1. nach H20 wird NVIDIAs neue GPU-Sonderausgabe vorgestellt, und der Preis für eine einzelne GPU liegt bei nur $6.500

Die Exportkontrollen haben Nvidia, das früher einen Anteil von 95% am chinesischen KI-Chipmarkt hielt, auf 50% gebracht. Die jüngsten Enthüllungen besagen, dass Huang eine "kastrierte Version" der GPU opfern wird. Kann Nvidia mit dieser Selbsthilfe den Markt halten oder die Kunden weiter ins heimische Lager drängen?

Als Reaktion auf diese Situation wird Huang demnächst eine "entmannte" Version der Blackwell-GPU vorstellen.

Zwei Quellen zufolge wird die GPU von Nvidias neuester Generation des Blackwell-Architektur-KI-Prozessors angetrieben und soll preislich zwischen $6.500 und $8.000 liegen, also deutlich unter dem Preis des H20 von $10.000 bis $12.000, wobei die Massenproduktion bereits im Juni beginnen soll.

Die Investmentbank Jefferies schätzt, dass die neuen Vorschriften die Speicherbandbreite auf 1,7-1,8 TB pro Sekunde begrenzen. Im Vergleich dazu hat der H20 eine Speicherbandbreite von bis zu 4 TB pro Sekunde.

Die beiden Quellen fügten hinzu, dass der Chip nicht die fortschrittliche CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)-Technologie von TSMC verwenden wird.

Huang sagte Reportern in dieser Woche, dass Nvidias Dominanz auf dem chinesischen Markt wie ein Sturm gewesen sei, seit die USA im Jahr 2022 begonnen hätten, Exportbeschränkungen für Chips zu verhängen, und von einem Höchststand von 95 Prozent auf 50 Prozent gesunken sei.

2. die Leistung der Xiaomi-Gruppe erreichte ein Rekordhoch

Die Xiaomi Group hat ihren Finanzbericht veröffentlicht, und im ersten Quartal 2025 haben Umsatz und Gewinn der Gruppe erneut ein Rekordhoch erreicht. Im ersten Quartal 2025 erreichte der Gesamtumsatz der Xiaomi Group ein Rekordhoch von 111,3 Mrd. RMB, ein Plus von 47,4% im Vergleich zum Vorjahr.

In Bezug auf die Geschäftssegmente belief sich der Umsatz des Segments Mobiltelefon × AIoT im ersten Quartal 2025 auf 92,7 Milliarden RMB, was einem Anstieg von 22,8% gegenüber dem Vorjahr entspricht, und der Umsatz der innovativen Geschäftssegmente wie intelligente Elektrofahrzeuge und KI auf 18,6 Milliarden RMB. Während des Quartals erreichte der bereinigte Nettogewinn der Gruppe ein Rekordhoch von 10,7 Mrd. RMB, was einem Anstieg von 64,5% gegenüber dem Vorjahr entspricht.

Im ersten Quartal 2025 wurden 75.869 neue Fahrzeuge der Serie Xiaomi SU7 ausgeliefert. Gleichzeitig wird das Unternehmen seine Produktionskapazitäten erweitern, und die kumulierte Auslieferung der Xiaomi SU7-Serie hat 258.000 Einheiten überschritten. Im ersten Quartal 2025 belief sich der Gesamtumsatz der innovativen Geschäftsbereiche wie intelligente Elektrofahrzeuge und KI auf 18,6 Milliarden RMB, wovon 18,1 Milliarden RMB auf intelligente Elektrofahrzeuge und 0,5 Milliarden RMB auf andere damit verbundene Geschäftsbereiche entfielen.

Während des Quartals betrug die Bruttomarge der innovativen Geschäftssegmente wie intelligente Elektrofahrzeuge und KI 23,2%. Im ersten Quartal 2025 lag der Betriebsverlust der innovativen Geschäftsbereiche wie intelligente Elektrofahrzeuge und KI bei 0,5 Milliarden RMB. Im ersten Quartal 2025 erreichten die F&E-Ausgaben des Unternehmens 6,7 Mrd. RMB, was einem Anstieg von 30,1% gegenüber dem Vorjahr entspricht.

Zum 31. März 2025 erreichte die Zahl der F&E-Mitarbeiter im Unternehmen einen Rekordwert von 21.731, was 47,7% der gesamten Mitarbeiterzahl entspricht. Darüber hinaus hat die Xiaomi Group bis zum 31. März 2025 weltweit mehr als 43.000 Patente erhalten. Im ersten Quartal 2025 stieg der Umsatz mit intelligenten Haushaltsgeräten im Vergleich zum Vorjahr um 113,8%. Darunter überstieg die Auslieferung von Klimaanlagen 1,1 Millionen Einheiten, eine Wachstumsrate von mehr als 65% im Jahresvergleich; die Auslieferung von Kühlschränken überstieg 880.000 Einheiten, eine Wachstumsrate von mehr als 65% im Jahresvergleich; die Auslieferung von Waschmaschinen überstieg 740.000 Einheiten, mit einer Wachstumsrate von mehr als 100% im Jahresvergleich; darunter erreichten die Auslieferungen von Waschmaschinen und Kühlschränken ein Rekordhoch.

3. TSMC will eine moderne Chipfabrik in den Vereinigten Arabischen Emiraten bauen

In den letzten Jahren haben Golfstaaten wie die Vereinigten Arabischen Emirate, Saudi-Arabien, Katar und Kuwait in großem Umfang Industrien für künstliche Intelligenz aufgebaut, und die Nachfrage nach fortschrittlichen Chips ist gestiegen. TSMC plant, seine fortschrittlichen Produktionskapazitäten bei der Herstellung von KI-Chips zu nutzen, um eine Fabrik in den VAE zu errichten, um diese Marktnachfrage zu befriedigen. Die VAE haben eine Reihe von Vorteilen für den Bau von Chipfabriken, darunter ausreichende Landressourcen, eine reichhaltige Energieversorgung und eine starke finanzielle Unterstützung.

TSMC prüft die Möglichkeit, in den Vereinigten Arabischen Emiraten eine fortschrittliche Chip-Produktionsstätte zu errichten, und hat darüber mit Vertretern der Trump-Regierung gesprochen, wie mit der Angelegenheit vertraute Personen berichten. Der Erfolg dieses potenziell großen Investitionsprojekts im Nahen Osten wird von der Zustimmung der US-Regierung abhängen.

4.Die Auswirkungen der Lieferunterbrechung westlicher IC-Werkzeughersteller auf Chinas IC-Design

Wenn die drei großen Anbieter von IC-Design-Tools in den Vereinigten Staaten und im Westen (Synopsys, Cadence und Siemens EDA) ihre Lieferungen einstellen, wird Chinas IC-Design vor folgenden Schwierigkeiten stehen:

Technisch

Begrenzte F&E bei fortgeschrittenen Prozessen: Die drei Giganten haben die Designtools für fortgeschrittene Prozesse von 3nm und darunter monopolisiert, und es gibt eine erhebliche Lücke in der High-End-Prozessunterstützung für inländische EDA. Nach der Angebotskürzung werden den chinesischen Unternehmen wichtige Tools für das Design von Chips mit fortgeschrittenen Prozessen fehlen, wie z. B. das Design der GAAFET-Strukturen, die für Chips unter 3 nm erforderlich sind, und der FuE-Fortschritt wird ernsthaft behindert, was sich auf die Entwicklung von Schlüsselbereichen wie KI-Chips und High-Performance Computing auswirken wird.

Schwierigkeiten bei der physikalischen Verifikation und den Simulationstests: Inländische Unternehmen hinken bei Schlüsseltechnologien wie der physikalischen Verifikation und den Simulationstests hinterher. Ohne einschlägige Tools wie Synopsys ist es schwierig, die Layout-Fehler von Chips mit einer Größe von 7 nm und darunter herauszufinden, was es schwierig macht, die abschließende Verifikation zu bestehen und die Signoff-Anforderungen von Foundries wie TSMC und Samsung nicht zu erfüllen.

Geringere Entwurfseffizienz: Die Werkzeuge der drei EDA-Giganten decken den gesamten Prozess des Chipdesigns ab, und der Wechsel zu inländischen Werkzeugen nach der Unterbrechung der Versorgung wird die Zeit für die Designüberprüfung erheblich verlängern, und der F&E-Zyklus kann sich um mehr als 30% verlängern, was die Geschwindigkeit der Produkteinführung und die Wettbewerbsfähigkeit der Unternehmen beeinträchtigt.

Ökologische Dimension

Fragmentierung der Zusammenarbeit in der industriellen Kette: Die Technologie-Ökologie der drei großen US-Hersteller ist eng an die Prozessdesign-Suiten von Foundries wie TSMC und Samsung gebunden, was die Zusammenarbeit zwischen einheimischen Unternehmen und Chipherstellern in der industriellen Kette unterbrechen wird, und es könnte schwierig sein, Design-Zeichnungen bei Foundries einzureichen.

Anpassung der Rechte an geistigem Eigentum und der Standards: Lange Zeit haben sich chinesische Unternehmen auf ausländische EDA-Software verlassen, und ihre Entwurfsstandards und Bibliotheken für geistiges Eigentum haben ein System gebildet. Nach der Unterbrechung der Versorgung müssen der Designprozess und die IP-Bibliothek neu angepasst werden, was mit hohen Anpassungskosten und Problemen des geistigen Eigentums verbunden ist und auch die Zusammenarbeit mit internationalen Partnern beeinträchtigen kann.

Begabungsniveau

Damit verbundener Talentmangel: In Chinas EDA-Industrie klafft eine große Talentlücke, die auf 300.000 geschätzt wird. Im Falle einer Angebotsunterbrechung stehen die Unternehmen vor technischen Problemen und einem ökologischen Wiederaufbau, und die Nachfrage nach entsprechenden Talenten wird dringender, und der Mangel an Talenten wird die Entwicklung der IC-Design-Industrie weiter einschränken. Der gemeinsame Ausbildungsmechanismus zwischen Universitäten und Unternehmen lässt sich kurzfristig nur schwer verbessern, und es ist unmöglich, den Bedarf an Talenten schnell zu decken.

Allerdings haben Chinas EDA-Unternehmen in den letzten Jahren mit politischer Unterstützung gewisse Durchbrüche erzielt und beschleunigen die technologische Forschung und Marktexpansion. Langfristig kann die Krise der Versorgungsunterbrechung auch eine Chance sein, die unabhängige und kontrollierbare Entwicklung der chinesischen Halbleiterindustrie zu fördern.

5. Nikkei: 100% der in China hergestellten Chips werden im Jahr 2026 in Massenproduktion hergestellt werden

Auch wenn wir über 100% Lokalisierungsmöglichkeiten verfügen, können wir nicht auf die Globalisierung verzichten, die der richtige Weg ist.

"China hat eine sehr positive Haltung bei der Erweiterung der Kapazität seiner ausgereiften Knotentechnologie eingenommen, was Druck auf einige Segmente des Chipmarktes ausgeübt hat. Brian Matas, Analyst bei TechInsights, sagte in einem Interview: "Insbesondere der Markt für analoge Chips und die meisten Bereiche des Mikrocontrollermarktes (MCU) haben in den letzten Jahren ein langsames Wachstum verzeichnet, zum Teil weil diese Produkte stark auf ausgereifte Prozessknoten angewiesen sind und Chinas Expansion die Preise gedrückt hat."

Laut Nikkei Asia beschleunigt die chinesische Autoindustrie die Strategie der Chip-Autonomie, und führende Autokonzerne wie SAIC, Changan Automobile, Great Wall Motor, BYD, Li Auto und Geely haben Pläne für die Massenproduktion von Modellen mit "einheimischen Chips" auf den Weg gebracht, und mindestens zwei von ihnen werden im Jahr 2026 die erste Charge von Modellen vom Band laufen lassen.

Nach Angaben von Sina Finance besteht das jüngste politische Ziel darin, bis 2027 100% unabhängige Forschung, Entwicklung und Herstellung von Automobilchips zu erreichen, was deutlich schneller ist als die zu Beginn des Jahres angestrebte Chip-Einführungsrate von 25% im Inland.

Es ist nicht klar, wie der Autarkiegrad von Automobilchips berechnet wird, aber einige glauben, dass er auf der Grundlage der Gesamtzahl der im Fahrzeug verwendeten Chips berechnet wird, während andere glauben, dass er darauf basiert, wie viele Chips lokal entwickelt oder hergestellt werden. Die GAC Group plant beispielsweise, bis 2030 mehr als 80% inländischer Chips für alle Modelle zu erreichen, und 12 von ihr selbst entwickelte Chips haben die AEC-Q100-Automobilqualifikation bestanden, die Schlüsselbereiche wie 7nm-Chips für autonomes Fahren und Siliziumkarbid-Leistungsmodule abdeckt.

So hat China FAW beispielsweise eine strategische Zusammenarbeit mit der New Unigroup Group vereinbart, die die gesamte Kette der On-Board-Computer, -Steuerung und -Speicherung abdeckt, und die MCUs der THA6-Serie für die Automobilindustrie wurden in Serie produziert.

Die GAC Group hat eine "weiße Liste" mit mehr als 20 einheimischen Zulieferern erstellt, um die Lokalisierung von Leistungsbauelementen und Sensoren zu fördern, und hat eng mit chinesischen Foundries wie SMIC und CanSemi Technology zusammengearbeitet, um die gesamte Lieferkette für Automobilchips zu bewerten und bei der Überprüfung einheimischer alternativer Chips zu helfen.

Im Oktober 2020 brachte Leapmotor den intelligenten Fahrchip Lingxin 01 auf den Markt, der im 28-nm-Verfahren hergestellt wird und eine maximale Rechenleistung von 4,2 TOPS hat. Er ist der erste Chip, der im Leapmotor C11 installiert wird.

Im März 2023 lief der von Geely Automobile's Silicon Engine Technology entwickelte 7nm-Chip Longying No. 1 für das intelligente Cockpit in der Massenproduktion vom Band, und im September desselben Jahres wurde er zunächst in den Lynk & Co 08 und später in mehrere Markenmodelle eingebaut. Im Oktober 2024 soll Xingchen No. 1, ein intelligenter Fahrchip mit 7nm-Prozess und 512TOPS Rechenleistung, in diesem Jahr in die Massenproduktion gehen.

Im November 2024 wird der von BYD und MediaTek BYD9000 im 4nm-Verfahren hergestellte intelligente Cockpit-Chip mit dem Leopard Leopard 8 eingeführt.

Ende 2023 wird der erste von NIO selbst entwickelte Chip für intelligentes Fahren, der Shenji NX9031, der auf 5nm basiert und eine Rechenleistung von über 1000TOPS hat, im Juli 2024 erfolgreich in Betrieb genommen und ab April dieses Jahres mit NIO ET9 ausgeliefert.

Es wird auch berichtet, dass Xpeng Motors einen "Turing-Chip" entwickelt hat, der sich auf künstliche Intelligenz konzentriert, und sagte, dass seine maximale Rechenleistung 700TOPS beträgt, was besser ist als die Produkte des amerikanischen Chip-Giganten Nvidia, und dass er für die nächste Generation von intelligenten Autos entwickelt wurde, die zuerst im Xpeng G7 zum Einsatz kommen werden. Im Juli 2023 gab Volkswagen $700 Millionen aus, um einen Anteil von 4,99% an Xpeng zu erwerben, und die beiden Parteien bildeten eine strategische Allianz, um gemeinsam Elektrofahrzeuge für den chinesischen Markt zu entwickeln, und bereiten sich auf den Kauf der von Xpeng selbst entwickelten Turing-Chips vor.

Trotz der Beschleunigung des Lokalisierungsprozesses gibt es im Bereich der High-End-Chips immer noch Engpässe. Derzeit liegt die Lokalisierungsrate von Chinas Automobilchips unter 10%, insbesondere im Bereich der Chips für autonomes Fahren nehmen Nvidia und Qualcomm immer noch eine dominante Position ein. So hat NIO zwar bekannt gegeben, dass sein selbst entwickelter 5nm-Chip für intelligentes Fahren, der "Shenji NX9031", erfolgreich abgeklebt wurde, doch wird es noch einige Zeit dauern, bis er in Serie produziert und installiert wird.

Während der Prozess von der Forschung und Entwicklung bis zur Zertifizierung von Chips für die Automobilindustrie komplex und langwierig ist und oft bis zu fünf Jahre dauert, haben chinesische EV-Hersteller eine flexiblere Strategie gewählt, um Chips von der Stange für unkritische Funktionen zu verwenden und so die Test- und Zertifizierungszeit auf sechs bis neun Monate zu verkürzen, was den Einsatz einheimischer Chips beschleunigt.

Branchenexperten wiesen jedoch darauf hin, dass Chips für die Automobilindustrie strenge Normen erfüllen müssen, wie z. B. extreme Temperaturen und Luftfeuchtigkeit von -40 °C bis 155 °C, Schutz vor elektromagnetischen Störungen usw., und dass die technischen Hürden viel höher sind als bei Chips für Verbraucher. Außerdem sind die zugrundeliegenden Technologien wie die Lizenzierung der ARM-Architektur und die EDA-Tools nach wie vor auf das Ausland angewiesen, und die inländischen Chips stehen vor der Herausforderung der ökologischen Kompatibilität.

"China hat eine sehr positive Haltung bei der Erweiterung der Kapazität seiner ausgereiften Knotentechnologie eingenommen, was Druck auf einige Segmente des Chipmarktes ausgeübt hat. Brian Matas, Analyst bei TechInsights, sagte in einem Interview: "Insbesondere der Markt für analoge Chips und die meisten Bereiche des Mikrocontrollermarktes (MCU) haben in den letzten Jahren ein langsames Wachstum verzeichnet, zum Teil weil diese Produkte stark auf ausgereifte Prozessknoten angewiesen sind und Chinas Expansion die Preise gedrückt hat."

Nach Angaben der China Passenger Car Association wird die Marktdurchdringung von Fahrzeugen mit neuer Energie in China im Jahr 2024 51,1% erreichen, aber die Lokalisierungsrate von Fahrradchips wird weniger als 15% betragen. Der Präsident des GAC-Forschungsinstituts erklärte, dass die Kosten der selbst entwickelten Chips um 40% niedriger sind als die der importierten Produkte, aber sie müssen bis 2025 in großem Maßstab ausgerüstet werden, um einen Kostenvorteil zu erzielen.

Auch die internationalen Giganten beschleunigen ihre Lokalisierungspläne. Infineon, NXP und andere bauen ihre Produktionskapazitäten in China aus, indem sie mit chinesischen Foundries zusammenarbeiten. STMicroelectronics hat ein Joint Venture mit den Tochtergesellschaften von Geely gegründet, um sich auf die Forschung und Entwicklung von Siliziumkarbid-Bauelementen zu konzentrieren. In einem Interview mit Nikkei Asia sagte Infineon-CEO Jochen Hanebeck, dass chinesische Kunden ihn bitten, die Chip-Produktion zu lokalisieren, um den Anforderungen des chinesischen Marktes gerecht zu werden.

TechInsights schätzt, dass Chinas lokal produzierte integrierte Schaltkreise bis 2025 nur etwa 17,5% der Inlandsnachfrage von etwa $185 Milliarden decken werden. Nach Angaben der International Semiconductor Industry Association (SEMI) wird Chinas Produktionskapazität für Chips mit ausgereiften Prozessen (d. h. 14 nm oder höher) jedoch von 31% im Jahr 2023 auf fast 40% im Jahr 2027 steigen.