities (wie HuggingFace) konsolidieren.
4) Kapitalfluss: Risiko und Chance koexistieren
US-Finanzierungswelle: Im Jahr 2024 werden US-amerikanische KI-Startups $97 Milliarden an Investitionen erhalten, was der Hälfte der weltweiten Investitionen entspricht. Im Jahr 2025 wird es weiter heiß hergehen, und die Chip-Startups Positron und EnCharge AI werden Hunderte von Millionen Dollar an Finanzierung erhalten.
Chinas Kapitalfokus: Mit politischer Unterstützung erhöhen lokale Regierungen (wie Shanghais 60-Milliarden-KI-Fonds) und Unternehmen (wie Alibabas 380-Milliarden-Investition in Rechenleistung) ihre Investitionen und ziehen gleichzeitig die Aufmerksamkeit des internationalen Kapitals auf sich. Goldman Sachs prognostiziert, dass die Einführung von KI in China die Unternehmensgewinne in den nächsten zehn Jahren um 2,5% steigern und Kapitalzuflüsse von mehr als $200 Mrd. auslösen wird.
5) Herausforderungen und zukünftige Trends
Technische Engpässe: Die Abhängigkeit von High-End-Chips und die Abwanderung von Fachkräften sind nach wie vor Chinas Schwächen; die Vereinigten Staaten haben mit Problemen wie der Effizienz von Algorithmen und der ethischen Überwachung zu kämpfen.
Open Source und Globalisierung: Die Open-Source-Strategie von DeepSeek beschleunigt die Verbreitung der Technologie und könnte die globale KI-Wettbewerbslandschaft umgestalten.
Politisches Spiel: Das US-Chip-Embargo und die Datenbeschränkungen sind eine Absicherung gegen Chinas "neues nationales System", und der technologische Wettlauf wird sich kurzfristig verschärfen.
Zusammenfassung
Der KI-Wettbewerb zwischen China und den USA hat sich von einem einzelnen technologischen Durchbruch zu einem Wettbewerb um die gesamte industrielle Kette entwickelt, der Chips, Algorithmen, Anwendungen und den ökologischen Aufbau umfasst. Obwohl die USA bei der Hardware und der Grundlagenforschung noch immer dominieren, verringert China den Abstand durch Innovationen im Anwendungsszenario, konzentrierte Kapitalinvestitionen und politische Unterstützung rasch. In Zukunft könnten beide Seiten gemeinsam die Einbeziehung und Globalisierung der KI-Technologie im Rahmen von Open-Source-Zusammenarbeit und Technologieblockade fördern.
3. Ausländische Medien: Huawei AI Chip großer Durchbruch!
Nach ausländischen Medien "Financial Times" berichtet: Huawei AI-Chip hat einen großen Durchbruch gemacht, Ascend 910C Prozessor Ausbeute auf 40% erhöht, erreichen Rentabilität, plant eine weitere Erhöhung auf 60%, um den Industriestandard zu erreichen.
Huawei plant, in diesem Jahr 100.000 Ascend 910C und 300.000 Ascend 910B Chips zu produzieren, obwohl die Verkäufe hinter denen von Nvidia zurückbleiben, aber dennoch den chinesischen KI-Chipmarkt dominieren.
Huawei hat bei der Produktion von KI-Chips bedeutende Durchbrüche erzielt. Die Ausbeute seines neuesten Ascend 910C-Prozessors ist auf 40 Prozent gestiegen, verglichen mit 20 Prozent vor einem Jahr, was als erhebliche Verbesserung angesehen wird.
Huawei plant, die Ausbeute weiter zu erhöhen und strebt 60% an. Wenn dieser Plan umgesetzt wird, wird Huawei seine Position auf dem Markt für KI-Chips weiter festigen und ausbauen. Derzeit entfallen mehr als 75 Prozent der gesamten Produktion von KI-Chips auf dem chinesischen Festland auf Huawei, was die dominante Stellung des Unternehmens auf dem heimischen Halbleitermarkt unterstreicht.
Huawei plant außerdem, in diesem Jahr 100.000 Ascend 910C-Prozessoren und 300.000 910B-Chips zu produzieren, um die wachsende Nachfrage des Marktes nach KI-Chips zu befriedigen.
Huawei steht vor Herausforderungen, aber auch vor Chancen
Einerseits muss Huawei die Kunden davon überzeugen, die Premium-Software Cuda von Nvidia zugunsten der Chips der Ascend-Serie aufzugeben. Dazu muss Huawei seine Technologie und Softwareunterstützung kontinuierlich verbessern, um das Vertrauen und die Gunst der Kunden zu gewinnen. Auf der anderen Seite hat der Ascend 910B-Chip immer noch Einschränkungen in Bereichen wie der Inter-Chip-Konnektivität und dem Speicher, so dass Huawei kontinuierlich in Forschung und Entwicklung investieren muss, um ihn zu verbessern.
Trotz der dominanten Stellung von Huawei auf dem chinesischen Markt für KI-Chips gibt es immer noch kleinere Wettbewerber. Huawei hat immer noch Schwierigkeiten, sicherzustellen, dass SMIC über genügend Kapazitäten zur Herstellung von Ascend-Chips verfügt. Daher muss Huawei sein Lieferkettenmanagement und den Aufbau von Kapazitäten weiter verstärken, um seine führende Position auf dem KI-Chipmarkt zu sichern.
4. chinesische Unternehmen haben erneut 21 Prozent der importierten Chip-Bestellungen gekürzt, was den Vereinigten Staaten einen enormen Verlust von 350 Milliarden Yuan beschert hat, und 170 Milliarden Yuan ausgegeben, um drei aufeinanderfolgende Fabriken gegen die Vereinigten Staaten zu eröffnen
Nach inländischen maßgeblichen Medienberichte, nach einem maßgeblichen internationalen Forschungsbericht Daten zeigen, dass chinesische Unternehmen über 21,02% der importierten Chip Bestellungen, den Gesamtpreis der Aufträge so hoch wie 350 Milliarden geschnitten. Intel, Qualcomm, diese US-Hersteller verursacht ein gewisses Maß an Auswirkungen auf den Markt, die Aktienkurse der verbundenen Unternehmen begann zu sinken.
Und auf dem chinesischen Festland hat SMIC 170 Milliarden Yuan in die Hand genommen, um drei Fabriken zu eröffnen und den Ausbau der 28-nm-Chipkapazität in vollem Umfang zu fördern.
Mit dem Aufschwung der einheimischen Chips sind auch die Einnahmen amerikanischer Unternehmen wie Intel und Qualcomm in China zurückgegangen. Laut einschlägigen Datenberichten sanken die Einnahmen von Intel in China in einem einzigen Quartal um 15%, während die Einnahmen von Qualcomm auf dem chinesischen Markt von 65% auf 48% zurückgingen und die beiden Unternehmen an der Börse 7,2% bzw. 9,8% verloren.
Die Ursache für den wirtschaftlichen Schaden, den ausländische Unternehmen auf dem chinesischen Markt seit Jahren erleiden, liegt darin, dass chinesische Inlandschips nach und nach ausländische Importchips auf dem Inlandsmarkt verdrängen. Darüber hinaus haben die Vereinigten Staaten einseitig Beschränkungen für die Ein- und Ausfuhr von Produkten auf dem chinesischen Markt verhängt, was die chinesischen Unternehmen weiter ermutigt hat, das Angebot an inländischen Chips zu bestimmen.
Bereits 2022 hat SMIC finanzielle Unterstützung aus allen Gesellschaftsschichten erhalten und 170 Milliarden Yuan investiert, um den Aufbau der Produktionskette für inländische Chips zu verwirklichen. In Shanghai, Peking und Shenzhen hat SMIC in den Bau von drei großen Fabriken investiert, um Kapazitäten für die Entwicklung heimischer Chips zu reservieren.
Die Anlage in Shanghai ist für den 28-nm-Prozess und die 300-mm-Wafer-Produktionslinie zuständig. Das Werk in Peking ist für ausgereifte Prozesse von 40nm und mehr zuständig. Es bildet eine Verbindung mit dem Werk in Shanghai und konzentriert sich auf die Kapazitätserweiterung von ausgereiften Chips.
Darüber hinaus kommt in den Fabriken in Shanghai und Peking die unabhängig entwickelte N+1-Technologie zum Einsatz, mit der die Transistordichte etwa 1,8-mal höher ist als bei einem herkömmlichen 28-nm-Chip. Das Werk in Peking integriert außerdem den BCD-Prozess mit der SOI-Technologie, um den weltweit ersten 40-nm-Hochspannungs-Power-Management-Chip zu entwickeln, der mit 5G-Basisstationen kompatibel ist und eine starke Chip-Produktunterstützung für die heimische 5G-Kommunikationstechnologie bietet.
Das Werk in Shenzhen konzentriert sich auf die fortschrittlichere Chipfertigung und ist hauptsächlich für die Herstellung von 14-nm-Chips und von Chips mit Fin-FET-Transistortechnologie zuständig.
Jüngsten Daten zufolge hat SMICs Produktionsanlage für ausgereifte Chips eine Produktionskapazität von 1 Million Chips auf 28nm-Chips erreicht, die 38% der weltweiten Nachfrage nach ausgereiften Chips decken kann. Aufgrund der starken Nachfrage nach Chips auf dem chinesischen Verbrauchermarkt werden einheimische Chipunternehmen wie SMIC zunächst die Nachfrage auf dem Inlandsmarkt befriedigen und dann zum "Gegenangriff" auf den Überseemarkt übergehen.
Das Flaggschiff von Huawei hat damit begonnen, Speicherchips zu verwenden, die von Changjiang Storage und Changxin Storage geliefert werden, und die neuen Kirin-Chips werden von einer entschönenden inländischen Lieferkette hergestellt.
Und in der neuen Energie Fahrzeug el 3 Versorgung CTP Lithium-Eisen-Phosphat-Batterie, und auch das Fahrzeug Spurweite Ebene IGBT-Modul entwickelt, die Verringerung der Kosten für das Auto der elektrischen Antriebssystems von etwa 40%.
5. Huawei's erster selbst entwickelter PC-Prozessor Hisilicon Kirin X90 wurde vorgestellt!
Huawei Hisilicon Kirin X90, der erste selbst entwickelte PC-Prozessor von Huawei Hisilicon, wurde erstmals am 15. März 2025 vorgestellt!
Nach der Bekanntgabe der Ergebnisse der Sicherheits- und Zuverlässigkeitsbewertung durch das China Information Security Evaluation Center (Nr. 1 im Jahr 2025) ist der Kirin X90 von Shenzhen hisilicon Semiconductor Co., Ltd. aufgeführt, und die CPU hat die Bewertung der Sicherheits- und Zuverlässigkeitsstufe II erhalten. Angekündigt wurden auch Fei Tengyun S5000C-E, Loongson 3B6000, Loongson 3C6000, Shenwei Weixin H8000 und so weiter.
Der Kirin X90 nutzt fortschrittliche Fertigungstechnologien in Verbindung mit dem technischen Know-how von Huawei hisilicon im Bereich des Chipdesigns. Die Architektur des Prozessors ermöglicht eine hervorragende Leistung bei Multi-Task-Verarbeitung und hoher Rechenlast.
Die Hauptfrequenz, die Anzahl der Kerne und die Grafikprozessoren des Kirin X90 wurden deutlich verbessert und bieten den Nutzern eine höhere Rechenleistung und ein flüssigeres Nutzererlebnis.
Der Kirin X90 zeichnet sich durch eine hohe Energieeffizienz aus, die es den Nutzern ermöglicht, eine starke Leistung zu genießen und gleichzeitig den Akkuverbrauch zu senken und die Nutzungsdauer von Smart Devices zu verlängern.
Nach den aktuellen Informationen zu urteilen, könnte das Hauptziel des Kirin X90 der PC-Sektor sein. Wenn er mit dem von Huawei selbst entwickelten Hongmeng-PC-System kombiniert wird, dürfte er die Kernleistung für die nächste Generation der neuen PCS von Huawei liefern. Obwohl derzeit hauptsächlich über eine Anwendung im PC-Bereich spekuliert wird, ist nicht ausgeschlossen, dass er in Zukunft auch in anderen Bereichen eingesetzt wird, die Hochleistungsprozessoren erfordern.
Die Entwicklung des Kirin X90 wird die Wettbewerbsfähigkeit von Huawei im Bereich der intelligenten Geräte weiter verbessern, insbesondere in Bezug auf Sicherheit, Energieeffizienz und Multitasking-Fähigkeiten, so dass Huawei über das nötige Kapital verfügt, um mit traditionellen CPU-Anbietern wie Intel und AMD zu konkurrieren.
Der März 2025 ist ein heikler Zeitpunkt, da die Lizenz von Microsoft für die Lieferung des Betriebssystems Windows an Huawei bald ausläuft, und die Quelle wies darauf hin, dass sie nicht verlängert wurde, was darauf hindeutet, dass Microsoft die Lieferung wahrscheinlich einstellen und sich von Windows verabschieden wird.
6.AI Ausbruch, wie man durch lokale fortschrittliche Verpackung zu brechen?
KI-Chips sind der größte Wachstumspunkt bei Halbleitern, und Advanced Packaging ist die Schlüsseltechnologie für die Herstellung von KI-Chips. Früher kostete der H100 von Nvidia etwa $3.000, während HBM im Advanced Packaging $2.000 kostete. Die einst unauffällige Back-Channel-Technologie ist zum Mittelpunkt des Wettbewerbs in der Branche geworden.
Im Jahr 2024 wird der globale KI-Chipmarkt $71 Milliarden übersteigen, und Chinas KI-Chipmarkt wird etwa $25 Milliarden betragen, was etwa 35,2% des weltweiten Gesamtvolumens entspricht. Im Jahr 2025, mit der Landung von Deepseek und dem Ausbruch der chinesischen KI auf der Anwendungsseite, wird der inländische KI-Chipmarkt mit hoher Wahrscheinlichkeit diesen Anteil durchbrechen, und der heiße Markt wird dringendere Anforderungen an die inländische fortschrittliche Verpackungstechnologie stellen.
Wie ist TSMCs führende fortschrittliche Verpackungstechnologie erfolgreich?
Erstens: Vorausplanen, Forschung und Entwicklung vorantreiben
TSMC begann 2012 mit der Entwicklung von 2,5D-Gehäusen, 5-10 Jahre früher als die meisten Wettbewerber, und erreichte bereits 2016 die Massenproduktion. Auch das 3D-SoIC befindet sich seit 2018 in der Entwicklung und geht 2024 in die Massenproduktion. Dies ist der Hauptgrund, warum TSMC immer noch einen festen Griff auf große Kunden wie Nvidia und Apple hat.
Zweitens nutzt TSMC die Vorteile der Auftragsfertigung, um von vorne nach hinten zu arbeiten und ein effizientes Ökosystem für die Zusammenarbeit zu schaffen. TSMC hat enge Allianzen mit Ausrüstungsherstellern (ASML), Materialherstellern (Shin-Etsu Chemical), EDA (Synopsys) usw. geschlossen, die eine vollständige Lieferkette bilden, fortschrittliche Fertigungsprozesse und fortschrittliches Packaging nahtlos integrieren, die Integration von Technologie und Technik verwirklichen und seine führenden Vorteile auf das Niveau der industriellen Ökologie heben, was nicht nur die Forschungs- und Entwicklungseffizienz verbessert, sondern auch stärkere industrielle Barrieren aufbaut.
Drittens stützt sich TSMC auf eine solide Zusammenarbeit mit Kunden, um Großkunden an sich zu binden und neue Technologien entsprechend der Nachfrage zu entwickeln. Im Jahr 2017 stahl TSMC mit seiner InFO-Technologie die Prozessor-Bestellungen von Samsung bei Apple, und die Zusammenarbeit zwischen den beiden Unternehmen hat InFO zu einer fortschrittlichen Technologie gemacht, die auf dem Markt weit verbreitet ist. Seit 2016 hat TSMC einen Exklusivvertrag mit NVIDIA über die CoWoS-Technologie abgeschlossen. Die knappen Produktionskapazitäten von TSMC haben den heutigen Markt für Rechenleistung geprägt, was wiederum den Grundstein dafür gelegt hat, dass NVIDIA GPU den Markt für KI-Chips beherrscht.
Viertens, umfangreiche Investitionen in technologische Forschung und Entwicklung. TSMC wird für das gesamte Jahr 2024 $6,389 Milliarden US-Dollar für Forschung und Entwicklung ausgeben, mit geplanten Investitionen von $38 Milliarden US-Dollar bis $42 Milliarden US-Dollar im Jahr 2025.
Eine Reihe von Herausforderungen für die inländische Entwicklung der fortgeschrittenen Verpackungsindustrie unter Sanktionen
Erstens, begrenzte Ausrüstung. Advanced Packaging ist sehr abhängig von der Ausrüstung, wie das Fehlen von fortschrittlichen Positionierung Bonding-Maschine, Heißpressen Ausrüstung und High-End-Prüfgeräte, die inländischen Unternehmen kann nur tun, Advanced Packaging von Chips über 7nm, und die Ausbeute und Produktionskapazität sind auch stark betroffen.
Zweitens, moderne Verpackungen Forschung und Entwicklung Investitionen ist riesig, inländische Unternehmen unzureichende Investitionen
Drittens begann das Advanced Packaging in China spät, und es muss die notwendigen Zeitkosten zahlen. TSMCs Advanced Packaging begann im Jahr 2012 und ist heute führend auf dem Markt für Advanced Packaging. Darüber hinaus sehen sich die einheimischen Unternehmen mit einer großen Anzahl von Patenthindernissen, Talent-Shortboards und anderen Problemen konfrontiert. Die Überwindung dieser Hindernisse ist mit entsprechenden Zeitkosten verbunden.
Die inländische Entwicklung fortschrittlicher Verpackungen hat bestimmte komparative Vorteile
Erstens ist der chinesische Markt trotz der wirtschaftlichen Anpassung und des Handelskriegs immer noch der größte Markt für Unterhaltungselektronik der Welt. Bis 2024 werden etwa 280 Millionen Smartphones ausgeliefert, mehr als 10 Millionen Elektrofahrzeuge werden ausgeliefert, und der chinesische Markt für KI-Chips wird $28 Milliarden erreichen.
Zweitens hat der Staat trotz des Mangels an Eigenmitteln der Unternehmen starke politische Unterstützung geleistet. Die fortschrittliche Verpackung ist eine Schlüsseltechnologie, die durch die dritte Phase des Grand Fund und den 14.
Drittens verfügen die heimischen Verpackungsunternehmen über eine starke technische Stärke und industrielle Basis. Das Land verfügt über eine nahezu weltweit führende Fähigkeit zur Durchführung von Versiegelungstests, und die führenden Unternehmen belegen weltweit den dritten und vierten Platz. Sie haben sich in den Bereichen FOWLP, 2,5D und anderen Verpackungstechnologien etabliert. Die vorhandene Ausrüstung reicht aus, um die Forschung und Entwicklung von Low-End-Verpackungen zu unterstützen. Inländische Unternehmen sind in der Lage, 2,5D-Verpackungen zu erstellen, haben FOPLP, Fahrzeugverpackungen und so weiter entwickelt. Diese Fähigkeiten reichen aus, um schnell in den Mid-End-Markt einzudringen und sich allmählich dem High-End-Markt zu nähern.
Die Entwicklung der modernen Verpackungsindustrie in China stellt sich wie folgt dar
Erstens, konzentrierte Ressourcen, enge Koordinierung der Großkunden
Zweitens: Konzentration auf die Zukunft, langfristige Gestaltung technologischer Durchbrüche
Mit der Unterstützung der Industriepolitik sollten sich die inländischen Unternehmen auch auf die künftige, langfristige Gestaltung konzentrieren, kombiniert mit dem Forschungs- und Entwicklungsprozess der inländischen Ausrüstung, von der langfristigen, mittleren und kurzfristigen Gestaltung der verschiedenen Gradienten der verschiedenen fortschrittlichen Verpackung. Berücksichtigen Sie sowohl die dringenden Bedürfnisse, sondern auch die Reserven der zukünftigen Technologie, und schrittweise Lösung der passiven Situation der Technologie nach.
Drittens: Klärung des Mechanismus, der organischen Koordination von OEM und Packaging. TSMC war nicht in das Verpackungsgeschäft involviert, aber als die Möglichkeit des fortschrittlichen Verpackens auftauchte, schnitt es in das fortschrittliche Verpacken durch seine eigene industrielle Position, und bildete natürlich einen Wettbewerb mit Verpackungsunternehmen.
Viertens: Layout-Ausrüstung, Beschleunigung des gemeinsamen Wachstums von Ausrüstung, Materialien und Produktionstechnologie. TSMC und Ausrüstungsunternehmen erforschen und entwickeln gemeinsam fortschrittliche Verpackungstechnologie und realisieren die synchrone Entwicklung von fortschrittlicher Verpackungsproduktionstechnologie und -ausrüstung.
