1. Der Gesamtbetrag der GPU der fünf Giganten der Welt ausgesetzt ist, und das Äquivalent H100 oder mehr als 12,4 Millionen Stück im Jahr 2025
Die Rechenleistung der fünf größten Technologieunternehmen der Welt im Jahr 2024 und die Prognose für 2025:
- Microsoft verfügt über 750.000 bis 900.000 H100-Äquivalente und wird im nächsten Jahr voraussichtlich 2,5 bis 3,1 Millionen erreichen;
- Google verfügt über 1 Million bis 1,5 Millionen H100-Äquivalente und wird im nächsten Jahr voraussichtlich 3,5 Millionen bis 4,2 Millionen erreichen;
- Meta hat 550.000 bis 650.000 H100-Äquivalente und wird im nächsten Jahr voraussichtlich 1,9 bis 2,5 Millionen erreichen;
- Amazon hat 250.000 bis 400.000 H100-Äquivalente und wird voraussichtlich im nächsten Jahr 1,3 bis 1,6 Millionen erreichen;
- xAI hat 100.000 H100-Äquivalente und wird voraussichtlich im nächsten Jahr 550.000 bis 1 Million erreichen.
Google Gemini 2.0 wird voraussichtlich noch in diesem Monat in Betrieb gehen. Musk hat zuvor verraten, dass Grok 3 ebenfalls Ende des Jahres vorgestellt werden soll, das genaue Datum ist noch unbekannt. Er sagte, dass die nächste Generation von Grok 3 nach dem Training an einem Datensatz von Rechtsfragen ein starker persönlicher Anwalt sein wird, der rund um die Uhr verfügbar ist.
Das Modell OpenAI o2 soll sich ebenfalls in der Ausbildung befinden, um mit seinem nächsten Konkurrenten gleichzuziehen.Nvidia bleibt mit 7 Millionen verkauften Einheiten in 25 Jahren der führende Anbieter von Grafikprozessoren.Schätzungen zufolge wird Nvidia im Jahr 2025 6,5 bis 7 Millionen Grafikprozessoren verkaufen, von denen fast alle die neuesten Hopper- und Blackwell-Serien sein werden.Darin enthalten sind etwa 2 Millionen Hoppers und 5 Millionen Blackwells, basierend auf Produktionsanteilen und Volumenerwartungen.
Am 21. Januar prognostizierte Nvidia in seinem Ergebnisbericht für das dritte Quartal 2025 einen Umsatz von $110 Mrd. im Jahr 2024, was mehr als eine Verdoppelung gegenüber $42 Mrd. im Jahr 2023 bedeutet und auf dem besten Weg ist, $173 Mrd. im Jahr 2025 zu erreichen.
2. In Anbetracht der neuen Vorschriften und Kontrollen sind wir der Ansicht, dass Chinas Industrie für integrierte Schaltkreise hat keinen Winter, der unüberwindbar!
Am 2. Dezember 2024 kündigte das Bureau of Industry and Security (BIS) des US-Handelsministeriums eine Reihe neuer Vorschriften an, darunter neue Kontrollen für 24 Arten von Halbleiterfertigungsanlagen und 3 Arten von EDA-Tools, HBM; außerdem 140 börsennotierte Unternehmen (136 in China, 2 in Südkorea, 1 in Singapur und 1 in Japan). Diese neue Verordnung kommt zu den IFR vom Oktober 2022, Oktober 2023 und April 2024 hinzu.
BIS Neue Vorschriften, einschließlich, aber nicht beschränkt auf:
1）Neue Vorschriften für Halbleiterfertigungsanlagen, die für die Herstellung fortgeschrittener integrierter Knotenschaltungen erforderlich sind, einschließlich bestimmter Ätz-, Abscheidungs-, Lithografie-, Ionenimplantations-, Glüh-, Mess- und Prüf- sowie Reinigungsanlagen. (Alle kritischen Ausrüstungen in der Fab-Anlage)
2）Neue Vorschriften für EDA-Werkzeuge, die für die Entwicklung oder Herstellung fortgeschrittener integrierter Knotenschaltungen verwendet werden, einschließlich bestimmter Vorschriften zur Verbesserung der Produktionseffizienz fortgeschrittener Anlagen; es dürfen keine neuen EDA-Werkzeuge (einschließlich TCAD) bereitgestellt werden, um die Herstellung fortgeschrittener Prozesse nicht durch Anlagen zu ermöglichen, die ausgereifte Prozesse produzieren. "Ausfall" vorhandener EDA-Werkzeuge: Auch bereits erworbene EDA-Werkzeuge können eingestellt werden, wenn der Lizenzschlüssel nicht erneuert wird.
3）Neue Vorschriften für HBM. Neudefinition des Begriffs "fortschrittliche Chips" anhand von Leistungsindikatoren (die Fläche der Speichereinheit ist kleiner als 0,0019 Quadratmikrometer, die Speicherdichte ist höher als 0,288 GB/mm²) und strenge Kontrolle der HBM-Speicherchips. HBM ist für KI-Training und -Recherchen in großem Maßstab unverzichtbar und stellt eine Schlüsselkomponente der integrierten Speicher- und Datenverarbeitung dar. Die neuen Kontrollen gelten sowohl für HBMS mit Ursprung in den USA als auch für HBMS, die in Ländern hergestellt werden, die den EAR-Regeln (Advanced Computational Foreign Direct Product, FDP) unterliegen. Bestimmte HBMS kommen für eine Zulassung im Rahmen der neuen Lizenz in Frage. 140 gelistete Unternehmen, die die gesamte Kette der integrierten Schaltkreisindustrie abdecken, darunter führende Unternehmen in verschiedenen Segmenten, sind zugelassen: drei EDA-Unternehmen Huada Jiutian, Guowei Chip und Oriental Jingyuan; insgesamt 20 Unternehmen für Ausrüstung, Materialien und Teile, darunter NAURA Chuang, Xinyuan Micro, Tuojing Technology, Zhongke Flying Test, Zhichun Technology, Kaishitong, Huahai Qingke, Xinsheng Semiconductor (die Liste der Unternehmen liegt bei) sowie die entsprechenden Nachkommen der oben genannten Unternehmen; Zu den FAB-Fabriken gehören SMIC, Wuhan Xinxin, Xinen, Shenzhen 2 FAB-Fabriken, usw.Man kann sagen, dass das "Abschlusswerk" der Biden-Administration mit seiner großen Stärke und Reichweite als "beispiellos" bezeichnet werden kann, und es ist ein "präziser Angriff" auf Chinas Industriekette für integrierte Schaltkreise.
Der Hauptzweck dieser neuen BIS-Verordnung ist:
- Chinas Entwicklung auf dem Gebiet der fortgeschrittenen künstlichen Intelligenz eindämmen und militärische Technologien verhindern
- Schwächung von Chinas Halbleiter-Ökosystem und Verhinderung technologischer Durchbrüche auf Kosten der Sicherheitsinteressen der Vereinigten Staaten und ihrer Verbündeten.
3. Huawei Mate 70-Serie erreicht 100% Lokalisierung von Chips
Am 4. Dezember, Huawei Mate 70-Serie läutete den ersten Verkauf, online und offline Kanäle gleichzeitig zum Verkauf geöffnet, und der Kaufrausch war beispiellos. Am selben Tag führte He Gang, CEO von Huawei Terminal BG, einen intensiven Dialog mit Zhang Quanling, dem Gründungspartner des Purple Bull Fund, und erzählte die Geschichte hinter dem ersten Verkauf der Huawei Mate 70-Serie. Er machte in dem Dialog deutlich, dass jeder Chip der Huawei Mate 70-Serie die Fähigkeit zur inländischen Produktion hat, was auch bedeutet, dass das Huawei-Mobiltelefon endlich 100% inländischen Chip realisiert hat.
Als neue Generation von Prozessoren, die unabhängig von Huawei entwickelt wurden, hat der Kirin 9020 die Leistung und den Stromverbrauch deutlich verbessert. Offiziellen Angaben zufolge hat die Mate 70-Serie im Vergleich zur Vorgängergeneration Mate 60 Pro+ den Betriebsfluss um 39 Prozent, die Bildrate bei Spielen um 31 Prozent und die Gesamtleistung um 40 Prozent verbessert. Diese Verbesserungen sind hauptsächlich auf die hervorragende Leistung des Kirin 9020-Prozessors zurückzuführen.
Konkret verwendet der Kirin 9020 ein Design mit 8 Kernen und 12 Threads (von der Software als 12 Kerne erkannt), darunter ein großer Kern mit einer Frequenz von 2,5 GHz, drei
mittlere Kerne mit einer Frequenz von 2,15 GHz und vier kleine Kerne mit einer Frequenz von 1,6 GHz. Für die GPU wird der neue Maleoon 920 verwendet, der 840 MHz erreicht. Im Vergleich zum Vorgänger wurden sowohl die CPU- als auch die GPU-Frequenzen erhöht, während die interne Architektur optimiert wurde.
Laut GB6 liegt die Single-Core-Leistung des Kirin 9020 zwischen Qualcomms Snapdragon 888+ und Snapdragon 7+Gen2, die Multi-Core-Leistung zwischen Tianguet 8300 und Tianguet 9200.
Im Antutu-Run-Score-Test erzielte der Kirin 9020 rund 1,25 Millionen Punkte, was eine deutliche Verbesserung gegenüber den 960.000 Punkten des Kirin 9010 darstellt. Dieses Ergebnis zeigt, dass der Kirin 9020 in Bezug auf die theoretische Leistung mit einigen internationalen Spitzenchips verglichen werden kann.
Neben der starken Hardware-Unterstützung ist die Huawei Mate 70-Serie auch mit dem neuesten nativen Hongmeng-Betriebssystem vorinstalliert. Das System verbessert nicht nur das Bedienerlebnis des Mobiltelefons, sondern steigert auch die Gesamtleistung des Geräts durch eine Reihe von Optimierungsmaßnahmen, befreit von der Abhängigkeit von ausländischer Betriebssystemtechnologie, erreicht Autonomie und Steuerbarkeit und ist das erste vollständig selbst entwickelte mobile Betriebssystem in China.
Die Daten zeigen, dass die native Hongmeng umfassenden Durchbruch in der Kerntechnologie des Betriebssystems, von der oberen Schicht der KI, Multimedia, Grafik, Sicherheit und Datenschutz, integrierte Entwicklungsumgebung, Programmier-Framework, Compiler, Programmiersprache, Datenbank, auf den Boden der vollen
Szene-Verbindung, Dateisystem, Betriebssystem-Kernel und andere Aspekte, HarmonyOS hat seine eigene Kerntechnologie.
Zhang Quanling wies darauf hin, dass es zwar einen Unterschied zwischen dem Kirin 9020 und der weltweit höchsten Stufe der Halbleitertechnologie gibt, Huawei aber die Integration von Hard- und Software optimiert hat, so dass die Verbraucher diesen Unterschied bei der tatsächlichen Nutzung nicht spüren. Sie betonte, dass die Verbraucher den Unterschied nicht bemerken werden, egal ob es um die Erwärmung des Telefons oder das Spielerlebnis geht.
Angesichts eines solchen Dilemmas sucht Huawei aktiv nach Lösungen. Einerseits hat das Unternehmen die Zusammenarbeit mit einheimischen Herstellern verstärkt, um den Fortschritt der einheimischen Chip-Fertigungstechnologie zu fördern, andererseits erforscht es ständig neue Designkonzepte, um die Defizite der fortschrittlichen Fertigungstechnologie auszugleichen. Zum Beispiel die Verbesserung der Chipleistung durch Optimierung der Architektur und andere Möglichkeiten, um die Abhängigkeit von fortgeschrittenen Prozessen zu verringern.
Selbst wenn Huawei seine Chips zu 100 Prozent im eigenen Land produziert, könnte das Unternehmen bei wichtigen Komponenten wie Betriebssystemen, Bildschirmen und Kameras auf ausländische Zulieferer angewiesen sein. Daher ist es noch ein langer Weg, bis Huawei wirklich die Autonomie und Kontrolle über die gesamte industrielle Kette erlangen kann.
4. Es wird erwartet, dass bis 2027 die Nachfrage nach KI und Interaktion den Wert des Marktes für humanoide Roboter antreiben wird zu über 2 Milliarden US Dollar
Laut der jüngsten Studie von TrendForce Consulting wird der Produktionswert des globalen Marktes für menschliche Roboter unter der Voraussetzung, dass die Massenproduktion von Roboterfabriken im Jahr 2025 schrittweise erreicht wird, im Jahr 2027 voraussichtlich 2 Milliarden US-Dollar übersteigen, und die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate der Marktgröße von 2024 bis 2027 wird 154% erreichen. Unter ihnen profitieren die Serviceroboter von der generativen KI-Technologie, und ihre Attraktivität für den Markt wird erheblich gesteigert werden.
Aus der Analyse der technologischen Entwicklungsprioritäten geht hervor, dass sich die derzeitige Softwareplattform auf das maschinelle Lernen und die Simulation des digitalen Zwillings konzentriert, und dass sich der gesamte Maschinentyp auf kollaborative Roboter, mobile Roboterarme und humanoide Roboter konzentriert, um sich an verschiedene Umgebungen und die Zusammenarbeit und Interaktion zwischen Mensch und Maschine anzupassen. Gegenwärtig investieren amerikanische und chinesische Hersteller aktiv in die Erprobung menschlicher Roboter und bauen diese aus, und auch die Fertigstellung der Produkte vieler führender Hersteller verbessert sich. So planen beispielsweise der von Agility Robotics entwickelte Digit und der von Apptronik entwickelte Apollo den Gang an die Börse. Optimus, ein Produkt von Tesla, soll zwischen 2025 und 2027 in Serie produziert und an die Börse gebracht werden.
Die Fähigkeit des menschlichen Roboters, Bewegungen auszuführen, hängt von der Technologie der Schlüsselkomponenten ab. Laut einer Umfrage von TrendForce Consulting machen die Kosten für verschiedene Komponenten des menschlichen Roboters derzeit 22% aus, der Rest sind Verbundteile (einschließlich Kunststoff und Metall) 9%, 6D-Drehmomentsensor 8% und Hohlbechermotor 6%. Und es gibt ein gewisses Maß an technischen Barrieren im Bereich der Komponenten. Es wird erwartet, dass sich die Hardware- und Software-Lieferkette von humanoiden Robotern stark mit der Lieferkette von intelligenten Endgeräten, Industrierobotern und Drohnen überschneiden wird. Anbieter mit Wettbewerbsvorteilen in diesen drei Lieferketten werden es in Zukunft leichter haben, in den Markt für humanoide Roboter einzudringen.
5. Bytedance kaufte 230.000 GPU diese Jahr, dadurch Nvidia's zweitgrößter Abnehmer weltweit
Im Wettlauf der globalen Tech-Giganten um Chips für künstliche Intelligenz hat sich das chinesische Tech-Unternehmen ByteDance zum zweitgrößten Käufer von Nvidia entwickelt, berichtet die Financial Times. Die Daten zeigen, dass ByteDance in diesem Jahr etwa 230.000 Nvidia-Chips gekauft hat. Damit liegt das Unternehmen an zweiter Stelle nach Microsoft und vor den traditionellen Tech-Giganten wie Meta, Amazon und Google, was die Stärke chinesischer Tech-Unternehmen im globalen KI-Wettlauf zeigt.
Microsoft, der größte Investor in OpenAI, bleibt mit 485.000 Nvidia-"Hopper"-Chips in diesem Jahr der weltweit größte Abnehmer. Das ist mehr als das Doppelte der 224.000 Hopper-Chips, die Meta, der zweitgrößte Kunde von Nvidia in den USA, gekauft hat, und liegt weit vor seinen wichtigsten Cloud-Rivalen Amazon (196.000) und Google (169.000).
6.Nachhaltigkeitsprognosen für die Halbleiterindustrie bis 2025
TechInsights sagt voraus, dass die Emissionen der Halbleiterindustrie in den nächsten Jahren weiter deutlich ansteigen werden. Bis zum Jahr 2030 werden die Emissionen aus der Halbleiterherstellung voraussichtlich die schwindelerregende Menge von 277 Millionen Tonnen Kohlendioxidäquivalent erreichen, ein starker Anstieg gegenüber den 168 Millionen Tonnen im Jahr 2020. Diese alarmierende Wachstumsrate, die durch die steigende Nachfrage nach fortschrittlichen Technologien wie künstlicher Intelligenz und 5G angetrieben wird, verdeutlicht die Dringlichkeit der Umsetzung nachhaltiger Lösungen.
Fortschrittliche Verpackungstechnologien wie 3D-Stapelung und Chipintegration haben die Halbleiterindustrie revolutioniert, da mehr Chipmodule in einen einzigen Chip gepackt werden können. Die Siliziumintensität, d. h. die Anzahl der hergestellten Chips, die zur Erzeugung einer bestimmten Rechenleistung erforderlich ist, wird voraussichtlich auch im Jahr 2025 den ökologischen Fußabdruck der Halbleiterherstellung dominieren.
Während fortschrittliche Verpackungstechnologien die Energieeffizienz einzelner Geräte verbessern können, sind ihre Gesamtauswirkungen auf die Emissionen von Halbleitern relativ begrenzt. In den meisten Fällen beträgt der Einfluss der Verpackung auf den gesamten Kohlenstoff-Fußabdruck von Halbleiterprodukten weniger als 10%. Bei bestimmten Anwendungen, wie z. B. in der Automobil- und Konnektivitätsbranche, kann der Einfluss des Packaging jedoch größer sein.
Die rasanten Fortschritte im Bereich der künstlichen Intelligenz haben die Nachfrage nach Hochleistungs-GPUs stark vorangetrieben. Dieser Technologiesprung ist jedoch auch mit erheblichen Umweltkosten verbunden. Es wird erwartet, dass die Kohlenstoffemissionen von GPU-basierten KI-Beschleunigern bis 2030 um das 16-fache ansteigen werden.
